Quando você precisa de peças cortadas super precisas, nada substitui os lasers. Máquinas de corte a laser, como o tipo produzido pela Minder-Hightech, estão transformando a forma como materiais frágeis são cortados em diversos campos. Quando você precisa cortar semicondutores e outros materiais delicados, nada supera os sistemas de corte a laser .
A produção de semicondutores deve ser absolutamente precisa para garantir que cada produto final funcione sem falhas. Graças ao sistema de corte a laser da Minder-Hightech, o processo de divisão é extremamente eficiente. Desde o scribe and break até o dice and singulate, cada processo é realizado com precisão absoluta. Isso cria chips de semicondutor que atendem aos mais qualidade Rigorosa elevados padrões mundiais e que oferecem o melhor desempenho da indústria em componentes eletrônicos.
Um dos principais benefícios de um sistema de corte a laser da Minder-Hightech é o aumento da eficiência do processo. Sistemas convencionais de corte são relativamente lentos e propensos a erros, resultando em desperdício e atrasos na produção. Um sistema de corte a laser, por outro lado, pode cortar e separar os materiais de forma limpa e precisa, economizando tempo de produção tempo e reduzindo a quantidade de material descartado. Essa eficiência aumentada resulta em economia de dinheiro e tempo para os fabricantes.
Ao cortar materiais sensíveis como vidro, cerâmica e pastilhas de silício, é necessário garantir que esses materiais sejam cortados com os devidos cuidados. As máquinas de isolamento por laser da Minder-Hightech possuem a melhor precisão de corte ao trabalhar com materiais frágeis, e realizam o corte com um acabamento superior. Tal controle refinado é importante em aplicações onde até mesmo uma pequena variação pode levar à falha do produto ou problemas de desempenho. Ao utilizar um sistema de corte a laser, o fabricante consegue produzir produtos mais confiáveis e de alta qualidade, superando os requisitos mais exigentes de qualidade.
O sistema de corte a laser da Minder-Hightech lidera em tecnologia de ponta para corte rápido e preciso. Equipados com tecnologia avançada a laser, esses sistemas a laser de fibra são capazes de processar todos os tipos de materiais com alto grau de qualidade e velocidade. Seja para cortar pastilhas de silício para eletrônicos ou cortar painéis de vidro para displays, não existe solução superior à tecnologia de corte a laser da Minder-Hightech.
Temos uma linha de produtos Sistema de corte a laser, incluindo: Equipamento de bonding de fio e equipamento de bonding de die.
Minder-Hightech é uma representante comercial e de serviços para equipamentos da indústria de eletrônicos e semicondutores. Temos mais de Sistema de corte a laser de experiência em vendas e assistência técnica para equipamentos. A empresa está comprometida em oferecer aos clientes soluções Superiores, Confiáveis e Completa para equipamentos industriais.
Minder-Hightech tem sido uma marca procurada no mundo industrial. Com anos de experiência no campo de soluções de máquinas, bem como excelentes relações com o sistema de corte a laser, desenvolvemos o "Minder-Pack", que se concentra na solução de máquina para embalagem e outras máquinas valiosas.
A Minder Hightech é composta por um sistema de corte a laser com especialistas altamente qualificados, engenheiros experientes e funcionários com impressionantes habilidades e expertise profissionais. Até hoje, os produtos de nossa marca chegaram aos principais países industrializados do mundo e ajudaram clientes a aumentar a eficiência, reduzir custos e melhorar a qualidade dos seus produtos.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Direitos Autorais © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Todos os Direitos Reservados
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
