MDSY-TCB30 Machine de collage par compression thermique , China MDSY-TCB30 Machine de collage par compression thermique Manufacturers, Suppliers, Factory

Description du produit

MDSY-TCB30 Machine de collage par compression thermique

L'équipement dispose de la fonction de liaison de bosses en or (et autres matériaux) en configuration flip chip, permettant de répondre aux exigences de liaison par chauffage et pression ainsi qu'à la liaison ultrasonore.

1. Cette machine est une soudeuse à haute précision pour puces inversées, destinée au montage de puces sur substrats.
2. Les substrats placés dans des plateaux sont positionnés sur le plateau de montage à l'aide d'une tête aspirante.
3. Après avoir prélevé et retourné les puces, celles-ci sont transférées vers la tête de montage, puis trempées dans un flux (option).
4. La position de la puce est corrigée par reconnaissance d'image, puis la liaison thermique est effectuée.
5. Prend également en charge la liaison ultrasonore, et la liaison eutectique est disponible en option.
6. Prend également en charge la liaison classique qui ne nécessite ni chauffage ni pression.

Fonctions variées :

1. Ajuste le parallélisme grâce au mécanisme de nivellement automatique, le parallélisme est inférieur à 5 μm sur une plage de 30×30 [mm].
2. Le parallélisme peut être ajusté manuellement jusqu'à 1 μm.
3. Plongée automatique dans le bain de flux possible. L'épaisseur de flux peut être ajustée selon le travail, et la surface est uniformisée par
raclette à chaque fois.
4. Un outillage de purge avec gaz réducteur (N2, N2+H2, etc.) est utilisé pour le collage eutectique.
5. Lecteur de code-barres, lisant l'ID du plateau, l'ID de la pièce, etc., afin d'enregistrer l'état de production.
6. Le plateau dispose d'une fonction d'adsorption sous vide.
7. Enregistrement des paramètres du processus de collage, tels que la courbe de pression, la courbe de température, le point de vibration ultrasonore, la pression ultrasonore et autres, pour chaque opération de collage.
8. Fonction de chargement automatique des pièces.

Précision de montage :

Flip Chip XY : ±0,5 [μm] * zone φ8 [pouces] (3σ)
1. Utiliser un outil d'évaluation dédié à température ambiante. (Position XY)
Mesuré avec la caméra d'alignement de la machine.
2. Dans un environnement de salle propre, température ambiante 23±2 [℃], humidité 40 à 60 [%]
3. La précision est mesurée sans application de tête à ultrasons ni ultrasons.

Spécification

Matériau du composant	Si et autres
Taille des éclats	épaisseur de 0,3 à 30 mm : 0,05 à 1,0 [mm]
Méthodes d'approvisionnement	plateau 2, 4 pouces (plateau alvéolé, gel-pak, plateau métallique, etc.)
Matériau du substrat	SUS, Cu, Si, pièce brute, céramique et autres
Quantité de plateaux	plateau de 2 pouces jusqu'à 8, ou plateau de 4 pouces jusqu'à 2 ; Le plateau peut être librement configuré pour puce ou substrat.
Taille extérieure du substrat	15~50 [mm] et plaquette de 8 [pouces]
Épaisseur du substrat	Plaque de base de forme plane 0,1~3,0[mm] ; Plaque inférieure de forme tubulaire : A:0,1~2[mm] B:≤5[mm], C:≤7[mm] Distance minimale entre la puce et la paroi intérieure du boîtier D : 21 mm
UPH	Environ 12 [sec/cycle] [Conditions du temps de cycle]

Section d'entraînement de la tête de montage

Axe Z	Résolution	0,1[μm]
		Plage de déplacement	200[mm]
		Vitesse	Max. 250[mm/sec]
axe θ	Résolution	0,000225[°]
axe θ		Plage de déplacement	±5[°]
Maintien de la puce			Méthode de succion par vide
Changement de recette			Méthode ATC (changeur d'outils automatique) Nombre maximal de bagues à changer : 20x20[mm] 6 types *2 types lorsque 30x30[mm] (en option) usagé.

Section de charge par pression :

Plage de réglage	Plage de faible charge : 0,049 à 4,9[N] (5 à 500[g]) Plage de charge élevée : 4,9 à 1000 [N] (0,5 à 102 [kg]) * Le contrôle de charge couvrant les deux plages n'est pas possible. * Le cornet ultrasonique est uniquement destiné à la zone à forte charge
Précision de la pression	Plage de charge faible : ±0,0098 [N] (1 [g]) Plage de charge élevée : ±5 [%] (3σ) * Les deux précisions concernent la charge réelle à température ambiante.

Tête de montage Section de chauffage par impulsions

Méthode de chauffage	Méthode de chauffage par impulsions (résistance céramique)
Température définie	Température ambiante ~450 [°C] (par pas de 1 [°C])
Vitesse d'élévation de température	Max80[°C/sec] (sans outil en céramique)
Distribution de température	+5[°C] (surface de 30x30[mm])
Fonction de refroidissement	Avec outil chauffant, fonction de refroidissement au travail

Section de corne ultrasonique

Fréquence d'oscillation	40[kHz]
## Plage de vibration	Environ 0,3 à 2,6[µm]
Méthode de chauffage	Méthode de chaleur constante (corne ultrasonique)
Température définie	RT~250[°C] (pas de 1[°C])
Taille de l'outil	Types de remplacement d'outil M6 (type vissé) *Doit être changé en type rigide pour une taille de puce supérieure à 7x7 [mm].
Autres	Nécessite le remplacement par une tête chauffante à impulsion.

Chauffage céramique pour le support d'assemblage 1

Zone de montage	50×50 [mm]
Méthode de chauffage	Ceramic Heater
Température définie	Température ambiante ~450 [°C] (par pas de 1 [°C])
Distribution de température	+5[°C]
Vitesse d'élévation de température	Max 70[°C/s] (sans outillage céramique)
Fonction de refroidissement	Disponible
Maintien du travail	Méthode de succion par vide
Changement de recette	Changement d'outillage

Chauffage constant pour le support d'assemblage 2

Plateau XY	Chauffage constant
Étape de liaison principale	Zone de montage	200×200 [mm] (48 [pouces] de surface)
	Méthode de chauffage	Chaleur constante
	Température définie	200×200 [mm] : Température ambiante à 250[°C] (pas de 1[°C])
	Distribution de température	±5 % (200×200 [mm])
Maintien du travail	Méthode de succion par vide
Changement de recette	Changement d'outillage

Emballage et livraison

Profil de l'entreprise

Depuis 2014, Minder-Hightech est représentant commercial et de service dans l'industrie des équipements pour les produits semiconducteurs et électroniques. Nous nous engageons à fournir aux clients des solutions supérieures, fiables et clés en main pour les équipements machines. Aujourd'hui, les produits de notre marque se sont répandus dans les principaux pays industrialisés du monde entier, aidant les clients à améliorer leur productivité, réduire leurs coûts et accroître la qualité des produits.

FAQ

1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos des échantillons :
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.

3. À propos du paiement :
Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après paiement du solde, nous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.

5. Installation et mise au point :
Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.

6. À propos de la garantie :
Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.

7. Service après-vente :
Toutes les machines bénéficient d'une période de garantie supérieure à un an. Nos ingénieurs techniques sont toujours en ligne pour vous fournir des services d'installation, de mise au point et de maintenance du matériel. Nous pouvons fournir des services d'installation et de mise au point sur site pour les équipements spéciaux et les grands équipements.