MD-2300 Batch-type Wafer Plasma Photoresist Stripper telah menyelesaikan instalasi dan commissioning di Eropa.

Ikhtisar Proyek:

Wafer Plasma Photoresist Stripper tipe batch Minder-Hightech MD-2300 telah berhasil dipasang, di-commissioning, dan diserahkan—lengkap dengan pelatihan operasional—di fasilitas pelanggan di Eropa. Peralatan ini dirancang khusus untuk proses penghilangan photoresist dan descumming pada permukaan wafer, serta memberikan kemampuan pemrosesan plasma RF yang terkendali bagi manufaktur semikonduktor dan mikroelektronika.

Lingkup proyek mencakup tidak hanya pengiriman peralatan plasma ashing, tetapi juga pemasangan di lokasi, inspeksi, verifikasi fungsional, pelatihan operator, serta pengenalan prinsip-prinsip proses dasar. Melalui layanan di lokasi ini, operator pelanggan memperoleh pemahaman mengenai struktur peralatan, alur kerja operasional, konfigurasi resep, dan kebutuhan perawatan rutin, sehingga meletakkan dasar bagi validasi proses selanjutnya dan produksi massal.

Persyaratan pelanggan:

Pelanggan memerlukan solusi untuk mengolah lapisan photoresist dan residu proses pada permukaan wafer. Bergantung pada tahap produksi spesifik, permukaan wafer dapat memiliki lapisan photoresist penuh atau hanya sisa tipis primer maupun bahan organik. Oleh karena itu, peralatan harus mendukung baik proses penghilangan/pembakaran photoresist dalam jumlah besar maupun proses perlakuan permukaan yang lebih halus, seperti descumming. Untuk aplikasi penghilangan photoresist secara menyeluruh, sistem plasma harus mampu menghilangkan lapisan resist target dalam jangka waktu yang wajar. Sedangkan untuk proses descumming, fokus beralih ke penghilangan lapisan residu tipis di dasar pola atau di area terlokalisasi, sekaligus mengendalikan dampak over-processing terhadap struktur wafer dan langkah manufaktur berikutnya.

Sistem Plasma PR MD-2300: Pengenalan, Konfigurasi, dan Prinsip Pemrosesan ：

Sistem ini menawarkan daya RF yang dapat disesuaikan, laju aliran gas proses, tekanan vakum, dan waktu proses, sehingga memberikan fleksibilitas untuk menyesuaikan proses sesuai kebutuhan penghilangan fotoresist yang beragam. Resep akhir harus dioptimalkan berdasarkan jenis fotoresist tertentu, ketebalan resist, proses sebelumnya, serta kriteria penerimaan yang digunakan pelanggan.

Sistem penghilangan fotoresist plasma untuk wafer ini menggunakan teknologi plasma RF 13,56 MHz, dengan rentang daya keluaran RF yang dapat disesuaikan dari 0 hingga 1000 W. Oksigen berfungsi sebagai gas proses utama untuk penghilangan fotoresist (ashing) dan kontaminan organik, sedangkan argon dapat digunakan sebagai gas tambahan tergantung pada kebutuhan proses.

Setelah ruang mencapai tingkat vakum target, gas proses dimasukkan ke dalam ruang reaksi kuarsa, di mana energi RF menghasilkan plasma. Spesies reaktif dalam plasma oksigen bereaksi dengan komponen organik pada fotoresist untuk menghasilkan produk sampingan volatil yang dikeluarkan melalui sistem vakum, sehingga tercapai penghilangan fotoresist kering dan pembersihan permukaan.

Dibandingkan metode pelarutan basah, penghilangan fotoresist berbasis plasma mengurangi penggunaan bahan kimia serta memungkinkan kontrol presisi terhadap daya, laju alir, tekanan, dan waktu melalui pengaturan resep. Namun, setiap proses penghilangan memerlukan validasi berdasarkan material spesifik yang terlibat—terutama saat memproses fotoresist yang terpapar implantasi ion dosis tinggi, lapisan fotoresist tebal, atau struktur wafer yang sensitif terhadap suhu.

Instalasi dan Uji Coba di Lokasi:

Saat peralatan tiba di lokasi pelanggan Eropa, personel teknik terlebih dahulu memeriksa bagian luar peralatan, komponen kritis, dan kondisinya setelah pengiriman, kemudian menempatkan unit sesuai dengan persyaratan pemasangan. Selanjutnya, mereka memverifikasi koneksi untuk pasokan listrik, gas proses, udara bertekanan, saluran buang, serta utilitas fasilitas lainnya.

Persyaratan referensi pasokan listrik untuk plasma asher MD-2300 adalah AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Lokasi pelanggan juga harus menyediakan oksigen, argon, nitrogen, dan udara bertekanan yang memenuhi spesifikasi proses. Kemurnian gas, tekanan, sambungan pipa, serta kondisi saluran buang harus dikonfirmasi sesuai konfigurasi akhir peralatan dan spesifikasi utilitas.

Setelah menyelesaikan sambungan utilitas, tim teknik memeriksa secara sistematis sistem kontrol, sistem vakum, saluran gas proses, catu daya RF, sistem pencocokan, serta fungsi perlindungan keselamatan. Setelah status operasional dasar peralatan dikonfirmasi normal, pengujian tanpa beban dan verifikasi fungsional dilakukan.

Pelatihan di lokasi merupakan komponen kunci dalam pengiriman plasma asher. Pelatihan mencakup pengaktifan dan penonaktifan peralatan, operasi otomatis, operasi manual, penyuntingan resep, pemrosesan batch, serta penanganan kondisi tidak normal.

Operator belajar cara membuat resep proses berdasarkan produk tertentu serta mengonfigurasi parameter kunci, meliputi:

- Laju aliran oksigen dan argon;

- Daya keluaran RF;

- Tekanan operasional ruang proses;

- Waktu proses;

- Langkah vakum dan pengisian gas;

- Urutan pembuangan setelah proses selesai.

Pelatihan ini juga menekankan pentingnya manajemen resep. Untuk peralatan penghilangan photoresist wafer, satu set parameter mungkin tidak cocok untuk semua produk. Faktor-faktor seperti jenis photoresist, ketebalan, kondisi pemanggangan, jumlah muatan wafer, dan status proses hulu semuanya dapat memengaruhi laju penghilangan aktual dan keseragaman.

Dengan menyimpan resep proses yang telah divalidasi, pelanggan dapat meminimalkan variabilitas antar-operator dan meningkatkan pengulangan kinerja pada lot-lot berikutnya. Sebelum produksi massal skala penuh, disarankan untuk melakukan uji multi-lot menggunakan wafer representatif guna memverifikasi kinerja penghilangan, keseragaman, serta stabilitas proses.