1. 라벨링 턴테이블은 360도 회전 가능
2. 라벨링 위치는 프로그래밍 가능
3. 고속 SATA 프린터; 라벨 길이 및 폭 조절 가능
4. 진공 라벨 흡입 헤드(인쇄된 바코드의 2차 검증용)


Number |
항목 |
내용 |
비고 |
1 |
제품 크기 |
8인치 |
타이코 웨이퍼 |
2 |
로딩 방법 |
8인치 오픈 카세트 |
고객 요구사항에 따라 맞춤화 가능 |
3 |
하역 방식 |
8인치 프레임 카세트 |
듀얼 카세트 메커니즘 |
4 |
적용 가능한 프레임 |
8인치 |
|
5 |
제품 두께 |
8인치 > 50μm |
|
6 |
제품 이송 |
로봇 |
베르누이 |
7 |
정위 기구 |
CCD + 기계식 |
|
8 |
필름 라미네이션 메커니즘 |
진공 고정 |
|
9 |
진공 밀봉 완전성 |
20.2hpa |
드라이 펌프 |
10 |
적용 가능한 필름 유형 |
청색 테이프 및 UV 테이프 |
|
11 |
지원되는 워프(휨) |
<2mm |
고객 요구사항에 따라 맞춤화 가능 |
12 |
OCR 리더 |
코그넥스 1741 |
|
13 |
WPH(시간당 처리량, 단위: 개) |
25개 이상 |
실제 제품 공정 요구사항에 맞춤 제작됨 |
14 |
ESD 보호 |
균형 전압 < 30V; (±1000V에서 5V로) < 5초. |
|
15 |
컨트롤러 |
PC |
Windows 기반 |
16 |
디스플레이 |
15인치 컬러 터치 스크린 |
|
17 |
운영 체제 |
윈도우 10 |
|
18 |
네트워킹 시스템 |
SECS GEM |
|
19 |
모니터링 시스템 |
CCTV |
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20 |
정화 시스템 |
Ffu |
H13/H14 |





상징 |
항목 |
요청 |
A |
웨이퍼 크기(mm) |
200 |
B |
웨이퍼 원래 두께(μm) |
550 |
C |
좁은 링 폭(mm) |
2.4 |
D |
넓은 링 폭(mm) |
2.9 |
E |
넓은 링 높이(μm) |
130 |
이 |
웨이퍼 최종 두께(μm) |
80 |





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