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Machine de réduction d'épaisseur des wafer

L'équipement de minçage pour la plaquette finale est très essentiel dans la fabrication des puces informatiques. Elles permettent de rendre les puces extrêmement fines et élégantes, pour que vous puissiez commencer à travailler.

L'une des fonctions les plus critiques que remplissent désormais les machines de minçage des plaquettes consiste à garantir que toutes les puces ont la même épaisseur. Cela est important, car si les puces n'ont pas toutes la même épaisseur, elles pourraient ne pas fonctionner correctement. Minder-Hightech Scie à gaufres les machines de minçissement utilisent des outils spéciaux qui épluchent des lamelles de la puce jusqu'à ce qu'elle atteigne l'épaisseur souhaitée. Cela permet d'assurer que toutes les puces soient identiques et fonctionnent de la même manière.

Le Processus de Réduction d'Épaisseur des Wafer dans la Fabrication de Semi-conducteurs

Le minçage des plaques est un processus très critique dans l'industrie des semi-conducteurs. Une fois les circuits intégrés fabriqués, ils sont placés dans la machine de minçage de plaques. Les circuits sont rendus très fins à l'aide d'un outil de meulage spécial intégré à la machine. Cela est essentiel car les circuits doivent être fins afin de pouvoir s'adapter dans de petits appareils électroniques, tels que les téléphones portables et les ordinateurs. Chez Minder-Hightech Découpe de galettes la machine de mincissement retire progressivement et méticuleusement les matériaux restants sur les puces jusqu'à ce qu'elles atteignent l'épaisseur correcte.

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