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Ativação da superfície de wafer

Criar microeletrônicos envolve muitos passos que devem ser realizados com cautela. O enlace de disco é uma dessas etapas críticas. Na prática, o enlace de disco consiste em unir dois materiais finos ou discos, conforme o termo usado na indústria. É importante que, onde quer que os dois pontos entrem em contato, tenham propriedades adesivas muito fortes entre si para que esse processo funcione eficazmente. É aqui que a ativação de superfície entra em jogo, auxiliando no enlace.

A ativação da superfície do disco é um método específico aplicado para ajudar a aumentar a adesão ou pegajosidade no disco. O tratamento a plasma, o tratamento UV/ozônio ou a funcionalização química são algumas abordagens que podem ser usadas para ativar a superfície. Essas técnicas são diferentes entre si e servem para tornar a superfície do disco adequada para a junção.

Técnicas de ativação de superfície para melhoria do vínculo de wafer

Também serve para melhorar a qualidade de um dispositivo microeletrônico. Eles ajudam os discores realmente a se unirem bem, reduzindo a probabilidade de problemas como deslaminação. Portanto, ele performará melhor e durará mais, indicando uma maior robustez em qualquer gadget futurista que o abriga.

Além de melhorar a ligação e a qualidade do dispositivo, o ativador de superfície também ajuda a espalhar limpeza no rosto do wafer. Dessa forma, quando você realiza um processo de ativação na superfície, qualquer tipo de sujeira ou contaminante indesejável pode ser removido. Isso por sua vez deve levar a uma superfície melhor e mais plana, sobre a qual eles podem imprimir microeletrônicos.

Why choose Minder-Hightech Ativação da superfície de wafer?

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