MDVES400 진공 공정 융착 리플로우 납땜 오븐

진공 공정 리플로우 용광로는 진공 가열 원리를 이용하여 전자 부품의 합금 납땜에 적합한 공정 환경을 제공하는 장치입니다.

응용 분야:

IGBT 모듈, TR 구성요소, MCM, 하이브리드 회로 패키지, 이산 장치 패키지, 센서/MEMS 패키지 (수냉식), 고전력 장치 패키지, 광전자 장치 패키지, 밀폐형 패키지 (수냉식), 유틸렉시 범프 용접 등.

소개:

1. 이 유형의 리플로우 납땜은 실제 진공 환경에서 수행됩니다;

2. 낮은 활성도를 갖는 플럭스를 사용하여 납땜해야 합니다;

3. 전문 소프트웨어 제어 및 터치스크린 제어를 통해 우수한 작동 경험을 실현할 수 있습니다;

4. 프로그래밍 가능한 온도 제어 시스템을 통해 보다 최적화된 공정 곡선을 설정할 수 있습니다;

5. 기기의 온도 설정은 터치식 리프팅 방식을 채택하여 손으로 직접 곡선을 드래그할 수 있으므로, 납땜 재료의 공정 곡선에 더욱 근접한 공정 조건을 설정할 수 있습니다;

6. 수냉식 냉각 기술을 적용하여 업계 최고 수준의 고속 냉각 효과를 달성할 수 있습니다;

7. 온라인 온도 측정 기능이 4채널로 구성되어 납땜 영역 내 균일한 온도를 정확하게 측정할 수 있습니다;

8. 특수 용접 공정의 요구 사항을 충족시키기 위해 포름산, 질소 등이 선택될 수 있습니다.

9. 장비의 PLC 제어 시스템은 진공, 충진, 가열 제어 및 수냉각 작동을 효과적으로 모니터링할 수 있습니다.

10. 장치의 두개골강 상부 커버에는 관찰 창도 설치되어 있어 작업자가 쉽게 관찰할 수 있습니다.

특징:

1. MDVES400은 작은 설치 면적과 완벽한 기능을 갖춘 비용 효율적인 제품으로, 고객의 연구 개발 및 초기 생산 사용을 충족시킬 수 있습니다;

2. 폼산, 질소 및 질소-수소 가스의 표준 구성은 고객의 다양한 제품에 대한 가스 요구를 충족하며, 후속 공정 가스 파이프라인 추가 작업의 번거로움을 피할 수 있습니다;

3. 수냉각 제어 방식을 채택하면 냉각 속도를 높일 수 있어 생산 속도를 향상시키고 생산성을 극대화할 수 있습니다. 4. 고객이 튜브 쉘의 진공 밀봉과 관련된 경우, 수냉각 설계는 그 우위를 부각시켜 튜브 시트 및 튜브 쉘에서 발생하는 공기 냉각으로 인한 천공 문제를 피할 수 있습니다.

표준 구성

운전 조건

자주 묻는 질문

1. 가격에 대해:

우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:

우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해:

계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

4. 배송에 대해:

장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:

장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:

우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

7. 애프터세일즈 서비스:

모든 기계에는 1년 이상의 보증기간이 있습니다. 당사의 기술 엔지니어는 항상 온라인 상태에서 장비 설치, 디버깅 및 유지보수 서비스를 제공해 드립니다. 특수하고 대형 장비에 대해서는 현장 설치 및 디버깅 서비스를 제공할 수 있습니다.