MD-2300 partiitüüpi plaadi plasma-fotorezistide eemaldaja on lõpetatud paigaldus ja seadistamine Euroopas.

Projekti ülevaade:

Minder-Hightechi MD-2300 partiitüüpi plaadi plasma-fotorezistide eemaldaja on edukalt paigaldatud, seadistatud ja üle antud Euroopa kliendi ettevõttes – kaasaegu töökäigu õpe. See seade on peamiselt mõeldud fotorezistide eemaldamiseks ja pinnakuumutuseks (descumming) plaadi pindadel ning pakub kliendile reguleeritavaid RF-plasma töötlemisvõimalusi pooljuhtide ja mikroelektroonika tootmise jaoks.

Projekti ulatus hõlmas mitte ainult plasmaaustamise seadme tarnimist, vaid ka selle paigaldamist kohta, kontrolli, funktsionaalset kontrolli, operaatrite koolitust ning põhiprotsessiprintsiipide tutvustamist. Nende kohapealsete teenustega said tellija operaatrid teadmised seadme ehituse, tööprotsessi, retsepti konfigureerimise ja igapäevase hoolduse nõuetest, mis moodustas aluse järgmisele protsessi valideerimisele ja massitootmisele.

Kliendi nõuded:

Klient nõuab lahendust fotorezisti ja protsessijääkide töötlemiseks plaadi pinnal. Sõltuvalt konkreetsest tootmisetapis võib plaadi pind olla kaetud täielikult fotorezistiga või vaid õhukeste primaari või orgaaniliste ainetega jääkidega. Seega peab seade toetama nii massilist fotorezisti põletamist/eemaldamist kui ka täpsemat pinnatöötlemist, näiteks desuumimist. Täieliku fotorezisti eemaldamise rakendustes peab plasma süsteem suutma eemaldada sihtrezisti kihi mõistliku aja jooksul. Desuumimisprotsesside puhul on keskmes õhukese jääkkihi eemaldamine mustri alusel või kohalikes piirkondades, samal ajal kontrollides üleliialise töötlemise mõju plaadi struktuuridele ja järgnevatele tootmisettepanekutele.

MD-2300 Plasma PR Süsteem: tutvustus, konfiguratsioon ja töötlemise põhimõtted ：

Süsteem pakub reguleeritavaid RF-võimsust, protsessigaaside vooluhulki, vaakumrõhku ja töötlemisaegu, mis võimaldab protsesse kohandada erinevate fotoresistide eemaldamise nõuetele. Lõplikud retseptid tuleb optimeerida konkreetse fotoresisti tüübi, resisti paksuse, eelnevate protsesside ja kliendi kasutatavate vastuvõtu kriteeriumite alusel.

See plaadi plasmafotoresistide eemaldamise süsteem kasutab 13,56 MHz RF-plasma tehnoloogiat, mille reguleeritav RF-väljundvõimsus on vahemikus 0 kuni 1000 W. Oksiid on peamine protsessigaas fotoresistide põletamiseks ja orgaaniliste saasteainete eemaldamiseks, samas kui argooni saab kasutada abigaasina protsessi nõudmiste kohaselt.

Kui kammer saavutab siht-tühiruumi taseme, sisestatakse kvartsses reaktsioonikambris protsessigaaside, kus RF-energia teeb plasmast. Reageerivad ühendid hapnikuplasmas reageerivad fotoresisti orgaaniliste komponentidega, moodustades ainevahetusproduktidena lenduvaid ühendeid, mida eemaldatakse vaakumsüsteemi kaudu, saavutades nii kuiva fotoresisti eemaldamise ja pinnatäispuhastuse.

Võrreldes niiskete eemaldusmeetoditega vähendab plasmafotoresisti eemaldamine keemiliste ainete kasutamist ja võimaldab täpset juhtimist võimsuse, voolukiiruse, rõhu ja ajaga retseptiseadete kaudu. Siiski nõuab iga eemaldusprotsess valiidatsiooni konkreetsete materjalide põhjal – eriti siis, kui töödeldakse fotoresisti, mis on kokku puutunud suurte ioonide implantatsioonidoosidega, paksude fotoresistikihtidega või temperatuuritundlike plaadistruktuuridega.

Paigaldus ja käivitamine kohtas:

Kui seade jõudis Euroopas asuvasse kliendi objekti, kontrollisid insenerid esmalt seadme välimust, olulisi komponente ja transpordi järel olekut ning paigutasid seejärel seadme paigaldusnõuete kohaselt. Seejärel kontrollisid nad toiteallika, tehnoloogiliste gaaside, survega õhu, väljalaske ja muude objekti abiteenuste ühendusi.

MD-2300 plasma-asheri soovitud toiteallika nõue on AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Kliendi objektil peab olema ka olemas protsessinõuetele vastav hapnik, argoon, lämmastik ja survega õhk. Gaasi puhtus, rõhk, torujuhtmete ühendused ja väljalaske tingimused tuleb kinnitada lõpliku seadme konfiguratsiooni ja abiteenuste spetsifikatsioonide alusel.

Pärast kasuliku ühenduse loomist kontrollis insenerite meeskond süstemaatiliselt juhtsüsteemi, vaakumsüsteemi, protsessigaaside torusid, RF-võimsusallikat, sobitussüsteemi ja ohutuskaitsefunktsioone. Kui seadme põhitoimetus oli kinnitatud normaalseks, viidi läbi koormuseta testid ja funktsionaalne kontroll.

Kohapealne koolitus oli plasma-asheri tarne oluline osa. Koolitus hõlmas seadme käivitamist ja seiskamist, automaatset ja käsitsi tööd, retseptide redigeerimist, partii töötlemist ning ebatavaliste olukordade käsitlemist.

Töötajad õppisid, kuidas luua protsessiretsepte konkreetsete toodete põhjal ning seadistada olulisi parameetreid, sealhulgas:

- hapniku ja argooni voolukiirust;

- RF-väljundvõimsust;

- kambrisisest rõhku;

- töötlemisaega;

- vaakum- ja gaasitäitmise etappe;

- pärast protsessi lõppemist järgnevat väljatõmbamist.

Koolitus rõhutas ka retseptihalduse tähtsust. Plaatide fotoresistide eemaldamise seadmete puhul ei pruugi üks parameetrite kogum sobida kõigile toodetele. Fotoresisti tüüp, paksus, küpsetamistingimused, plaatide laadimiskogus ja eelneva töötlemise staatus võivad kõik mõjutada tegelikku eemaldumiskiirust ja ühtlust.

Säilitades kinnitatud protsessiretsepte, saab klient vähendada operaatortest operaatorti muutuvust ja parandada korduvust järgmistes partiidis. Enne täies mahus massproduktiooni soovitatakse teha mitme partii testid esindavate plaatidega, et kontrollida eemaldumise jõudlust, ühtlust ja protsessi stabiilsust.