주로 사파이어, 반도체, 세라믹, 석영 결정, 회로 기판 패키징 수지 등과 같은 경질 및 취성 재료의 얇게 깎기(스래닝) 및 연마에 사용됨

장비 사양 |
MD-SG250 |
MD-SG300 |
MD-SG350 |
운반체 사양 |
φ250mm |
φ300mm |
φ350mm |
가공 두께 |
≤50mm |
≤50mm |
≤50mm |
장비 전원 공급 |
380V |
380V |
380V |
장비 크기 |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
장비 무게 |
1800 Kg |
1800 Kg |
2000 kg |


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