레이저 트리밍 기계(두께/얇은 필름 칩용) , China 레이저 트리밍 기계(두께/얇은 필름 칩용) Manufacturers, Suppliers, Factory

장비 특징:

1. 본 장비는 두께가 있는/얇은 필름 칩 저항기의 레이저 트리밍을 위해 설계되었으며, 초소형 스팟 크기를 갖춘 국내 최고 브랜드 레이저를 탑재하여 두께가 있는/얇은 필름 칩 저항기 소재 가공에 이상적입니다.

2. 고정밀 리니어 모터 XY 스테이지를 채택하여 효율적이고 대량 생산이 가능합니다.

3. 높은 신뢰성을 갖춘 자동 로딩/언로딩 시스템으로 원활하고 중단 없는 자동화 공정을 보장합니다.

4. 확장 가능한 매트릭스 시스템으로 256개 이상의 측정 채널을 지원합니다.

5. 차세대 측정 및 제어 시스템을 적용하여 뛰어난 정밀도와 속도를 제공합니다. 무채색 영상 기술 및 영상 인식 정위 기능을 갖추고 있습니다.

6. 대리석 베이스를 사용하여 기계의 탁월한 안정성을 확보합니다.

기술 파라미터

모델	MDSG-LT71	MDSG-LT71B
레이저 파장	1064mm	355mm
레이저 파워	20W	3W
표준 스팟 크기	35μm	10μm
집광 방식	자동, 컴퓨터 프로그램 제어.
냉각 방법	공기 냉각	물 냉각
레이저 빔 이동 범위	100mm × 100mm	40mm x 40mm
이동 해상도	1.5μm	0.76μm
반복 위치 정확도	±5μm	±2.5µm
이동 모드	그레이팅 자로 제어되는 리니어 모터
작동 범위	300mm*300mm	300mm*300mm
반복 위치 정확도	±1.5µm	±1.5µm
저항 측정 방법	4선식 측정	4선식 측정
저항 측정 정확도	±0.02% (중간 저항)	±0.02% (중간 저항)
저항 측정 범위	0.1ω-50MΩ	0.1ω-50MΩ
측정 채널	128채널(확장 가능)	128채널(확장 가능)
측정 속도	4µs/측정	4µs/측정
제로 및 풀스케일 오차 보정	자동 보정	자동 보정
프로브 카드 사양	칩 저항 핀 헤더	칩 저항 핀 헤더
장비 치수	1430 x 913 x 1747mm	1430 x 913 x 1747mm
무게	617Kg	617Kg
작동 조건(물, 전기, 가스)	습도: 70% 미만; 전원 공급: AC 220V, 2.5kW; 압축 공기: 0.6MPa 미만, 40L/분 미만