장비 특징:
1. 본 장비는 고급 두께형 필름 회로의 레이저 트리밍을 위해 설계되었습니다. 핵심 구성 부품은 수입된 사양을 채택하였습니다.
2. 절단 품질이 뛰어난 독일 직수입 고체 레이저를 포함합니다.
3. 고정밀 리니어 모터 XY 플랫폼을 탑재하였습니다.
4. 무채색 영상 기술 및 영상 인식 정위 기능을 통합하였으며, 최신 세대 측정 및 제어 시스템을 통해 뛰어난 측정 정확도와 속도를 제공합니다.
5. 대리석 작업대를 적용하여 기계의 우수한 안정성을 확보합니다.
기술 매개변수:
모델 |
MDSG-LT70 |
레이저 파장 |
1064nm |
레이저 파워 |
7W@10KHz |
표준 스팟 크기 |
35μm |
집광 방식 |
자동, 컴퓨터 프로그램 제어. |
냉각 방법 |
공기 냉각 |
레이저 빔 이동 범위 |
50mm × 50mm (옵션) |
이동 해상도 |
1μm |
반복 위치 정확도 |
±2.5µm |
이동 모드 |
그레이팅 자로 제어되는 리니어 모터 |
작동 범위 |
300mm*300mm |
반복 위치 정확도 |
±1.5µm |
저항 측정 방법 |
4선식 측정 |
저항 측정 정확도 |
±0.02% (중간 저항) |
저항 측정 범위 |
0.1ω-50MΩ |
측정 속도 |
4µs/측정 |
제로 및 풀스케일 오차 보정 |
자동 보정 |
프로브 정의 |
프로그래밍 가능 임의 설정 |
프로브 카드 사양 |
표준 P48, ESI 브랜드 호환. |
장비 치수 |
1430 x 913 x 1747mm |
무게 |
617Kg |
작동 조건(물, 전기, 가스) |
습도: 70% 미만; 전원 공급: AC 220V, 2.5kW; 압축 공기: 0.6MPa 미만, 40L/min 미만 |
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