Monteur de billes de soudure au laser au niveau des wafers , China Monteur de billes de soudure au laser au niveau des wafers Manufacturers, Suppliers, Factory

Description du produit

Machine de placement automatisé de billes de soudure au laser

La machine automatique de soudage au laser de billes d’étain est spécialement conçue pour répondre aux besoins de soudage de précision des modules optiques et d’autres composants. Elle est équipée de lasers à fibre, d’un banc de travail en marbre et de systèmes de commande industrielle, et intègre hautement un mécanisme automatique de pulvérisation de billes afin d’assurer la synchronisation entre la pulvérisation des billes et le soudage laser. Elle est également dotée d’un système d’alimentation interactive à double poste permettant un soudage automatique efficace pendant les phases de chargement, de déchargement, de positionnement automatique et de soudage. Cela améliore considérablement l’efficacité de production et permet de répondre aux exigences de soudage microélectronique de composants de précision tels que les puces BGA, les dispositifs de communication optique 5G, les modules optiques CCM pour caméras, les modules de bobines VCM et les cadres de contact. Ses applications sont très variées.

La machine à souder par billes d’étain au laser, à poste unique, est spécialement conçue pour répondre aux besoins de soudage de précision. Elle est équipée d’un système de positionnement visuel haute précision, d’une table horizontale en marbre et d’un module de surveillance en temps réel de la qualité. Pendant le processus de soudage, elle permet de contrôler avec précision des paramètres clés tels que la quantité de soudure et la durée de soudage, et de maintenir les écarts de taille et de forme de chaque joint de soudure dans une fourchette allant jusqu’à la micromètre. Capable de traiter avec précision des tâches de soudage à faible espacement, elle accepte des billes dont le diamètre minimal va de 70 µm à 2 000 µm, et sa précision de répétition en mouvement atteint ± 3 µm. Elle est largement utilisée dans le traitement automatisé de soudage de puces semi-conductrices, de wafers et de têtes de disques durs à haute précision.

Caractéristiques de l’équipement :

Adaptée au positionnement de billes sur des pastilles de soudure comprises entre 200 et 760 µm ;
Pas besoin de flux de soudure, pas de nettoyage requis, économie de coûts ;
Teneur en étain stable, bonne reproductibilité et amélioration de la qualité de soudage ;
Fonctionnement à double station, permettant de gagner du temps lors du chargement et du déchargement ;
S’associe au système de positionnement d’image CCD pour assurer un alignement précis des positions de soudure ;
Inspection post-soudure en option et fonction de placement automatique en ligne de billes.

Caractéristiques de l’équipement :

Adapté aux pastilles de soudure d’une épaisseur comprise entre 50 et 2000 µm, sans utilisation de pâte à souder, sans besoin de nettoyage, et avec des économies de coûts ;
teneur en étain stable et excellente reproductibilité améliorant la qualité de la soudure. Associé au système de positionnement d’image CCD, il assure un alignement précis des positions de soudure. L’inspection post-soudure ainsi que d’autres fonctions personnalisées sont disponibles en option.

Avantages :

1. Haute précision : Le système automatique de placement de billes permet de contrôler avec exactitude la position de dépôt des billes de soudure, les erreurs étant maintenues dans une fourchette très étroite, garantissant ainsi que chaque bille atterrisse précisément à l’emplacement prédéterminé, ce qui améliore considérablement le rendement de la soudure.
2. Haute efficacité : Par rapport à la plantation manuelle de billes, les équipements de plantation automatique de billes permettent d’effectuer des opérations rapides et continues, raccourcissant considérablement le cycle de production, améliorant l’efficacité de production et répondant aux besoins de la production à grande échelle.
3. Bonne reproductibilité : Lors du processus de plantation automatique de billes, les conditions de positionnement de chaque bille d’étain sont identiques,
évitant ainsi les différences éventuelles dues à l’opération manuelle et garantissant la stabilité et la reproductibilité de la qualité du produit.
4. Économie de main-d’œuvre : Cela réduit considérablement la quantité de main-d’œuvre nécessaire à la plantation manuelle de billes, diminue les coûts salariaux et évite également les problèmes de qualité liés à des facteurs tels que la fatigue du personnel.

Industrie d'application :

Électronique grand public : soudage de cartes mères, soudage de modules caméra, etc., dans des produits tels que les smartphones, les tablettes et les montres connectées. Ces produits imposent des exigences extrêmement élevées en matière d’intégration et de précision du soudage des composants, et les machines à souder par billes de soudure au laser permettent de répondre à leurs besoins de soudage de haute précision.
Semi-conducteurs : dans des procédés tels que l’emballage de puces et la fabrication de circuits intégrés, les machines à souder au laser peuvent être utilisées pour relier les puces aux substrats, garantissant ainsi des performances électriques stables et fiables.
Électronique automobile : soudage de capteurs, de contrôleurs et d’autres composants des systèmes de commande électronique automobile. La haute précision et la fiabilité des machines à souder par billes de soudure au laser permettent d’assurer le fonctionnement normal des équipements électroniques automobiles dans des environnements complexes.
Équipement médical : Le soudage de composants électroniques microscopiques dans l’équipement médical exige une qualité et une sécurité de soudage extrêmement strictes. Les machines de soudage par boules de soudure au laser répondent à ces exigences rigoureuses, garantissant ainsi les performances et la fiabilité de l’équipement médical.

Spécification

puissance du laser	100 W, 150 W, 200 W (au choix)
Longueur d'onde du laser	1064 nm
Méthode de refroidissement	Refroidissement entièrement par air
Diamètre des billes d’étain	200–760 µm
mode de contrôle	PC + logiciel de contrôle dédié
Méthode de positionnement	Positionnement CCD
Précision de répétition	5um
Nombre de postes de travail	Station double
Plage de soudage	Poste de travail unique de 200 × 200 mm
Efficacité de traitement	≈ 3 billes/s
Alignement de la buse	Correction automatique
Alimentation	Les données de référence doivent être fournies à l'autorité compétente.
Température et humidité	22–30 °C, 20–70 % (sans condensation)
poids	1200kg
Dimensions extérieures	1050(L) × 1380(l) × 1700(H) mm

puissance du laser	20 W à 300 W, en option
Longueur d'onde du laser	1064 nm
Méthode de refroidissement	Refroidissement entièrement par air
Diamètre des billes d’étain	options segmentées de 50 à 2000 µm
mode de contrôle	PC + logiciel de contrôle dédié
Méthode de positionnement	Positionnement CCD
Précision de répétition	3um
Nombre de postes de travail	Poste de travail unique
Plage de soudage	300x300mm
Efficacité de traitement	≈ 3 billes/s
Alignement de la buse	Correction automatique
Alimentation	Les données de référence doivent être fournies à l'autorité compétente.
Température et humidité	22–30 °C, 20–70 % (sans condensation)
poids	1200kg
Dimensions extérieures	1200(L) × 1250(l) × 1860(H) mm

Emballage et livraison

FAQ

1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos des échantillons :
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.

3. À propos du paiement :
Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte, et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.
l'équipement est prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.

5. Installation et mise au point :
Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.

6. À propos de la garantie :
Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.

Page D'Accueil

À Propos De Nous

Matériel MH

Solution

Utilisateurs Étrangers

Vidéo

Contactez-Nous

Monteur de billes de soudure au laser au niveau des wafers

Machine de placement automatisé de billes de soudure au laser

Caractéristiques de l’équipement :

Caractéristiques de l’équipement :

Avantages :

Industrie d'application :

Plus de produits

MD-FS Série Machine d'enroulement de condensateur

MD-FDS Série Machine d'enroulement de condensateur automatique

MD-EFS série Machine d'enroulement de condensateur

MD-EDFS Série Machine d'enroulement de condensateur à film

Demande de renseignements

Articles

Products

Get In Touch

Monteur de billes de soudure au laser au niveau des wafers

Machine de placement automatisé de billes de soudure au laser

Caractéristiques de l’équipement :

Caractéristiques de l’équipement :

Avantages :

Industrie d'application :

Plus de produits

Demande de renseignements

Articles

Products

Get In Touch

Contactez-nous