Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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Marcador de Obleas

Hoy estamos hablando de un equipo muy interesante llamado Wafer Scriber. ¿Lo has oído mencionar antes? Minder-Hightech Activación de la superficie del wafer es un instrumento especial utilizado para cortar obleas de manera muy precisa. Las obleas son láminas planas de materiales como el silicio u otros semiconductores que se emplean en la producción de dispositivos electrónicos. La tecnología del Wafer Scriber nos permite trocear estas obleas con una alta precisión (10 µm -20 µm de espesor) en estructuras de panal que luego utilizaremos en las etapas iniciales de nuestro absorbedor. Un panal es una rejilla que posteriormente cortaremos para adaptarla a nuestra placa.

Logrando líneas de marcado limpias con herramientas de Wafer Scriber

Una de las características más destacadas de las herramientas Wafer Scriber es su capacidad para dejar líneas de marcado ultra limpias en obleas. Las líneas de marcado son esencialmente rasguños muy finos en la parte superior de la oblea producidos antes de realizar el corte. Estas líneas proporcionan una guía para el proceso de corte y aseguran que los trozos sean del tamaño correcto. Wafer Scriber: Elimina los daños causados por la sierra y corta las obleas al tamaño deseado. Las herramientas Wafer Scriber pueden proteger su pieza de trabajo de las variaciones en la profundidad de la hoja logrando líneas de marcado perfectas, evitando así cortes descentrados.

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