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웨이퍼 얇게 갈아내는 기계 / 웨이퍼 얇게 만들기 및 갈기 기계

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제품 설명

웨이퍼 연마기

주로 사파이어, 반도체, 세라믹스, 석영 결정 및 회로 패키지 레진과 같은 단단하고Brittle 재료의 얇게 만들기 및 연마에 사용됩니다
특징
1) 장비는 수직 가공 구조를 채택하여 원료 연마 원칙에 부합합니다
2) 제품 트레이이는 고객의 제품 요구 사항에 따라 맞춤 설정됩니다.
3) 갈바의 피드 축은 완전한 클로즈 루프 제어 시스템을 채택합니다.
4) 두께 측정 시스템 및 실시간 두께 측정 시스템 종료 (선택사항) 5) 네트워크 전송 시스템 (선택사항)
사양
장비 사양
MD-SG250
MD-SG300
MD-SG350
운반체 사양
φ250mm
φ300mm
φ350mm
가공 두께
≤50MM
≤50MM
≤50MM
장비 전원 공급
380V
380V
380V
장비 크기
850x1400x2000mm
850x1400x2000mm
850x1400x2000mm
장비 무게
1800 Kg
1800 Kg
2000 kg
포장 및 배송
회사 소개
마인더하이테크는 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 판매 및 서비스 대표입니다. 2014년 이후, 회사는 고객에게 우수하고 신뢰할 수 있으며 일괄적인 기계 장비 솔루션을 제공하기 위해 노력해 왔습니다.
자주 묻는 질문
1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해：
계획이 확정되면 먼저 우리에게 예금을 지불해야 하며, 공장에서 상품 준비를 시작합니다. 장비가 준비되고 잔액을 지불하면 출하합니다.
4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

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