Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Αρχική σελίδα
Σχετικά με Εμάς
Εξαρτήματα MH
Βίντεο Περίπτωσης
Λύση
Χρήστες Εκτός Από Την Επιχείρηση
Επικοινωνήστε μας
Αρχική> Λύση>Κατασκευή πλακιδίων

Ο πλάσμα-αφαιρέτης φωτοαντιστάσεων για μπλοκ δίσκων MD-2300 της Minder-Hightech ολοκλήρωσε επιτυχώς την εγκατάσταση και την εκμετάλλευση στην Ευρώπη.

Time : 2026-09-20

Επισκόπηση Έργου:

Ο πλάσμα-αφαιρέτης φωτοαντιστάσεων για μπλοκ δίσκων MD-2300 της Minder-Hightech εγκαταστάθηκε, εκμεταλλεύτηκε και παραδόθηκε επιτυχώς — συμπεριλαμβανομένης της εκπαίδευσης χειρισμού — στην εγκατάσταση του πελάτη στην Ευρώπη. Αυτός ο εξοπλισμός προορίζεται κυρίως για την αφαίρεση φωτοαντιστάσεων και τη διαδικασία descumming στις επιφάνειες δίσκων, παρέχοντας στον πελάτη ελεγχόμενες δυνατότητες επεξεργασίας πλάσματος RF για την παραγωγή ημιαγωγών και μικροηλεκτρονικών.

Το εύρος του έργου περιελάμβανε όχι μόνο την παράδοση του εξοπλισμού πλάσματος για αφαίρεση ακαθαρσιών, αλλά επίσης την εγκατάσταση επιτόπου, την επιθεώρηση, τη λειτουργική επαλήθευση, την εκπαίδευση των χειριστών και μια εισαγωγή στις βασικές αρχές της διαδικασίας. Μέσω αυτών των υπηρεσιών επιτόπου, οι χειριστές του πελάτη απέκτησαν κατανόηση της δομής του εξοπλισμού, της ροής λειτουργίας, της διαμόρφωσης των συνταγών και των απαιτήσεων της συνηθισμένης συντήρησης, θεμελιώνοντας έτσι την επόμενη επικύρωση της διαδικασίας και τη μαζική παραγωγή.

IMG_4165.jpgIMG_4127.jpg

Απαιτήσεις πελατών:

Ο πελάτης απαιτεί μια λύση για την επεξεργασία φωτοαντιστάσεων και υπολειμμάτων διαδικασιών στις επιφάνειες των πλακετών. Ανάλογα με το συγκεκριμένο στάδιο παραγωγής, η επιφάνεια της πλακέτας μπορεί να καλύπτεται είτε από πλήρη στρώμα φωτοαντίστασης είτε μόνο από λεπτά υπολείμματα πρωτοβάθμιας επίστρωσης ή οργανικής ύλης. Ως εκ τούτου, ο εξοπλισμός πρέπει να υποστηρίζει τόσο την απομάκρυνση/καύση μεγάλων ποσοτήτων φωτοαντίστασης όσο και πιο λεπτές διαδικασίες επεξεργασίας επιφάνειας, όπως η απομάκρυνση υπολειμμάτων (descumming). Για εφαρμογές πλήρους απομάκρυνσης φωτοαντίστασης, το πλάσμα σύστημα πρέπει να είναι ικανό να αφαιρέσει το στόχο στρώμα φωτοαντίστασης εντός ενός λογικού χρονικού διαστήματος. Για διαδικασίες απομάκρυνσης υπολειμμάτων (descumming), η εστίαση μετατοπίζεται στην απομάκρυνση λεπτών υπολειμμάτων στη βάση των προτύπων ή σε τοπικές περιοχές, ενώ ταυτόχρονα ελέγχεται η επίδραση της υπερεπεξεργασίας στις δομές των πλακετών και στα επόμενα στάδια κατασκευής.

Σύστημα Πλάσματος MD-2300 για Φωτοαντίσταση: Εισαγωγή, Διαμόρφωση και Αρχές Επεξεργασίας :

Το σύστημα προσφέρει ρυθμιζόμενη ισχύ RF, ρυθμούς ροής επεξεργασίας αερίων, πίεση κενού και χρόνου επεξεργασίας, παρέχοντας ευελιξία για την προσαρμογή των διαδικασιών σε διάφορες απαιτήσεις αφαίρεσης φωτοαντιστάσεων. Οι τελικές συνταγές πρέπει να βελτιστοποιηθούν με βάση τον συγκεκριμένο τύπο φωτοαντιστάσεως, το πάχος της αντίστασης, τις προηγούμενες διαδικασίες και τα κριτήρια αποδοχής που χρησιμοποιεί ο πελάτης.

Αυτό το σύστημα πλάσματος για αφαίρεση φωτοαντιστάσεων από πλακίδια χρησιμοποιεί τεχνολογία πλάσματος RF συχνότητας 13,56 MHz, με ρυθμιζόμενο εύρος εξόδου ισχύος RF από 0 έως 1000 W. Το οξυγόνο λειτουργεί ως κύριο αέριο επεξεργασίας για την απομάκρυνση φωτοαντιστάσεων (ashing) και την αφαίρεση οργανικών ρύπων, ενώ το αργόν μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως βοηθητικό αέριο, ανάλογα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας.

Μόλις η θάλαμος φτάσει στο επιθυμητό επίπεδο κενού, τα διεργασιακά αέρια εισάγονται στην κυρτή κάμερα αντίδρασης από κρύσταλλο, όπου η ραδιοσυχνειακή (RF) ενέργεια δημιουργεί πλάσμα. Τα δραστικά είδη μέσα στο πλάσμα οξυγόνου αντιδρούν με τα οργανικά συστατικά της φωτοαντίστασης για να παράγουν πτητικά υποπροϊόντα, τα οποία απομακρύνονται μέσω του συστήματος κενού, επιτυγχάνοντας έτσι την ξηρά αφαίρεση της φωτοαντίστασης και τον καθαρισμό της επιφάνειας.

Σε σύγκριση με τις υγρές μεθόδους αφαίρεσης, η αφαίρεση φωτοαντίστασης με πλάσμα μειώνει τη χρήση χημικών και επιτρέπει ακριβή έλεγχο της ισχύος, της παροχής, της πίεσης και του χρόνου μέσω των ρυθμίσεων της συνταγής. Ωστόσο, κάθε διαδικασία αφαίρεσης απαιτεί επαλήθευση βάσει των συγκεκριμένων υλικών που εμπλέκονται—ιδιαίτερα κατά την επεξεργασία φωτοαντίστασης που έχει εκτεθεί σε ιοντική ενσορβήση υψηλής δόσης, παχιές στρώσεις αντίστασης ή δομές πλακών ευαίσθητες στη θερμοκρασία.

IMG_4141.jpgIMG_4142.jpg

 

Εγκατάσταση και θέση σε λειτουργία επιτόπου:

Μετά την άφιξη του εξοπλισμού στον χώρο του ευρωπαϊκού πελάτη, το μηχανικό προσωπικό επέτρεψε πρώτα την εξωτερική επιθεώρηση του εξοπλισμού, των κρίσιμων συστατικών του και της κατάστασής του μετά τη μεταφορά, και στη συνέχεια τοποθέτησε τη μονάδα σύμφωνα με τις απαιτήσεις εγκατάστασης. Στη συνέχεια, επαλήθευσε τις συνδέσεις για την παροχή ηλεκτρικής ενέργειας, τα διεργασιακά αέρια, τον συμπιεσμένο αέρα, την εξάτμιση και άλλα εγκαταστατικά υπηρεσιακά συστήματα.

Η αναφορά απαίτησης ηλεκτρικής τροφοδοσίας για τον πλάσμα ασερ MD-2300 είναι AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Ο χώρος του πελάτη πρέπει επίσης να παρέχει οξυγόνο, αργό, άζωτο και συμπιεσμένο αέρα που να πληρούν τις διεργασιακές προδιαγραφές. Η καθαρότητα των αερίων, η πίεση, οι συνδέσεις των αγωγών και οι συνθήκες εξάτμισης πρέπει να επαληθευτούν σε σχέση με την τελική διαμόρφωση του εξοπλισμού και τις προδιαγραφές υπηρεσιακών συστημάτων.

Μετά την ολοκλήρωση των συνδέσεων με τα υποστηρικτικά συστήματα, η μηχανική ομάδα ελέγχει συστηματικά το σύστημα ελέγχου, το σύστημα κενού, τις γραμμές διερχόμενων αερίων, την πηγή RF ισχύος, το σύστημα ταιριάσματος (matching) και τις λειτουργίες προστασίας ασφαλείας. Μόλις επιβεβαιώθηκε ότι η βασική λειτουργική κατάσταση του εξοπλισμού είναι φυσιολογική, πραγματοποιήθηκαν δοκιμές χωρίς φορτίο (no-load) και επαλήθευση λειτουργιών.

Η εκπαίδευση επιτόπου αποτέλεσε ένα βασικό στοιχείο της παράδοσης του plasma asher. Η εκπαίδευση κάλυψε την εκκίνηση και την απενεργοποίηση του εξοπλισμού, την αυτόματη και τη χειροκίνητη λειτουργία, την επεξεργασία συνταγών (recipe editing), την επεξεργασία κατά παρτίδες (batch processing) και τον χειρισμό ασυνήθων καταστάσεων.

 

Οι χειριστές έμαθαν πώς να δημιουργούν συνταγές επεξεργασίας (process recipes) βάσει συγκεκριμένων προϊόντων και να ρυθμίζουν βασικές παραμέτρους, συμπεριλαμβανομένων:

- Ρυθμών ροής οξυγόνου και αργού·

- Ισχύος εξόδου RF·

- Πίεσης λειτουργίας της θάλαμου·

- Χρόνου επεξεργασίας·

- Βημάτων εκκένωσης (vacuum) και γέμισμας με αέριο·

- Ακολουθίας εκκένωσης (exhaust) μετά την ολοκλήρωση της επεξεργασίας.

 

Η εκπαίδευση επέμενε επίσης στη σημασία της διαχείρισης συνταγών. Για τον εξοπλισμό αφαίρεσης φωτοαντιστάσεων από πλακίδια, ένα μοναδικό σύνολο παραμέτρων ενδέχεται να μην είναι κατάλληλο για όλα τα προϊόντα. Παράγοντες όπως ο τύπος της φωτοαντίστασης, το πάχος της, οι συνθήκες ψησίματος, η ποσότητα πλακιδίων ανά φόρτωση και η κατάσταση της προηγούμενης επεξεργασίας μπορούν όλοι να επηρεάσουν τον πραγματικό ρυθμό αφαίρεσης και την ομοιογένεια.

Με την αποθήκευση επαληθευμένων συνταγών διαδικασίας, ο πελάτης μπορεί να ελαχιστοποιήσει την παραλλακτικότητα μεταξύ χειριστών και να βελτιώσει την επαναληψιμότητα σε επόμενες παρτίδες. Πριν από την πλήρη μαζική παραγωγή, συνιστάται η διεξαγωγή δοκιμών με πολλαπλές παρτίδες χρησιμοποιώντας αντιπροσωπευτικά πλακίδια για την επαλήθευση της απόδοσης αφαίρεσης, της ομοιογένειας και της σταθερότητας της διαδικασίας.

IMG_4129.jpg

IMG_4207.jpg

Αίτημα Email Whatsapp ΚΟΡΥΦΗ