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  • 세라믹용 데스크탑 병렬 기밀 밀봉 용접기
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세라믹용 데스크탑 병렬 기밀 밀봉 용접기

모델: MD-100 데스크탑

장비 개요:

광저우 민더하이테크에서 제조한 반자동 병렬 이음매 용접기 MD-100 및 MD-200은 병렬 밀봉기와 글러브박스를 통합한 셸 및 캡 밀봉 장비입니다. 글러브박스 내에서 진공 베이킹 및 캡핑 공정을 수행함으로써 셸 내 습기 및 산소 함량을 감소시켜 고성능 및 고신뢰성 요구 사양을 충족시킬 수 있습니다.

이 장비는 평행 밀봉기와 장갑 상자로 구성됩니다. 밀봉기는 튜브 케이스의 덮개 공정을 완료하고, 장갑 상자는 덮개 공정에 대한 저산소 및 저수증 환경을 제공합니다. 평행 봉합 용접기는 장갑 상자의 작업 상자에 배치됩니다. 재료가 진공 오븐에서 구워진 후, 작업 상자의 내부 문을 통해 작업 상자로 이전됩니다. 덮개 공정이 완료되면 교환 상자를 통해 꺼내집니다.

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특징:

  1. 다중 용접 모드: 원형 용접, 직사각형 용접, 정다각형 용접 및 어레이 용접.
  2. 고급 밀봉 및 용접 에너지 제어 방식을 통해 장치의 엣지 및 코너 부위 용접 품질을 크게 향상시킵니다.
  3. 전극 휠 압력의 정밀 제어.
  4. 매우 느린 용접(세라믹 케이스용).
  5. 덮개 고정 장치.
  6. 전원 파라미터를 간편하게 관리할 수 있습니다.
  7. 전극 휠 보호 기능.
  8. PKG 크기 범위: (3×3)mm ~ (100×100)mm
  9. MD-200: (3×3)mm ~ (200×200)mm.
  10. PKG 형태: 정사각형, 원형, 정다각형.

용접 파라미터

최대 용접 전력

6KW 220V 50/60Hz

용접 속도

0.1mm/s~30mm/s

용접 압력

0~1500g

운동 축

운동 축의 위치 정확도

0.02mm

외부 케이스의 회전 각도 범위

360°

용접 밀폐성:

GJB548B-2005 "미세전자 시험 방법 및 절차"의 기밀성 요구 사항을 충족함

ø글러브박스 기술 사양

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