Machine de découpe au laser (polyvalente) , China Machine de découpe au laser (polyvalente) Manufacturers, Suppliers, Factory

Caractéristiques de l'équipement

1. Cet équipement est conçu pour le réglage au laser de circuits céramiques à couches épaisses et minces à usage général.

2. Équipé d’un laser à état solide d’une marque leader, il répond aux exigences classiques de traitement des matériaux.

3. Doté d’une plateforme XY à moteur linéaire, garantissant une grande précision et reproductibilité de positionnement.

4. Intègre une technologie d’imagerie achromatique et des capacités de positionnement par reconnaissance d’image.

5. Utilise le système de mesure et de commande de dernière génération, offrant une précision et une vitesse de mesure exceptionnelles.

6. Table de travail en marbre assurant une excellente stabilité de la machine.

Paramètres techniques

Modèle	MDSG-LT73
Longueur d'onde du laser	1064 / 532 nm
Puissance du laser	6W/4W
Taille typique de la tache	25-35μm
Méthode de focalisation	Automatique, contrôlée par programme informatique.
Méthode de refroidissement	Refroidissement par air
Plage de déplacement du faisceau laser	50mm x 50mm
Résolution de mouvement	1μm
Précision de positionnement répétitif	±2,5 µm
Mode de déplacement	Moteur linéaire avec règle graduée
Plage de mouvement	300mm*300mm
Précision de positionnement répétitif	±1,5 µm
Méthode de mesure de la résistance	mesure à 4 fils
Précision de la mesure de la résistance	± 0,02 % (résistance moyenne)
Plage de mesure de la résistance	0.1ω à 50 MΩ
Vitesse de mesure	4 µs/mesure
Correction des erreurs de zéro et d’échelle complète	Correction automatique
Définition de la sonde	Paramétrage arbitraire programmable
Spécification de la carte de sondage	P48 standard
Dimension de l'équipement	1430 x 913 x 1747 mm
Poids	617 kg
Conditions de fonctionnement (eau, électricité, gaz)	Humidité : < 70 % ; Alimentation électrique : courant alternatif 220 V, 2,5 kW ; Air comprimé : < 0,6 MPa, < 40 L/min

Machine de découpe au laser (polyvalente)