Სემიკონდუქტორული ვაფერის მოკლე შემდეგ ICP ექსპერიმენტული პლაზმის ფოტორეზისტის შლების მაშინი , China Სემიკონდუქტორული ვაფერის მოკლე შემდეგ ICP ექსპერიმენტული პლაზმის ფოტორეზისტის შლების მაშინი Manufacturers, Suppliers, Factory

Პროდუქტის აღწერა

ICP ექსპერიმენტული პლაზმის ფოტორეზისტის ამოღების მაშინა

Პოლიმერის ამოღება, სილიციუმის ოქსიდის ან სილიციუმის კარბიდის გაჭრის, გაჭრის შემდეგ ზედაპირის წმინდა

ASHING პოლიმერის მოცილება DESCUM მყარი ნიღბის ფენის მშრალი მოცილება იონური იმპლანტაციის შემდეგ ფოტორეზისტენტობის მოცილება მედიას შორის ოპტიკური რეზისტენტობის მოცილება ფოტორეზისტენტობის მოცილება BAW/SAW პროცესში ანტირე

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine details

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine manufacture

Სპეციფიკაცია

Პლაზმური წყარო			RF+BIAS
Ენერგია	1000W	1000W
Ენერგია		600W	600W
Გამოყენების დიაპაზონი			4-8 ინჩი
Ერთი მუშაობის ნაჭრები			ერთი
Გარემოს ზომები			1140mm x 1050mm x 1620mm
Სისტემის კონტროლი			Ინდუსტრიული კონტროლის სისტემა
Ავტომატიზაციის დონე			Სახელმძღვანელო

Ქარხანა

Შეფუთვა და მიწოდება

Კომპანიის პროფილი

16 წლიანი გამოცდილება აპარატების ექსპორტში! შეგვიძლია თეთრ მხარეს გთავაზოთ ერთ-ეტაპიანი გადავალება სემიკონდუქტორის წინა მუშაობის პროცესებისა და აპარატების გადავალებისთვის!