와퍼 스텔스 레이저 다이싱 시스템 , China 와퍼 스텔스 레이저 다이싱 시스템 Manufacturers, Suppliers, Factory

와퍼 스텔스 레이저 다이싱 시스템

주로 실리콘, 게르마늄, 실리콘 카바이드, 아연 산화물 등 다양한 반도체 재료에 적합합니다. 스텔스 다이싱(Stealth Dicing)은 레이저 빛을 워크피스 내부에 집광하여 변성층을 형성한 후, 접착 필름의 팽창 등 다른 방법을 통해 워크피스를 칩으로 분할하는 다이싱 방식입니다. 4인치, 6인치, 8인치 웨이퍼에 적합합니다.

제품 설명

와퍼 스텔스 레이저 다이싱 시스템

레이저 무형 절단은 웨이퍼 레이저 절단을 위한 솔루션으로, 그inding 휠 슬라이싱의 문제를 효과적으로 방지합니다. 레이저 무형 절단은 맥조 레이저의 단일 펄스를 광학적 수단을 통해 형상화하여 재료 표면을 통과하고 내부에서 초점을 맞추어 실현됩니다. 초점 영역에서는 에너지 밀도가 높아 다중 광자 흡수 비선형 흡수 효과를 형성하여 재료를 수정하여 균열을 생성합니다. 각 레이저 펄스는 동일한 간격으로 작용하여 재료 내부에 수정된 층을 형성하기 위해 동일한 간격의 손상을 형성합니다. 수정층 위치에서는 재료의 분자 결합이 깨지고 재료의 연결이 약해져 쉽게 분리됩니다. 절단 후 제품은 스트레칭 필름을 당겨 완전히 분리되며, 칩 사이에 간격이 형성됩니다. 이 가공 방법은 직접적인 기계적 접촉 및 순수 물로 세척으로 인한 손상을 피할 수 있습니다. 현재 레이저 무형 절단 기술은 사파이어/유리/실리콘 및 다양한 복합 반도체 웨이퍼에 적용될 수 있습니다.

응용 분야

완전 자동 웨이퍼 레이저 스텔스 다이싱 장비는 주로 실리콘, 게르마늄, 실리콘 카바이드, 산화아연 등과 같은 다양한 반도체 재료에 적합합니다. 스텔스 다이싱은 작업물을 내부에서 수정된 층을 형성하도록 레이저 광선을 집중시키고, 접착 필름을 팽창시키는 등의 방법으로 작업물을 칩으로 나누는 다이싱 방법입니다. 4인치, 6인치 및 8인치 웨이퍼에 적합합니다.

특징

FFC 로딩 및 언로딩 방식에는 물질 수거, 다이싱, 그리고 원래 위치로 물질 반환 등이 포함됩니다.
다중 카메라 시각 캡처를 통한 웨이퍼 가장자리 및 특징점 정위, 자동 맞춤 및 자동 초점 조정; 고정밀 모션 플랫폼.
완전 자동 로딩 및 언로딩, 안정적이고 신뢰할 수 있는 광학 경로, 고정밀 시각 시스템, 높은 처리 효율.
사용하기 쉬운 완전 기능 소프트웨어 시스템.
선택적 초점: 단일 초점, 이중 초점, 다중 초점 (선택 사항).

제품 구조

주사 샘플

부속품

사양

처리 크기	12인치, 8인치, 6인치, 4인치
가공 방법	절단/후면 절단
가공 재료	사파이어, Si, GaN 및 기타 연약 재료
웨이퍼 두께	100-1000um
최대 처리 속도	1000/s
위치 정확도	1um
반복 위치 정확도	1um
엣지 붕괴	< 5um
무게	2800kg

포장 및 배송

회사 프로필

마인더하이테크는 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 판매 및 서비스 대표입니다. 2014년 이후, 회사는 고객에게 우수하고 신뢰할 수 있으며 일괄적인 기계 장비 솔루션을 제공하기 위해 노력해 왔습니다.

자주 묻는 질문(FAQ)

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우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.