MD-2300 típusú, tételenként működő szilíciumlap-plazma fényérzékeny réteg eltávolító berendezés sikeresen telepítve és üzembe helyezve Európában.

Projekt áttekintése:

A Minder-Hightech MD-2300 típusú, tömeges feldolgozásra alkalmas szilíciumlemez-plazma-fotorezisztens-eltávolító berendezést sikeresen telepítették, üzembe helyezték és átadták az európai ügyfél létesítményében – beleértve az üzemeltetési képzést is. Ezt a berendezést elsősorban fotorezisztens eltávolítására és lemezfelületek „descumming” folyamatára tervezték, így a félvezető- és mikroelektronikai gyártáshoz kontrollálható RF-plazma-feldolgozási lehetőséget biztosít az ügyfélnek.

A projekt terjedelme nem csupán a plazma-égető berendezés szállítását foglalta magában, hanem az üzembe helyezést, a vizsgálatot, a működési ellenőrzést, az üzemeltetők képzését és az alapvető folyamatelvek bemutatását is. Ezekkel az üzemben nyújtott szolgáltatásokkal a vevő üzemeltetői megismerték a berendezés szerkezetét, működési folyamatát, receptkonfigurációját és a rutin karbantartási követelményeket, így megtörtént a későbbi folyamatérvényesítés és tömeggyártás előkészítése.

Ügyfél igényei:

Az ügyfél egy olyan megoldást igényel, amely a fotoreziszt és a folyamatmaradékok kezelésére alkalmas a szilíciumlapkák felületén. A konkrét gyártási szakasztól függően a szilíciumlapka felülete teljes fotoreziszt-réteggel vagy csupán vékony alapréteg-maradványokkal, illetve szerves anyagokkal lehet borítva. Ennek megfelelően a berendezésnek támogatnia kell mind a nagy mennyiségű fotoreziszt eltávolítását („ashing”), mind a finomabb felületkezelési folyamatokat, például a „descumming”-et. A teljes fotoreziszt eltávolítására irányuló alkalmazások esetében a plazma rendszernek képesnek kell lennie a célzott reziszt réteg eltávolítására ésszerű időn belül. A „descumming” folyamatoknál a hangsúly a minták alján vagy helyileg korlátozott területeken található vékony maradékrétegek eltávolításán van, miközben egyidejűleg korlátozni kell a túlfeldolgozás negatív hatásait a szilíciumlapka szerkezetére és a későbbi gyártási lépésekre.

MD-2300 plazma PR rendszer: bemutatás, konfiguráció és feldolgozási elvek ：

A rendszer beállítható RF-teljesítményt, folyamatgáz-áramlási sebességet, vákuumnyomást és feldolgozási időt kínál, így rugalmasságot biztosít különböző fotoreziszt eltávolítási igényekhez szükséges folyamatok testreszabásához. A végső recepteket a vevő által használt konkrét fotoreziszt típusa, a reziszt rétegvastagsága, az előtte lévő folyamatok és az elfogadási kritériumok alapján kell optimalizálni.

Ez a gyűrűplazma-fotoreziszt-eltávolító rendszer 13,56 MHz-es RF-plazmatechnológiát alkalmaz, amelynek beállítható RF-kimeneti teljesítménytartománya 0–1000 W. Az oxigén a fő folyamatgáz a fotoreziszt hamvasztásához és az organikus szennyeződések eltávolításához, míg az argont a folyamat igényei szerint segédgázként lehet használni.

Amikor a kamerában elérjük a célzott vákuumszintet, folyamatgázokat vezetnek be a kvarc reakciós kamerába, ahol az RF-energia plazmát hoz létre. Az oxigénplazmában található reaktív fajták reagálnak a fényérzékeny lakk szerves összetevőivel, hogy illékony melléktermékeket hozzanak létre, amelyeket a vákuumrendszer távoztat, így száraz fényérzékeny lakk eltávolítását és felületi tisztítást érik el.

A nedves leoldási módszerekhez képest a plazma-alapú fényérzékeny lakk eltávolítás csökkenti a vegyszerek felhasználását, és lehetővé teszi a teljesítmény, áramlási sebesség, nyomás és idő pontos szabályozását a receptbeállítások segítségével. Minden eltávolítási folyamatot azonban érvényesíteni kell a részt vevő anyagok specifikus tulajdonságai alapján – különösen akkor, ha olyan fényérzékeny lakkot dolgozunk fel, amelyet nagy dózisú ionimplantálásnak tettek ki, vastag lakkrétegek esetében vagy hőérzékeny gyűrűszerkezeteknél.

Helyszíni telepítés és üzembe helyezés:

A berendezés érkezése után a európai vevő telephelyére a mérnöki személyzet először ellenőrizte a berendezés külső megjelenését, kritikus alkatrészeit és a szállítás utáni állapotát, majd a telepítési követelményeknek megfelelően helyezte el az egységet. Ezután ellenőrizték az energiaellátás, folyamatgázok, sűrített levegő, elszívás és egyéb létesítményi segédanyagok csatlakozásait.

Az MD-2300 plazma-asherező referencia energiaellátási igénye: AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. A vevő telephelyén biztosítani kell az oxigént, argont, nitrogént és a sűrített levegőt is a folyamatspecifikációknak megfelelő minőségben. A gáz tisztasága, nyomása, csővezetékes csatlakozásai és az elszívási feltételek ellenőrzését a végső berendezés-konfigurációhoz és a segédanyag-specifikációkhoz kell igazítani.

A segédeszközök csatlakoztatását követően a mérnöki csapat rendszerszerűen ellenőrizte a vezérlőrendszert, a vákuumrendszert, a folyamatgáz-vezetékeket, az RF-tápegységet, az illesztőrendszert és a biztonsági védőfunkciókat. Miután az eszköz alapvető működési állapota normálisnak bizonyult, terhelés nélküli tesztelést és funkcionális ellenőrzést végeztek.

A plazma-asherező szállításának kulcsfontosságú eleme volt a helyszíni képzés. A képzés tartalmazta az eszköz indítását, leállítását, az automatikus és manuális működést, a receptek szerkesztését, a tételalapú feldolgozást, valamint a rendellenes helyzetek kezelését.

A működtetők megtanulták, hogyan készítsenek folyamatrecepteket az adott termékek alapján, és hogyan állítsák be a kulcsfontosságú paramétereket, többek között:

– oxigén- és argon-áramlási sebességet;

– RF-kimeneti teljesítményt;

– kamra üzemi nyomását;

– feldolgozási időt;

– vákuum- és gáztöltési lépéseket;

– kipufogási sorrendet a folyamat befejezése után.

A képzés kiemelte a receptkezelés fontosságát is. A szilíciumlapkák fényérzékeny rétegének eltávolítására szolgáló berendezések esetében egyetlen paraméterkészlet nem feltétlenül alkalmas minden termékre. A fényérzékeny réteg típusa, vastagsága, szárítási körülményei, a szilíciumlapkák tömeges betöltésének mennyisége és az előző folyamatok állapota mindegyike befolyásolhatja a tényleges eltávolítási sebességet és egyenletességet.

A érvényesített folyamatreceptek mentésével az ügyfél csökkentheti az operátorok közötti változékonyságot, és javíthatja a későbbi tételként gyártott termékek reprodukálhatóságát. A teljes méretű tömeggyártás megkezdése előtt ajánlott több tételnyi teszt elvégzése reprezentatív szilíciumlapkákkal az eltávolítási teljesítmény, az egyenletesség és a folyamatstabilitás ellenőrzése érdekében.