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  • Machine de découpe au laser (économie pour couches épaisses)
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Machine de découpe au laser (économie pour couches épaisses)

Caractéristiques de l'équipement

1. Cet équipement est conçu pour le réglage laser de circuits à couches épaisses économiques.

2. Équipé de lasers à fibre de marques leaders.

3. Doté d'une plateforme XY entraînée par moteur servo pour des performances stables et fiables.

4. Intègre la dernière génération de systèmes de mesure et de commande, offrant une précision et une vitesse de mesure exceptionnelles.

5. Structure globale compacte avec un excellent rapport qualité-prix.

 

Paramètres techniques

Modèle

MDSG-LT72

Longueur d'onde du laser

1064 nm

Puissance du laser

20W

Taille typique de la tache

40μm

Méthode de focalisation

Automatique, contrôlée par programme informatique.

Méthode de refroidissement

Refroidissement par air

Plage de déplacement du faisceau laser

100 mm x 100 mm

Résolution de mouvement

1.5μm

Précision de positionnement répétitif

±5μm

Mode de déplacement

Servo moteur

Plage de mouvement

300mm*300mm

Précision de positionnement répétitif

±1,5 µm

Méthode de mesure de la résistance

mesure à 4 fils

Précision de la mesure de la résistance

±0,02 % (résistance moyenne)

Plage de mesure de la résistance

0.1ω à 50 MΩ

Vitesse de mesure

4 µs/mesure

Correction des erreurs de zéro et d’échelle complète

Correction automatique

Définition de la sonde

Paramétrage arbitraire programmable

Spécification de la carte de sondage

Standard P48, compatible avec la marque ESI.

Dimension de l'équipement

1430 x 913 x 1747 mm

Poids

617 kg

Conditions de fonctionnement (eau, électricité, gaz)

Humidité : < 70 % ; Alimentation électrique : CA 220 V, 2,5 kW ; Air comprimé : < 0,6 MPa, < 40 L/min

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