MD-2300 ტიპის ნაკრებული ვეფერის პლაზმური ფოტორეზისტის მოშორებლის დაყენება და გაშვება წარმატებით დასრულდა ევროპაში.

Პროექტის მიმოხილვა:

Minder-Hightech-ის MD-2300 ტიპის ნაკრებული ვეფერის პლაზმური ფოტორეზისტის მოშორებლის დაყენება, გაშვება და გადაცემა — მოქმედების სწავლებით ერთად — წარმატებით დასრულდა ევროპის მომხმარებლის საწარმოში. ეს აღჭურვილობა ძირითადად განკუთვნილია ვეფერების ზედაპირებიდან ფოტორეზისტის მოშორებისა და დესკამინგის პროცესების გასაკეთებლად და საშუალებას აძლევს მომხმარებელს სემიკონდუქტორებისა და მიკროელექტრონიკის წარმოების დროს კონტროლირებადი RF პლაზმური დამუშავების შესაძლებლობების გამოყენებას.

Პროექტის მასშტაბი მოიცავდა პლაზმური აშინგის აღჭურვილობის მიწოდებას, ასევე საკონტაქტო ადგილას მონტაჟს, შემოწმებას, ფუნქციონირების ვერიფიკაციას, ოპერატორების მომზადებას და ძირეული ტექნოლოგიური პრინციპების გაცნობარობას. ამ საკონტაქტო ადგილას მიმდინარე სერვისების შედეგად მომხმარებლის ოპერატორებმა მიიღეს აღჭურვილობის სტრუქტურის, ექსპლუატაციის სამუშაო დასავალს, რეცეპტების კონფიგურაციის და რეგულარული მომსახურების მოთხოვნების გასაგებარობა, რაც შემდგომი ტექნოლოგიური ვალიდაციისა და მასობრივი წარმოებლის საფუძველს ჩამოაყალიბა.

Კლიენტის მოთხოვნები:

Მომხმარებელს სჭირდება ფოტორეზისტისა და პროცესული ნარჩევების დამუშავების ამოხსნა სავარძლის ზედაპირზე. კონკრეტული წარმოების ეტაპის მიხედვით, სავარძლის ზედაპირზე შეიძლება იყოს ფოტორეზისტის სრული ფენა ან მხოლოდ პრაიმერის ან ორგანული ნივთიერების თავისუფალი ნარჩევები. შესაბამად, აღჭურვილობას უნდა შეეძლოს როგორც ფოტორეზისტის ძირითადი აშინგი/მოშორება, ასევე ზედაპირის უფრო ზუსტი დამუშავება, მაგალითად დესკამინგი. სრული ფოტორეზისტის მოშორების მიზნით გამოყენებულ პლაზმურ სისტემას უნდა შეეძლოს სასურველი რეზისტის ფენის მოშორება მისაღები დროში. დესკამინგის პროცესებში ყურადღება გადაინაცვლებს ნახატების ძირში ან ლოკალურ ადგილებში მდებარე თავისუფალი ნარჩევების მოშორებაზე, ხოლო ერთდროულად უნდა მოხდეს ზედმეტი დამუშავების გავლენის კონტროლი სავარძლის სტრუქტურებზე და შემდგომი წარმოების ეტაპებზე.

MD-2300 პლაზმური PR სისტემა: შესავალება, კონფიგურაცია და დამუშავების პრინციპები ：

Სისტემა სთავაზობს რეგულირებად რადიოსიხშირის ძალას, პროცესული აირის ნაკადს, ვაკუუმ წნევას და დამუშავების დროს, რაც საშუალებას აძლევს პროცესების ადაპტაციას სხვადასხვა ფოტორეზისტის მოსაშორებლად მოთხოვნების შესაბამად. საბოლოო რეცეპტები უნდა იყოს ოპტიმიზებული კონკრეტული ფოტორეზისტის ტიპის, რეზისტის სისქის, წინა პროცესების და მომხმარებლის მიერ გამოყენებული მიღების კრიტერიუმების მიხედვით.

Ეს ფოტორეზისტის მოსაშორებლად განკუთვნილი პლაზმური სისტემა იყენებს 13,56 მგც რადიოსიხშირის პლაზმურ ტექნოლოგიას, რომლის რადიოსიხშირის გამომავალი ძალა შეიძლება რეგულირდეს 0-დან 1000 ვტ-მდე. ჟანგბადი გამოიყენება როგორც ძირითადი პროცესული აირი ფოტორეზისტის გაშევების და ორგანული დაბინძურების მოსაშორებლად, ხოლო არგონი შეიძლება გამოყენებულ იქნას დამხმარე აირად პროცესის მოთხოვნების მიხედვით.

Როგორც კი კამერა აღწევს სასურველ ვაკუუმის დონეს, პროცესული აირები შეიყვანება ქვარცის რეაქციის კამერაში, სადაც რადიოსიხშირის ენერგია ქმნის პლაზმას. ჟანგავი სპეციები ჟანგბადის პლაზმაში რეაგირებენ ფოტორეზისტის ორგანულ კომპონენტებთან და წარმოქმნიან გამოსაყვანი ფრაგმენტებს, რომლებიც ვაკუუმური სისტემის მეშვეობით გამოიყვანება, რითაც მიიღება შავი ფოტორეზისტის მოშორება და ზედაპირის სუფთავება.

Თავისუფალი სტრიპინგის მეთოდებთან შედარებით, პლაზმის მეშვეობით ფოტორეზისტის მოშორება ამცირებს ქიმიკატების გამოყენებას და საშუალებას აძლევს სიძლიერის, ნაკადის სიჩქარის, წნევის და დროის ზუსტად კონტროლირებას რეცეპტის პარამეტრების მეშვეობით. თუმცა, ნებისმიერი მოშორების პროცესი მოითხოვს ვალიდაციას მონაწილე კონკრეტული მასალების მიხედვით — განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც მუშავდება მაღალი დოზის იონური იმპლანტაციის გამო გამოყენებული ფოტორეზისტი, სქელი რეზისტის ფენები ან ტემპერატურის მიმართ მგრძნობარე ვეფერის სტრუქტურები.

Ადგილზე დაყენება და გაშვება:

Როდესაც მოწყობილობა მიაღწია ევროპული კლიენტის საგარეო ადგილზე, ინჟინერიის პერსონალმა ჯერ შეამოწმა მოწყობილობის გარეგნული სახე, ძირევანი კომპონენტები და ტრანსპორტირების შემდგომი მდგომარეობა, შემდეგ კი მოწყობილობა დააყენა დაყენების მოთხოვნების შესაბამად. შემდეგ შეამოწმეს ელექტრომომარაგების, ტექნოლოგიური აირების, შეკუმშული ჰაერის, გამოტაცის და სხვა საშენობის სასარგებლო რესურსების შეერთებები.

MD-2300 პლაზმური აშერის საბაზო ელექტრომომარაგების მოთხოვნა არის AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. კლიენტის ადგილზე ასევე უნდა იყოს ხელმისაწვდომი ტექნოლოგიური მოთხოვნების შესაბამად მომზადებული ჟანგბადი, არგონი, აზოტი და შეკუმშული ჰაერი. აირების სისუფთავე, წნევა, მილების შეერთებები და გამოტაციის პირობები უნდა შეემოწმდეს საბოლოო მოწყობილობის კონფიგურაციასა და სასარგებლო რესურსების სპეციფიკაციებს შესაბამად.

Სასარგებლო შეერთებების დამთავრების შემდეგ ინჟინერიული გუნდი სისტემატურად შეამოწმა კონტროლის სისტემა, ვაკუუმის სისტემა, პროცესული აირის ხაზები, რადიოსიხშირის ენერგიის მიმაგრება, შესატყოლებლობის სისტემა და უსაფრთხოების დაცვის ფუნქციები. როგორც კი მოწყობილობის ძირეული მუშაობის მდგომარეობა ნორმალურად დადასტურდა, ჩატარდა ტვირთის გარეშე ტესტირება და ფუნქციური ვერიფიკაცია.

Პლაზმური აშერის მიწოდების ერთ-ერთი მნიშვნელოვანი კომპონენტი იყო სათავსოში ჩატარებული სწავლება. სწავლება მოიცავდა მოწყობილობის ჩართვას, გამორთვას, ავტომატურ მუშაობას, ხელით მართვას, რეცეპტების რედაქტირებას, ბათქების დამუშავებას და არანორმალური მდგომარეობების მოსახსნელად მოქმედებას.

Ოპერატორები სწავლობდნენ, როგორ შეიქმნას პროცესული რეცეპტები კონკრეტული პროდუქტების მიხედვით და როგორ დაყენდეს ძირეული პარამეტრები, მათ შორის:

— ჟანგბადისა და არგონის ნაკადები;

— რადიოსიხშირის გამომავალი სიმძლავრე;

— კამერის მუშაობის წნევა;

— დამუშავების ხანგრძლივობა;

— ვაკუუმის და აირის შევსების ეტაპები;

— პროცესის დასრულების შემდეგ გამოტაცების თანმიმდევრობა.

Სასწავლებლის პროგრამა ასევე აკენტებს რეცეპტების მართვის მნიშვნელობას. ფოტორეზისტის მოსაშორებლად გამოყენებულ საწყობარო მოწყობილობაზე, ერთი პარამეტრების კომპლექტი შეიძლება არ იყოს შესაფერებელი ყველა პროდუქტისთვის. ფოტორეზისტის ტიპი, სისქე, ცხელების პირობები, ფირფიტების რაოდენობა და წინა პროცესების მდგომარეობა — ყველა ეს ფაქტორი შეიძლება გავლენა მოახდინოს ფაქტობრივ მოშორების სიჩქარესა და ერთგვაროვნებაზე.

Ვალიდირებული ტექნოლოგიური რეცეპტების შენახვით მომხმარებელი შეძლებს ოპერატორებს შორის ცვალებადობის მინიმიზაციას და შემდგომი სერიების განმავლობაში განმეორებადობის გაუმჯობესებას. სრული მასობრივი წარმოების დაწყებამდე რეკომენდებულია წარმომადგენლობითი ფირფიტების გამოყენებით რამდენიმე სერიის ტესტირება, რათა შემოწმდეს მოშორების ეფექტურობა, ერთგვაროვნება და პროცესის სტაბილურობა.