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  • 수동식 중형 에너지 저장 밀봉 용접기 밀봉 용접기 MCMSW-1536
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수동식 중형 에너지 저장 밀봉 용접기 밀봉 용접기 MCMSW-1536

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제품 설명

수동 중형 에너지 저장 시일 용접기
MCMSW-1536

이 장비는 광전자 통신 및 센서 부품에서 사용되는 대형 TO 형 튜브 소켓 및 튜브 캡의 용접에 특별히 사용됩니다. 용접 공정은 밀폐된 글러브 박스의 질소 환경에서 제품 용접을 완료합니다.
먼저 용접할 튜브 소켓 및 튜브 캡이 담긴 트레이를 오븐에 넣어 베이킹한 후 글러브 박스에서 트레이를 꺼내 수동으로 글러브를 착용하여 전극에 튜브 소켓 및 튜브 캡을 올려놓고 양손으로 용접 시작 버튼을 눌러 용접을 완료하고 난 후 완성품을 수동으로 꺼냅니다. 용접이 완료된 전체 트레이는 이송 창고로 옮겨져 제거됩니다.
장비는 자체 개발한 커패시터 에너지 저장 전원, 정밀도, 고품질 및 안정적인 포장 공정을 채택하였습니다.
사양
기술 지표
1
용접 압력
50~600kgf
2
용접 Z축 이동량
60mm
3
전원 공급 에너지 저장
6000J
4
생산 능력
56700uf
5
용접 효율
5~8개/분
6
용접 누설율
국가 군사 표준(GJB548B-2005) 준수
7
진공 오븐
공간 온도 25-110℃ 진공 ≤10pa
8
글러브 박스 이슬점
-40
9
용접 결함률
≤0.05%
10
용접 제품 범위 및 크기
15~36mm
11
용접 방전 횟수 조절 가능
1회, 2회
전기 및 제어
1
PLC
작동: 터치 스크린
설정: 다양한 유형 및 파라미터 저장
호출: 가공 유형에 따라 이전에 저장된 관련 파라미터 자동 호출
샘플
장비 실사진
포장 및 배송
회사 소개
Minder-Hightech는 반도체 및 전자 제품 산업 장비 분야의 판매 및 서비스 대리점입니다. 2014년 이래 회사는 고객에게 우수하고 신뢰성 높은 원스톱 장비 솔루션을 제공하기 위해 노력해 왔습니다. 당사는 높은 수준의 전문 지식을 갖춘 전문가 그룹, 경험 많은 엔지니어들과 직원들로 구성되어 있으며, 훌륭한 전문 기술과 경험을 보유하고 있습니다. 주요 제품로는 다이 본더(Die bonder), 와이어 본더(Wire bonder), 웨이퍼 그라인더(Wafer grinder), 다이싱 세이(Dicing saw), 플라즈마 표면 처리장치, 포토레지스트 제거 장치, 고속 열처리 장비(Rapid Thermal Processing), 반응 이온 식각장치(RIE), 물리 기상 증착장치(PVD), 화학 기상 증착장치(CVD), 감응 결합 플라즈마(ICP), 전자빔(E-BEAM), 병렬 밀봉 용접기, 단자 삽입 장치, 콘덴서 권선기, 본딩 테스터 등이 포함됩니다.
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해：
계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

7. 애프터세일즈 서비스:
모든 기계에는 1년 이상의 보증기간이 있습니다. 당사의 기술 엔지니어는 항상 온라인 상태에서 장비 설치, 디버깅 및 유지보수 서비스를 제공해 드립니다. 특수하고 대형 장비에 대해서는 현장 설치 및 디버깅 서비스를 제공할 수 있습니다.

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