Wafer-Ebene-Laser-Löt-Ball-Montagemaschine , China Wafer-Ebene-Laser-Löt-Ball-Montagemaschine Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeschreibung

Laser-Lötkugel-Platziermaschine

Die automatische Laser-Zinnkugel-Schweißmaschine wurde speziell entwickelt, um die Anforderungen an präzises Schweißen von Kameramodulen und anderen Komponenten zu erfüllen. Sie ist mit Fasermasern, Marmor-Arbeitsplatten und industriellen Steuerungssystemen ausgestattet und hochgradig integriert mit einem automatischen Kugelsprühmechanismus, um eine Synchronisation zwischen Kugelspritzen und Laserschweißen zu gewährleisten. Zudem verfügt sie über ein interaktives Zwei-Stationen-Zuführsystem, das ein effizientes automatisches Schweißen während des Einlegens, Auslegens, der automatischen Positionierung und des Schweißens ermöglicht. Dadurch wird die Produktionsleistung erheblich gesteigert, und es können die mikroelektronischen Schweißanforderungen präziser Komponenten wie BGA-Chips, 5G-Optik-Kommunikationsgeräte, Kamera-CCM-Module, VCM-Spulenmodule und Kontaktkragenrahmen erfüllt werden. Die Maschine bietet ein breites Anwendungsspektrum.

Die Laser-Einzelstation-Maschine zum Löten mit Zinnbällchen ist speziell für präzises Schweißen konzipiert und verfügt über ein hochpräzises visuelles Positioniersystem, einen horizontalen Marmor-Arbeitstisch sowie ein Modul zur Echtzeit-Qualitätsüberwachung. Während des Lötprozesses kann sie wichtige Parameter wie Lötmenge und Lötzeit genau steuern und die Größen- sowie Formabweichungen jedes Lötanschlusses im Mikrometerbereich kontrollieren. Die Maschine ist in der Lage, Lotaufgaben mit geringem Abstand präzise auszuführen; die minimale Kugelgröße liegt zwischen 70 µm und 2000 µm, und die Wiederholgenauigkeit der Bewegung beträgt ± 3 µm. Sie wird breit eingesetzt bei der automatischen Lötverarbeitung hochpräziser Halbleiterchips, Wafer, Festplattenköpfe usw.

Geräteeigenschaften:

Geeignet für das Aufsetzen von Lötperlen auf Lotpads im Bereich von 200–760 µm;
Kein Flussmittel erforderlich, keine Reinigung notwendig, Kostenersparnis;
Stabiler Zinngehalt, gute Konsistenz und verbesserte Lötqualität;
Betrieb mit zwei Stationen, wodurch Zeit für das Be- und Entladen eingespart wird;
Zusammenarbeit mit einem CCD-Bildpositionierungssystem zur präzisen Ausrichtung der Schweißstellen;
Optionale Nachschweißprüfung und online automatische Aufbringung von Lotkugeln.

Geräteeigenschaften:

Geeignet zum Löten von Lötflächen mit einer Dicke von 50–2000 µm ohne Verwendung von Flussmittel; keine Reinigung erforderlich und Kosteneinsparung;
stabiler Zinngehalt und gute Konsistenz verbessern die Lötqualität. In Kombination mit dem CCD-Bildpositionierungssystem wird eine präzise Ausrichtung der Schweißstellen erreicht. Optionale Nachschweißprüfung sowie weitere kundenspezifische Funktionen sind verfügbar.

Vorteile:

1. Hohe Präzision: Das automatische System zur Aufbringung von Lotkugeln kann die Position der Lotkugeln genau steuern, wobei die Abweichung innerhalb eines sehr kleinen Bereichs gehalten wird. Dadurch landet jede Lotkugel exakt an der vorgegebenen Stelle, was die Ausbeute beim Löten erheblich verbessert.
2. Hohe Effizienz: Im Vergleich zur manuellen Ballplatzierung ermöglichen automatische Ballplatziergeräte schnelle und kontinuierliche Ballplatzierungsoperationen, verkürzen den Produktionszyklus erheblich, steigern die Produktionseffizienz und erfüllen die Anforderungen einer Großserienfertigung.
3. Gute Konsistenz: Während des automatischen Ballplatzierprozesses sind die Platzierungsbedingungen für jede Lotkugel einheitlich,
wodurch mögliche Unterschiede, die durch manuelle Arbeit entstehen könnten, vermieden werden, und die Stabilität sowie Konsistenz der Produktqualität sichergestellt wird.
4. Einsparung von Arbeitskräften: Dadurch wird der hohe Personalbedarf für die manuelle Ballplatzierung reduziert, die Lohnkosten gesenkt und zudem werden Qualitätsprobleme vermieden, die beispielsweise durch Faktoren wie Ermüdung der Mitarbeiter verursacht werden könnten.

Anwendungsbereich:

Unterhaltungselektronik: Löten von Motherboards, Löten von Kameramodulen usw. in Produkten wie Smartphones, Tablets und Smartwatches. Diese Produkte stellen extrem hohe Anforderungen an die Integration und Lötgenauigkeit der Komponenten, und Laser-Lötkugel-Schweißmaschinen können deren Präzisionslötanforderungen erfüllen.
Halbleiter: Bei Prozessen wie Chip-Verpackung und Herstellung integrierter Schaltungen können Laserlötmaschinen zum Verbinden von Chips mit Substraten eingesetzt werden, um eine stabile und zuverlässige elektrische Leistung sicherzustellen.
Automotive-Elektronik: Schweißen von Sensoren, Steuergeräten und anderen Komponenten in automobilen elektronischen Steuersystemen. Die hohe Präzision und Zuverlässigkeit von Laser-Lötkugel-Schweißmaschinen gewährleistet den störungsfreien Betrieb elektronischer Fahrzeugkomponenten auch unter komplexen Umgebungsbedingungen.
Medizintechnik: Das Schweißen mikroelektronischer Komponenten in medizinischen Geräten erfordert äußerst strenge Anforderungen an die Schweißqualität und -sicherheit. Laser-Lötkugel-Schweißmaschinen können diese anspruchsvollen Anforderungen erfüllen und so Leistung und Zuverlässigkeit medizinischer Geräte sicherstellen.

Spezifikation

laserleistung	100 W, 150 W, 200 W wahlweise verfügbar
Laserwellenlänge	1064 nm
Kühlmethode	Vollständig luftgekühlt
Durchmesser der Lötkugeln	200–760 µm
steuerungsmodus	PC mit spezieller Steuerungssoftware
Positionierungsverfahren	CCD-Positionierung
Wiederholungsgenauigkeit	5um
Anzahl der Arbeitsstationen	Doppelstation
Schweißbereich	Einzelarbeitsplatz, 200 × 200 mm
Verarbeitungseffizienz	≈ 3 Kugeln/Sekunde
Düsenausrichtung	Automatische Korrektur
Stromversorgung	Die Anschlussleistung ist zu messen.
Temperatur und Luftfeuchtigkeit	22–30 °C, 20–70 % (nicht kondensierend)
gewicht	1200kg
Außenmaße	1050(L)1380(B)1700(H) mm

laserleistung	20 W bis 300 W wahlweise
Laserwellenlänge	1064 nm
Kühlmethode	Vollständig luftgekühlt
Durchmesser der Lötkugeln	50–2000 µm segmentierte Optionen
steuerungsmodus	PC mit spezieller Steuerungssoftware
Positionierungsverfahren	CCD-Positionierung
Wiederholungsgenauigkeit	3µm
Anzahl der Arbeitsstationen	Einzelarbeitsplatz
Schweißbereich	300x300mm
Verarbeitungseffizienz	≈ 3 Kugeln/Sekunde
Düsenausrichtung	Automatische Korrektur
Stromversorgung	Die Anschlussleistung ist zu messen.
Temperatur und Luftfeuchtigkeit	22–30 °C, 20–70 % (nicht kondensierend)
gewicht	1200kg
Außenmaße	1200(L)1250(B)1860(H) mm

Verpackung & Lieferung

FAQ

1. Preisinformationen:
Alle unsere Preise sind wettbewerbsfähig und verhandelbar. Der Preis variiert je nach Konfiguration und Komplexität der Anpassung Ihres Geräts.

2. Über Stichprobe:
Wir können Ihnen Stichprobenproduktionsdienstleistungen anbieten, Sie müssen jedoch einige Gebühren übernehmen.

3. Über Zahlung:
Wenn der Plan bestätigt ist, müssen Sie uns zuerst einen Anzahlbetrag zahlen und die Fabrik wird beginnen, die Waren vorzubereiten. Nachdem die
ausrüstung bereitsteht und Sie den Restbetrag bezahlt haben, werden wir sie verschicken.

4. Über Lieferung:
Nachdem die Fertigung des Geräts abgeschlossen ist, werden wir Ihnen das Akzeptanzvideo senden und Sie können auch vor Ort kommen, um das Gerät zu inspizieren.

5. Installation und Feinabstimmung:
Wenn das Gerät in Ihrer Fabrik eintrifft, können wir Ingenieure entsenden, um das Gerät zu installieren und einzustellen. Dafür werden wir Ihnen eine separate Kostenvorabschätzung bereitstellen.

6. Über die Garantie:
Unsere Geräte haben eine Garantie von 12 Monaten. Nach Ablauf der Garantieperiode werden wir bei Schäden an Ersatzteilen nur den Kostenpreis verlangen, falls diese ersetzt werden müssen.

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