MDSY-ZQ6076 Monteur de balles au niveau de la galette , China MDSY-ZQ6076 Monteur de balles au niveau de la galette Manufacturers, Suppliers, Factory

Description du produit

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Monteur de billes au niveau de la galette MDSY-ZQ6076

1. Galette applicable : galette de 12’’ & 8’’
2. Taille des billes : ф60[um]~ ф760 [um], ф30 [um] au niveau des tests en laboratoire
3. Bump de galette :
a). Pas de bump minimal : 100 [um]
b). Taille minimale du pad de bump : 85 [um]
c). Nombre maximal de bosses : 2,2KK [broches]
*Les données sont soumises aux conditions du dispositif
4. Cas de wafer de 12 pouces :
a). Épaisseur minimale : 200[μm], 100[μm] au niveau des tests de laboratoire
b). Tolérance de déformation maximale : 6 [mm]/cas de creux, 3 [mm]/cas de bombé
5. Capacité de pose de boules
a). Précision de l'impression de flux
Au-dessus de ф75[um] Bille : +25[um]
Moins de ф75[μm] Bille : +1/3 du diamètre de la bille
b). Précision de pose des boules
Bille ф75[um]::±25[um]
Moins de ф75[μm] Bille : +1/3 du diamètre de la bille
Pour un cas spécial, nous pouvons atteindre : +13μm
c). Taux de défaillance de l'assemblage des billes : Moins de 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Spécification

Taille du galet	galettes de 8 et 12 pouces
Taille de la balle	φ60um~Φ760um
Pitch minimal de la bille	100um(Φ60um bille)
Précision d'alignement	±25um
Dimensions	3,595L x1,685P x1,650H [mm]
Poids	2,600[kg]
Chargeur, Déchargeur	Cassette Ouverte, FOSB, FOUP

Emballage et livraison

Profil de l'entreprise

Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. Nous pouvons vous fournir une solution professionnelle clé en main pour les lignes d'emballage avant et arrière du secteur semi-conducteur en Chine.