Trancher des wafers est difficile et nécessite beaucoup de compétences pour le faire parfaitement. Les découpeurs de wafers — ce sont les personnes qui vont découper vos wafers. Ils utiliseront des dispositifs leur permettant de réaliser facilement des coupes droites et uniformes. Cela est très important, car cela déterminera à quel point les wafers pourront être utilisés dans différentes technologies.
La découpe des wafers consiste, par définition, à prendre une grande pièce de matériau, appelée wafer, et à la séparer en morceaux plus petits. Les wafers désignent les tranches fines de matériaux largement utilisés dans de nombreux appareils (par ex., électronique, panneaux solaires, etc.). Il est crucial de bien effectuer la découpe des wafers afin que aucune quantité de matériau ne soit mal gérée. Elle doit être faite parfaitement, sinon elle deviendra un déchet, ce qui explique pourquoi la découpe des wafers est considérée comme une compétence clé dans diverses industries.
Les coupes elles-mêmes sont réalisées à l'aide d'un outil appelé scie diamantée, que les découpeurs de galettes utilisent. Cela se fait afin de découper la galette sans l'endommager et avec un bord lisse, car un design spécial de scie diamantée a été utilisé. Ici, le bord tranchant est important pour permettre de petits composants électroniques qui doivent être dans une configuration très serrée.
Toutes les pièces doivent être découpées avec une forme et une taille égales. Une découpe irrégulière des pièces peut poser problème dans l'électronique, là où elles seront utilisées. Par exemple, si un composant est plus grand que l'autre, il ne pourra pas s'adapter parfaitement dans l'appareil électronique, ce qui pourrait entraîner des dysfonctionnements. C'est pourquoi ils mettent beaucoup d'efforts pour garantir une meilleure précision dans les coupes effectuées par les découpeurs de galettes.
Cela est également coûteux et les stocks peuvent rapidement s'épuiser puisque les coupes doivent être uniformes. Des pièces de tailles différentes : rendre les galettes en cours de fabrication changeantes, certaines zones sont gaspillées et deviennent inutilisables. Cela signifie que les entreprises risquent de perdre du bon matériau, ce qui peut leur coûter très cher. Il est donc essentiel de contrôler - non seulement la fonctionnalité des appareils électroniques, mais aussi parce que cela aurait un impact sur les finances de l'entreprise.
Un découpeur de galettes est équipé d'un ensemble d'outils pour l'aider dans ses actions de découpe. Ils utilisent également un graveur de galettes, pas seulement la scie au diamant. Cet outil sert à griffer une petite ligne ou rainure sur la galette, facilitant ainsi la séparation du silicium du côté avant et arrière de la galette lorsque nécessaire.
Ils utilisent également un nettoyeur de galettes pour éliminer toute sorte de poussière ou de particules sur le support avant la découpe. C'est une étape importante car toute saleté résiduelle sur la galette pourrait compromettre la qualité de la coupe. Après que les galettes ont été tranchées, elles peuvent être séparées en utilisant un séparateur de galettes. De cette manière, les morceaux ne collent pas ensemble et il est facile de les retirer.
Nos principaux produits sont : découpe de wafers, machine à lier par fil (wire bonder), machine de découpe (dicing saw), traitement de surface au plasma, machine de retrait de résine photosensible, traitement thermique rapide (RTP), gravure ionique réactive (RIE), dépôt physique de couches minces (PVD), dépôt chimique en phase vapeur (CVD), gravure à plasma inductif (ICP), lithographie par faisceau d’électrons (EBEAM), soudeuse à scellement parallèle, machine d’insertion de bornes, machines d’enroulement de condensateurs, testeur de liaisons (bonding tester), etc.
La découpe de wafers est une appellation très recherchée dans le monde industriel. Grâce à notre longue expérience dans les solutions machines ainsi qu’à nos excellentes relations avec des clients internationaux, nous avons développé « Minder-Pack », une solution axée sur les équipements destinés aux emballages ainsi que sur d’autres machines haut de gamme.
Minder Hightech regroupe une équipe d’ingénieurs, de professionnels et de personnel hautement qualifiés, dotés d’une expertise et d’une expérience remarquables. Les produits de notre marque sont présents dans les principaux pays industrialisés du monde entier, aidant nos clients à améliorer leur efficacité, la découpe de wafers et la qualité de leurs produits.
Minder-Hightech est représentant commercial et après-vente d'équipements destinés à l'industrie des produits électroniques et des semi-conducteurs. Notre expérience dans la vente d'équipements s'étend sur plus de 16 ans. Nous nous engageons à offrir à nos clients des solutions supérieures, de découpe de wafers et « clé en main » dans le domaine des machines-outils.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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