La création de microélectroniques implique de nombreuses étapes qui doivent être réalisées avec précaution. Le collage de wafers est l'une de ces étapes critiques. En réalité, le collage de wafers consiste à assembler deux matériaux minces ou wafers, selon le terme utilisé dans l'industrie. Il est important que, là où les deux surfaces entrent en contact, elles possèdent une propriété adhésive très forte entre elles pour que ce processus fonctionne efficacement. C'est ici que l'activation de surface intervient, facilitant ainsi le collage.
L'activation de surface de la wafer est une méthode spécifique appliquée pour aider à augmenter l'adhésion ou la collabilité de la wafer. Le traitement par plasma, le traitement au UV/ozone ou la fonctionnalisation chimique sont quelques approches qui peuvent être utilisées pour activer la surface. Ces techniques sont différentes les unes des autres et servent à rendre la surface de la wafer appropriée pour le collage.
Il sert également à améliorer la qualité d'un dispositif microélectronique. Ils aident les galettes à bien s'assembler, réduisant ainsi la probabilité de problèmes tels que la délamination. Il fonctionnera donc mieux et durera plus longtemps, ce qui indique une robustesse accrue dans n'importe quel gadget futuriste qu'il intègre.
Outre le fait d'améliorer l'assemblage et la qualité du dispositif, l'activateur de surface aide également à nettoyer la surface de la galette. De cette manière, lorsque vous effectuez un processus d'activation sur la surface, tout type de saleté ou de contaminant indésirable peut être éliminé. Cela devrait conduire à une surface meilleure et plus plate, sur laquelle ils pourront imprimer des microélectroniques.
Finalement, l'activation de surface peut rendre la surface de la wafer lisse. Si nous utilisons de la colle pour coller deux surfaces ensemble, alors si la surface est trop rugueuse ou bosselée, il pourrait être difficile pour elles de se lier correctement. Un processus de polissage ou d'activation peut être effectué pour minimiser la rugosité à la surface de la wafer, ce qui améliore l'adhésion et la résistance de la connexion.
Il existe plusieurs concepts à prendre en compte lorsqu'il s'agit des techniques scientifiques d'activation de surface des wafers. Et l'un de ces concepts est l'Énergie de Surface. Pour référence, Énergie de surface : la quantité d'énergie utilisée pour produire une nouvelle surface. Lorsque deux surfaces se rencontrent, elles s'unissent selon leur énergie de surface.
Ces techniques d'activation de surface fournissent essentiellement de l'énergie au wafer en augmentant son énergie de surface. Cela facilite l'adhérence du wafer à une autre surface de manière ferme. Les méthodes telles que le traitement par plasma, le traitement UV/ozone et la fonctionnalisation chimique génèrent toutes des sites actifs dans une mesure différente, augmentant ainsi l'énergie de surface du wafer, ce qui est crucial pour un collage réussi.
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