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웨이퍼 스크라이버 브레이커 장비

웨이퍼 스크라이브 및 브레이크 장비

GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체 웨이퍼 재료를 절단 및 분할하기 위한 특수 장비로, 지름 4인치 미만의 웨이퍼에 적합합니다.

레이저 소자, 광검출기, 마이크로파 소자 등에서 분할 절단(cleavage segmentation)에 널리 사용됩니다.

건식 공정 디싱:

웨이퍼 스크라이버 브레이커 / 웨이퍼 스크라이브 및 브레이크 장비

직경 4 인치 미만의 GaN, GaAs, InP 등 복합 반도체 웨이퍼 재료를 절단하고 분리하는 전용 장비에 적합합니다. 레이저 소자, 광 검출기 및 마이크로파 소자에서 널리 사용됩니다.

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절단 머리

X 방향

이동 범위: 120mm

롤러 압력

0~100gf

위치 정확도: 5 μm

칼 압력

0~20gf

Y 방향

이동 범위: 100mm

장비 무게

약 60kg

위치 정확도: ±5 μm

렌즈 Y 방향

이동 범위: 650*650*400mm

T 방향

360도 회전

외부 차원

1170mmx730 mmx500mm

와퍼 크기

4인치 (100mm) 웨이퍼용

동작 인터페이스

19.5인치 TFT 컬러 화면, 한글 인터페이스

이미지 시스템

6.0X 배율 (4.0X 옵션 가능)

제어 시스템

Windows 7 운영 체제, 전용 절단기 제어 소프트웨어

표준 구성

본체 \ 컴퓨터 \ 19.5인치 디스플레이 \ ESD 절단기 제어 소프트웨어 \ 마우스 및 키보드

자주 묻는 질문(FAQ)

1. 가격에 대해:

우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:

우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해:

계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.

4. 배송에 대해:

장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:

장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:

우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

7. 애프터세일즈 서비스:

모든 기계에는 1년 이상의 보증기간이 있습니다. 당사의 기술 엔지니어는 항상 온라인 상태에서 장비 설치, 디버깅 및 유지보수 서비스를 제공해 드립니다. 특수하고 대형 장비에 대해서는 현장 설치 및 디버깅 서비스를 제공할 수 있습니다.

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