Penciptaan mikroelektronik melibatkan banyak langkah yang harus dilakukan dengan berhati-hati. Penyambungan wafer adalah salah satu langkah kritikal tersebut. Secara sebenarnya, penyambungan wafer adalah menyatukan dua bahan tipis atau wafer mengikut istilah perindustrian. Ia amat penting bahawa apa pun kedua-dua titik yang bersentuhan, harus memiliki sifat adhesif yang sangat kuat antara satu sama lain supaya proses ini berfungsi dengan cekap. Inilah di mana pengaktifan permukaan datang untuk membantu penyambungan.
Pengaktifan permukaan wafer adalah kaedah spesifik yang digunakan untuk membantu meningkatkan kelekatan atau ketangkupan dalam wafer. Penjagaan plasma, penjagaan UV/ozone atau pensimejahan kimia adalah beberapa pendekatan yang boleh digunakan untuk mengaktifkan permukaan. Teknik-teknik ini berbeza antara satu sama lain dan digunakan untuk membuat permukaan wafer sesuai untuk penyambungan.
Ia juga berkhidmat untuk meningkatkan kualiti peranti mikroelektronik. Mereka membantu kepingan wafer menyatu dengan baik supaya kebarangkalian masalah seperti delaminasi dapat dikurangkan. Dengan itu, ia akan berfungsi lebih baik dan bertahan lebih lama, menunjukkan kepada keteguhan yang lebih baik dalam apa jua gadjet moden yang ia terdapat di dalamnya.
Selain daripada memperbaiki ikatan dan kualiti peranti, pengaktif permukaan juga membantu menjaga kebersihan muka wafer. Dengan cara ini, apabila proses pengaktifan dilakukan pada permukaan, sebarang kotoran atau pencemar yang tidak diingini boleh dikeluarkan. Ini sepatutnya akan menghasilkan permukaan yang lebih baik dan lebih rata untuk mencetak mikroelektronik.
Akhirnya, pengaktifan permukaan boleh membuatkan permukaan wafer menjadi licin. Jika kita menggunakan lem untuk merekatkan dua permukaan bersama-sama, maka jika permukaannya terlalu kasar atau bergelombang, ia boleh sukar bagi mereka untuk berikat dengan baik. Proses penyeludupan atau pengaktifan boleh dilakukan untuk mengurangkan kekasaran pada permukaan wafer yang meningkatkan penguatan ikatan dan sambungan.
Terdapat beberapa konsep yang perlu dipertimbangkan apabila membincangkan sains teknik pengaktifan permukaan wafer. Dan salah satu daripada konsep ini adalah Tenaga Permukaan. Sebagai rujukan, Tenaga permukaan: kuantiti tenaga yang digunakan untuk menghasilkan permukaan baru. Apabila dua permukaan bertemu, mereka akan berikat mengikut tenaga permukaan mereka.
Teknik pengaktifan permukaan ini pada dasarnya memberikan beberapa tenaga kepada wafer, dengan meningkatkan tenaga permukaannya. Dengan itu, ia memudahkan wafer untuk melekat ke atas permukaan lain dengan kuat. Kaedah seperti rawatan plasma, rawatan UV/zon dan penfungsian kimia semua menghasilkan tapak aktif kepada tahap yang berbeza, meningkatkan tenaga permukaan wafer yang sangat penting untuk penyambungan yang berjaya.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Hak Cipta © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Semua Hak Dilindungi
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
