Laser-Entkapselungsmaschine

1. Anwendungsgebiete: Laser-Decapsulationsystem zur präzisen und effizienten Entfernung von Epoxid- und Kunststoff-Formmassen.

2. Laserbearbeitungsprinzipien: Bei der Laserbearbeitungstechnologie wird Lichtenergie mittels einer Linse fokussiert, um einen Laserstrahl mit hoher Energiedichte zu erzeugen. Unter Ausnutzung der Wechselwirkung zwischen dem Laserstrahl und dem Material erfolgen hiermit Schneiden, Gravieren, Schweißen, Oberflächenbehandlung, Bohren, Reinigen sowie Mikrobearbeitung von Materialien (einschließlich Metallen und Nichtmetallen).
Als fortschrittliche Fertigungstechnologie hat die Laserbearbeitung breite Anwendung in Schlüsselsektoren der Volkswirtschaft gefunden, darunter Automobilbau, Elektronik, Elektrogeräte, Luftfahrt, Metallurgie und Maschinenbau. Sie spielt eine zunehmend wichtigere Rolle bei der Verbesserung der Produktqualität, der Steigerung der Produktivität, der Erleichterung der Automatisierung sowie der Reduzierung von Umweltbelastungen und Materialverbrauch. In den verschiedenen Anwendungsgebieten sind Laserschneiden, Lasermarkieren und Laserschweißen die am weitesten verbreiteten Verfahren.
Die Laser-Entkapselungsmaschine entfernt mühelos und bequem die Kapselungsschicht von kunststoffummantelten Halbleiterbauelementen und legt so den Leiterrahmen auf dem Substrat frei. Sie verfügt über eine vollständig grafische Benutzeroberfläche für eine einfache Steuerung. Sie ermöglicht problemlos eine Vollflächen-, gezielte oder sogar flache Entkapselung des Kunststoffkapselungsmaterials, wodurch die Menge an verwendeter Säure sowie die Zeit für die chemische Entkapselung deutlich reduziert werden, während die Erfolgsquote der Entkapselung maximiert wird. Sie ist in der Lage, eine Vielzahl kunststoffummantelter Bauelemente zu entkapseln, darunter integrierte Schaltungen und diskrete Komponenten. Zudem bietet sie eine hervorragende Entkapselleistung bei Gold-, Kupfer-, Aluminium- und Silberdrahtkapselungen.