Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Начална страница
За нас
Оборудване MH
Видео на случая
Решение
Потребители От Заграница
Свържете се с нас
Начало> Решение>Изработка на пластинки

MD-2300 Плазмена инсталация за отстраняване на фоторезист от пластини (тип партида) – завършена инсталация и пускане в експлоатация в Европа.

Time : 2026-09-20

Общ преглед на проекта:

Партиден плазмен уред за отстраняване на фоторезиста от пластини Minder-Hightech MD-2300 е успешно инсталиран, пуснат в експлоатация и предаден – заедно с оперативно обучение – в обекта на европейския клиент. Това оборудване е проектирано предимно за процеси по отстраняване на фоторезиста и премахване на остатъците от повърхността на пластините и осигурява на клиента контролирани възможности за RF плазмена обработка в производството на полупроводникови и микроелектронни компоненти.

Обхватът на проекта включваше не само доставката на оборудването за плазмено изгаряне, но и монтаж на място, инспекция, функционална проверка, обучение на операторите и въведение в основните принципи на процеса. Благодарение на тези услуги на място операторите на клиента придобиха разбиране на конструкцията на оборудването, работния му поток, конфигурирането на рецепти и изискванията за рутинно поддържане, което положи основите за последващата валидация на процеса и серийното производство.

IMG_4165.jpgIMG_4127.jpg

Тehничeски изисквания:

Клиентът изисква решение за обработка на фоторезист и технологични остатъци върху повърхностите на пластините. В зависимост от конкретния производствен етап повърхността на пластината може да има пълен слой фоторезист или само тънки остатъци от праймър или органични вещества. Следователно оборудването трябва да поддържа както масово изгаряне/премахване на фоторезиста, така и по-фини процеси за обработка на повърхността, като например дескаминг. При приложения за пълно премахване на фоторезиста плазмената система трябва да е способна да отстрани целевия слой фоторезист в разумни временни рамки. При процесите на дескаминг акцентът се премества към премахването на тънки остатъчни слоеве в основата на структурите или в локализирани области, като едновременно се контролира влиянието на прекалено интензивната обработка върху структурите на пластината и последващите производствени етапи.

Плазмена система за фоторезист MD-2300: Въведение, конфигурация и принципи на обработка :

Системата предлага регулируема RF мощност, скорости на подаване на процесния газ, вакуумно налягане и времена на обработка, което осигурява гъвкавост за адаптиране на процесите според различните изисквания за отстраняване на фоторезиста. Окончателните рецепти трябва да се оптимизират въз основа на конкретния тип фоторезист, дебелината на резиста, предходните процеси и критериите за приемане, използвани от клиента.

Тази система за плазмено отстраняване на фоторезист от пластинки използва RF плазмена технология с честота 13,56 MHz и регулируем диапазон на RF изходната мощност от 0 до 1000 W. Кислородът служи като основен процесен газ за изгаряне на фоторезиста и отстраняване на органични замърсявания, докато аргонът може да се използва като допълнителен газ в зависимост от изискванията към процеса.

След като камерата достигне целевото вакуумно ниво, в кварцовата реакционна камера се вкарват процесни газове, където RF енергията генерира плазма. Реактивните видове в кислородната плазма реагират с органичните компоненти на фоторезиста, за да образуват летливи странични продукти, които се отвеждат чрез вакуумната система, по този начин се постига сухо премахване на фоторезиста и почистване на повърхността.

В сравнение с мокрите методи за премахване, плазменото премахване на фоторезиста намалява употребата на химикали и позволява прецизен контрол върху мощността, скоростта на подаване, налягането и времето чрез настройките на рецептурата. Въпреки това всеки процес за премахване изисква валидация, базирана на конкретните материали, включително при обработка на фоторезист, изложен на йонна имплантация с висока доза, дебели слоеве резист или температурно чувствителни структури на пластини.

IMG_4141.jpgIMG_4142.jpg

 

Монтаж и пускане в експлоатация на място:

След пристигането на оборудването на обекта на европейския клиент инженерният персонал първо инспектира външния вид на оборудването, ключовите компоненти и състоянието му след транспортирането, след което поставя уреда според изискванията за инсталиране. След това се проверяват връзките за захранване с електрическа енергия, технологични газове, компресиран въздух, отвод на отработени газове и други инфраструктурни услуги.

Изискването за референтно захранване на плазмената ашер-машина MD-2300 е AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. На мястото на клиента трябва да се осигурят също така кислород, аргон, азот и компресиран въздух, които отговарят на технологичните спецификации. Чистотата на газовете, налягането, тръбните връзки и условията за отвод на отработени газове трябва да бъдат потвърдени спрямо окончателната конфигурация на оборудването и спецификациите за инфраструктурни услуги.

След завършване на връзките с електрическата, водопроводната и газовата мрежа инженерният екип системно провери контролния систем, вакуумната система, линиите за технологичен газ, RF захранващото устройство, системата за съгласуване и функциите за защита. След потвърждаване, че основното работно състояние на оборудването е нормално, бяха проведени изпитания без натоварване и функционална верификация.

Обучението на място беше ключов елемент от доставката на плазмен ашър. Обучението обхващаше стартиране и спиране на оборудването, автоматична и ръчна работа, редактиране на рецепти, пакетна обработка и управление при аномални условия.

 

Операторите научиха как да създават технологични рецепти според конкретни продукти и да конфигурират ключови параметри, включително:

- Подаване на кислород и аргон;

- Изходна RF мощност;

- Работно налягане в камерата;

- Време на обработка;

- Етапи на вакуумиране и пълнене с газ;

- Последователност на отвеждане след завършване на процеса.

 

Обучението също подчертава важността на управлението на рецепти. За оборудването за отстраняване на фоторезист от пластини един набор параметри може да не е подходящ за всички продукти. Фактори като тип фоторезист, дебелина, условия на изпичане, количество пластини в товара и статусът на предходната обработка могат да повлияят на действителната скорост и равномерност на отстраняването.

Чрез запазване на валидирани технологични рецепти клиентът може да минимизира вариациите между операторите и да подобри възпроизводимостта при последващи серии. Преди пълномащабното серийно производство се препоръчва провеждането на тестове с няколко серии, използвайки репрезентативни пластина, за проверка на ефективността на отстраняването, равномерността и стабилността на процеса.

IMG_4129.jpg

IMG_4207.jpg

Заявка Имейл Whatsapp WeChat
Най-горе