Système de correction des billes au niveau des galettes MDSY-BC6076 , China Système de correction des billes au niveau des galettes MDSY-BC6076 Manufacturers, Suppliers, Factory

Description du produit

Système de correction des boules au niveau du galet MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Taille de l'étage	8, 12[pouces]	MAX 300x300[mm]
Taille de la balle	ф50[um]~ Ф300[μm]
Pitch minimal de la bille	90[um](boule Ф50[um])
Précision d'alignement	+15[um]
Dimensions	3,065L x 1,700P x 1,650H[mm]
Poids	Environ 2,900[kg]
Chargeur / Déchargeur	Cassette ouverte, FOUP	Personnalisable

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

À l'exclusion de la tête sphérique :
Retirer les billes en position anormale de la wafer par vide et rotation.
L'état d'aspiration de la bille est détecté par un débitmètre pour une analyse analogique des débitmètres avec différents diamètres de billes.
Différents débits s'adaptent à différents états d'aspiration selon les diamètres de billes.
Mécanisme de nettoyage des billes résiduelles : En frottant avec un pinceau, les billes absorbées sont collectées et recyclées.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Caractéristique

1. Galette applicable : galette de 12’’ & 8’’
2. Temps de cycle
Temps d'inspection : 0,55 [sec/champ de vision]
Temps de réparation : 2,8 [sec/bille] (y compris le transfert de Flux)
3. Taille de la bille / pas : Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Précision d'emplacement : Moins de ±15 [um]

Emballage et livraison

Profil de l'entreprise

Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. Nous pouvons vous fournir une solution professionnelle clé en main pour les lignes d'emballage avant et arrière du secteur semi-conducteur en Chine.