MD-2300 batchtype vafersystem for plasmafjerning av fotomotstand – installasjon og innkjøring fullført i Europa.

Prosjektoversikt:

Minder-Hightech MD-2300, et batch-type waferskrapeanlegg med plasma for fotomotstand, er vellykket installert, igangsatt og overlevert – inkludert driftstrening – hos kundens anlegg i Europa. Dette utstyret er hovedsakelig designet for fjerning av fotomotstand og descumming på waferytter, og gir kunden kontrollerbare RF-plasma-prosesseringsevner for halvleder- og mikroelektronikkproduksjon.

Prosjektets omfang omfattet ikke bare levering av plasma-ashing-utstyret, men også montering på stedet, inspeksjon, funksjonell verifikasjon, opplæring av operatører og en innføring i grunnleggende prosessprinsipper. Gjennom disse tjenestene på stedet fikk kundens operatører innsikt i utstyrets struktur, driftsprosess, oppsett av prosedyrer (recipes) og rutinemessige vedlikeholdsbehov, noe som la grunnlaget for senere prosessvalidering og serieproduksjon.

Kundekrav:

Kunden krever en løsning for behandling av fotolakk og prosessrester på vafers overflater. Avhengig av den spesifikke produksjonsfasen kan vafers overflate ha et fullt lag fotolakk eller bare tynne rester av primer eller organisk materiale. Utstyret må derfor støtte både massiv fotolakk-asking/fjerning og finere overflatebehandlingsprosesser, som f.eks. descumming. For applikasjoner med full fotolakkfjerning må plasmasystemet være i stand til å fjerne det aktuelle fotolakklaget innen en rimelig tid. Ved descumming-prosesser ligger fokuset på fjerning av tynne restlag ved bunnen av mønstre eller i lokale områder, samtidig som man kontrollerer effekten av overbehandling på vafers strukturer og på etterfølgende produksjonstrinn.

MD-2300 Plasma PR System: Introduksjon, konfigurasjon og prosessprinsipper ：

Systemet tilbyr justerbare RF-effekt, prosessgassstrømmer, vakuumtrykk og prosesstider, noe som gir fleksibilitet til å tilpasse prosessene for ulike krav til fotolakkfjerning. Endelige prosedyrer må optimaliseres basert på den spesifikke fotolakktypen, lakktykkelsen, tidligere prosesser og akseptkriterier som kunden bruker.

Dette vafersystemet for plasmafjerning av fotolakk bruker 13,56 MHz RF-plasmateknologi med et justerbart RF-effektspekter fra 0 til 1000 W. Oksygen brukes som primær prosessgass for fotolakkaskning og fjerning av organiske forurensninger, mens argon kan brukes som hjelpegass avhengig av prosesskravene.

Når kammeret har nådd målvakuumnivået, introduseres prosessgasser i kvartsreaksjonskammeret, der RF-energi genererer plasma. Reaktive arter i oksygenplasmaet reagerer med de organiske komponentene i fotolakk og danner flyktige biprodukter som suges ut via vakuumssystemet, noe som gir tørr fjerning av fotolakk og overflatereiniging.

I forhold til våte fjerningsmetoder reduserer plasmafjerning av fotolakk bruk av kjemikalier og tillater nøyaktig kontroll over effekt, strømningshastighet, trykk og tid gjennom oppsett av prosedyrer. Alle fjerningsprosesser krever imidlertid validering basert på de spesifikke materialene som er involvert – spesielt ved behandling av fotolakk som er utsatt for ionimplantering med høy dose, tykke fotolakklag eller temperaturfølsomme vafelstrukturer.

Montering og igangsattelse på stedet:

Ved ankomst av utstyret til kundens sted i Europa inspiserte ingeniørpersonell først utstyrets ytre, viktige komponenter og tilstand etter transport, og plasserte deretter enheten i henhold til installasjonskravene. Deretter verifiserte de tilkoblingene til strømforsyning, prosessgasser, komprimert luft, avtrekk og andre anleggsforsyninger.

Referansekravet til strømforsyningen for MD-2300-plasma-asheren er AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Kundens sted må også levere oksygen, argon, nitrogen og komprimert luft som oppfyller prosessspesifikasjonene. Gassrenhet, trykk, rørtilkoblinger og avtrekksforhold må bekreftes i henhold til den endelige utstyrskonfigurasjonen og anleggsforsyningsspesifikasjonene.

Etter at nytteforbindelsene var fullført, sjekket ingeniørteamet systematisk kontrollsystemet, vakuumssystemet, prosessgasslinjene, RF-strømforsyningen, tilpasningssystemet og sikkerhetsbeskyttelsesfunksjonene. Når utstyrets grunnleggende driftstilstand ble bekreftet som normal, ble tomkjøringstesting og funksjonsverifisering utført.

Plassopplæring var en nøkkelkomponent av leveringen av plasma-asheren. Opplæringen omfattet oppstart og nedstengning av utstyr, automatisk drift, manuell drift, oppretting av prosedyrer (recipes), batchbehandling og håndtering av unormale forhold.

Operatørene lærte å lage prosessprosedyrer (recipes) basert på spesifikke produkter og å konfigurere viktige parametere, inkludert:

- Oksygens og argonstrømmer;

- RF-utgangseffekt;

- Kammerets driftstrykk;

- Behandingstid;

- Vakuum- og gassfyllingssteg;

- Avtrekkssekvens etter fullført prosess.

Opplæringen understreket også betydningen av resepthåndtering. For utstyr til fjerning av fotolakk fra vafere kan ett sett med parametere ikke være egnet for alle produkter. Faktorer som fotolakktypes, tykkelse, herdetilstander, antall vafre per last og status for tidligere prosessering kan alle påvirke den faktiske fjerningshastigheten og jevnheten.

Ved å lagre validerte prosessresiper kan kunden minimere variasjon mellom operatører og forbedre gjentagelighet over påfølgende partier. Før fullskala masseproduksjon anbefales det å gjennomføre flerpartitest med representativt utvalg av vafre for å verifisere fjerningsytelse, jevnhet og prosessstabilitet.