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Système de découpe laser Wafer Stealth

Principalement adapté à divers matériaux semi-conducteurs tels que le silicium, le germanium, le carbure de silicium, l’oxyde de zinc, etc. Le découpage « stealth » est une méthode de découpage qui consiste à focaliser un faisceau laser à l’intérieur de la pièce afin de former une couche modifiée, puis à séparer la pièce en puces par expansion du film adhésif ou par d’autres méthodes. Il convient aux plaquettes de 4 pouces, 6 pouces et 8 pouces.

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Description du produit

Système de découpe laser Wafer Stealth

Découpe laser invisible, en tant que solution pour la découpe au laser des galettes, évite efficacement les problèmes liés à la découpe par roue abrasive. La découpe laser invisible est réalisée en modelant un seul pulse de laser pulsé grâce à des moyens optiques, permettant ainsi à celui-ci de traverser la surface du matériau et de se focaliser à l'intérieur du matériau. Dans la zone de focalisation, la densité d'énergie est élevée, formant un effet d'absorption non linéaire multi-photons qui modifie le matériau pour créer des fissures. Chaque impulsion laser agit à distance égale, créant des dommages espacés régulièrement pour former une couche modifiée à l'intérieur du matériau. À l'emplacement de cette couche modifiée, les liaisons moléculaires du matériau sont rompues, rendant les connexions du matériau fragiles et faciles à séparer. Après la découpe, le produit est entièrement séparé en étirant le film porteuse, créant des espaces entre les puces. Cette méthode de traitement évite les dommages causés par un contact mécanique direct et le rinçage à l'eau pure. Actuellement, la technologie de découpe laser invisible peut être appliquée aux galettes en saphir/verre/silicium et diverses galettes de semi-conducteurs composés.
Application
L'équipement de découpe furtive au laser à galettes entièrement automatique est principalement adapté aux divers matériaux semi-conducteurs tels que le silicium, le germanium, le carbure de silicium, l'oxyde de zinc, etc. La découpe furtive est une méthode de découpe qui concentre la lumière laser à l'intérieur de la pièce pour former une couche modifiée, et divise la pièce en puces en élargissant le film adhésif et d'autres méthodes. Il convient aux galettes de 4 pouces, 6 pouces et 8 pouces.
Caractéristique
Les méthodes de chargement et de déchargement FFC incluent la récupération du matériau, la découpe et le retour des matériaux à leurs positions d'origine.
Capture visuelle multi-caméras des bords de galette et positionnement des points caractéristiques, alignement automatique et mise au point automatique ; Plateforme de mouvement haute précision.
Chargement et déchargement entièrement automatiques, stabilité et fiabilité optiques, système visuel haute précision, efficacité de traitement élevée.
Système logiciel facile à utiliser et fonctionnel.
Mise au point optionnelle : mise au point simple, double mise au point, multi mise au point (optionnel).
Structure du produit
Découpage d'échantillons
Accessoire
Spécification
Taille de traitement
12 pouces, 8 pouces, 6 pouces, 4 pouces
Méthode de transformation
Coupe/contre-coupe
Traitement des matériaux
Saphir, Si, GaN et autres matériaux fragiles
Épaisseur de la galette
100-1000um
Vitesse de traitement maximale
1000/s
Précision de positionnement
1um
Précision de positionnement répétitif
1um
Effondrement des bords
< 5um
Poids
2800KG
Emballage et livraison
Présentation de l'entreprise
Minder-Hightech est un représentant de vente et de service dans l'équipement de l'industrie des semi-conducteurs et des produits électroniques. Depuis 2014, l'entreprise s'engage à fournir aux clients des Solutions Supérieures, Fiables et Toutes Comprises pour l'équipement machinique.
FAQ
1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos des échantillons :
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.

3. À propos du paiement :
Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après paiement du solde, nous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.

5. Installation et mise au point :
Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.

6. À propos de la garantie :
Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.

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