MD-2300-bulkgroep-tipe skyfie-plasma-fotoretentiestroper: Installasie en inwerkingstelling voltooi in Europa.

Projek Oorsig:

Die Minder-Hightech MD-2300-batch-tipe wafelplasma-fotoretentieverwyderder is suksesvol geïnstalleer, in werking gestel en oorgedra—saam met bedryfsopleiding—by die Europese kliënt se fasiliteit. Hierdie toestel is hoofsaaklik ontwerp vir fotoretentieverwydering en descummingprosesse op wafeloppervlaktes, en verskaf die kliënt met beheerbare RF-plasma-verwerkingvermoëns vir halfgeleier- en mikro-elektronikafvaardiging.

Die projekomvang het nie net die lewering van die plasma-ashing-toerusting ingesluit nie, maar ook terplekke-installasie, inspeksie, funksionele verifikasie, operateuropleiding en ’n inleiding tot basiese prosesbeginsels. Deur hierdie terplekke-dienste het die kliënt se operateurs ’n begrip van die toerusting se struktuur, bedryfsproses, resepkonfigurasie en gewone onderhoudsvereistes verkry, wat sodoende die grondslag vir latere prosesvalidering en massa-produksie gelê het.

Kliënt vereistes:

Die kliënt vereis ’n oplossing vir die behandeling van fotoresis en prosesrestante op skyfoppervlaktes. Afhangende van die spesifieke vervaardigingsfase kan die skyfoppervlak ’n volledige laag fotoresis of slegs dun resiwes van primer of organiese materiale vertoon. Gevolglik moet die toerusting beide grootskaalse fotoresis-ontbranding/verwydering sowel as fynere oppervlakbehandelingsprosesse, soos afskraap, ondersteun. Vir volledige fotoresisverwyderingstoepassings moet die plasma-stelsel in staat wees om die teikenresislaag binne ’n redelike tydperk te verwyder. Vir afskraapprosesse verskuif die fokus na die verwydering van dun resiwelaagies aan die basis van patrone of in plaaslike areas, terwyl die impak van oorverwerking op skyfstrukture en daaropvolgende vervaardigingsstappe terselfdertyd beheer word.

MD-2300 Plasma PR-stelsel: Inleiding, Konfigurasie en Verwerkingsbeginsels ：

Die stelsel bied verstelbare RF-krag, prosesgasvloei-tempo's, vakuumdruk en verwerkingstye, wat buigsaamheid verskaf om prosesse aan te pas vir verskeie fotoresis-verwyderingsvereistes. Finale resepte moet geoptimeer word gebaseer op die spesifieke fotoresis-tipe, resist-dikte, stroomop-prosesse en aanvaardingkriteria wat deur die kliënt gebruik word.

Hierdie skyf-plasma fotoresis-verwyderingstelsel maak gebruik van 13,56 MHz RF-plasma-tegnologie, met 'n verstelbare RF-uitsetkragreeks van 0 tot 1000 W. Suurstof dien as die primêre prosesgas vir fotoresis-ashing en organiese besoedelingverwydering, terwyl argon as 'n bykomende gas gebruik kan word afhangende van prosesvereistes.

Sodra die kamer die teiken vakuumvlak bereik het, word prosesgasse in die kwartsreaksie-kamer ingevoer, waar RF-energie plasma genereer. Reaktiewe spesies binne die suurstofplasma reageer met die organiese komponente van die fotoretentie om vlugtige neweprodukte te vorm wat deur die vakuumstelsel uitgevoer word, wat sodoende droë fotoretentie-verwydering en oppervlakreiniging bewerkstellig.

In vergelyking met nat verwyderingsmetodes verminder plasma-fotoretentie-verwydering chemikaliegebruik en stel dit presiese beheer oor drywing, vloei-tempo, druk en tyd via resepinstellings in staat. Enige verwyderingsproses vereis egter validering gebaseer op die spesifieke materiale betrokke—veral wanneer fotoretentie wat aan hoë-dosis-ioonimplantasie blootgestel is, dik retentielae of temperatuurgevoelige skyfstrukture verwerk word.

Terplekke-installasie en inwerkingstelling:

Na die aankoms van die toerusting by die Europese kliënt se werf, het ingenieurspersoneel eers die buitekant van die toerusting, kritieke komponente en toestand na vervoer ondersoek, en daarna die eenheid volgens die installasievereistes geposisioneer. Vervolgens het hulle die verbindings vir die kragvoorsiening, prosesgasse, saamgeperste lug, uitlaat en ander fasiliteitnutsvoorsienings geverifieer.

Die verwysingsvereiste vir die kragvoorsiening van die MD-2300 plasma-asher is AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Die kliënt se werf moet ook suurstof, argon, stikstof en saamgeperste lug wat aan prosespesifikasies voldoen, voorsien. Gas suiwerheid, druk, pypverbindings en uitlaattoestande moet teenoor die finale toerustingkonfigurasie en nutsvoorsieningspesifikasies bevestig word.

Nadat die nutsverbindinge voltooi is, het die ingenieurspan stelselmatig die beheerstelsel, vakuumstelsel, prosesgasslange, RF-kragvoorsiening, aanpasstelsel en veiligheidsbeskermingsfunksies geïnspekteer. Nadat die basiese bedryfsstatus van die toestel as normaal bevestig is, is nie-beladingstoetse en funksionele verifikasie uitgevoer.

Opleiding ter plasing was 'n sleutelkomponent van die plasma-asher-lewering. Die opleiding het toestelopstart, afskakeling, outomatiese bedryf, handbedryf, resepredigering, partyprosessering en die hantering van abnormale toestande ingesluit.

Operateurs het geleer hoe om prosesresepte te skep gebaseer op spesifieke produkte en sleutelparameters te konfigureer, insluitend:

- Suurstof- en argongasvloeitempo's;

- RF-uitsetkrag;

- Kamerbedryfsdruk;

- Verwerkingstyd;

- Vakuum- en gasvulstappe;

- Uitlaatvolgorde na voltooiing van die proses.

Die opleiding het ook die belangrikheid van resepbestuur beklemtoon. Vir skyfie-fotoresis-verwyderingsapparatuur mag 'n enkele stel parameters nie vir alle produkte geskik wees nie. Faktore soos die tipe fotoresis, dikte, bakvoorwaardes, skyfie-laaikwantiteit en status van die stroomop-prosessering kan almal die werklike verwyderingstempo en eenvormigheid beïnvloed.

Deur gevalideerde prosesresepte te stoor, kan die kliënt bediener-tot-bediener-variabiliteit tot 'n minimum beperk en herhaalbaarheid oor daaropvolgende partye verbeter. Voor volledige massaproduksie word dit aanbeveel om veelvuldige-partytellings met verteenwoordigende skyfies uit te voer om verwyderingsprestasie, eenvormigheid en prosesstabiliteit te verifieer.