Machine de décapuchonnage au laser

1. Domaines d’application : système de décapuchonnage au laser conçu pour le retrait précis et efficace des matériaux d’encapsulation époxy et plastique.

2. Principes du traitement laser : la technologie de traitement laser concentre l’énergie lumineuse à l’aide d’une lentille afin de former un faisceau laser à forte densité d’énergie. En exploitant l’interaction entre le faisceau laser et la matière, elle permet d’effectuer sur les matériaux (y compris les métaux et les non-métaux) des opérations de découpe, de gravure, de soudage, de traitement de surface, de perçage, de nettoyage et d’usinage microscopique.
En tant que technologie de fabrication avancée, le traitement laser est largement appliqué dans des secteurs clés de l'économie nationale, notamment l'industrie automobile, l'électronique, les appareils électroménagers, l'aéronautique, la métallurgie et la fabrication de machines. Il joue un rôle de plus en plus important dans l'amélioration de la qualité des produits, l'augmentation de la productivité, la facilitation de l'automatisation, ainsi que la réduction de la pollution et de la consommation de matériaux. Dans divers domaines, la découpe laser, le marquage laser et le soudage laser sont les applications les plus répandues.
La machine de décapelage au laser élimine facilement et commodément la couche d'encapsulation des composants semi-conducteurs encapsulés dans du plastique, exposant ainsi le support de connexions sur le substrat. Elle est dotée d'une interface utilisateur entièrement graphique permettant un contrôle simple. Elle peut facilement effectuer un décapelage complet de la surface, ciblé ou même plan du matériau d'encapsulation plastique, réduisant ainsi considérablement la quantité d'acide utilisée et le temps requis pour le décapelage chimique, tout en maximisant le taux de réussite du décapelage. Elle est capable de décapeler une grande variété de composants encapsulés dans du plastique, y compris les circuits intégrés et les composants discrets. Elle offre également des performances exceptionnelles de décapelage pour les fils d'or, de cuivre, d'aluminium et d'argent.