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Wafer Scriber

오늘은 Wafer Scriber라는 매우 흥미로운 장비에 대해 논의할 예정입니다. 혹시 들어보셨나요? Minder-Hightech 웨이퍼 표면 활성화 는 웨이퍼를 매우 정밀하게 절단하기 위해 사용되는 특수 기기입니다. 웨이퍼는 실리콘 또는 다른 반도체와 같은 소재로 만들어진 평평한 판으로, 전자 소자의 제작에 사용됩니다. 웨이퍼 스크라이버 기술을 이용하면 이러한 웨이퍼를 10~20μm 두께로 정밀하게 절단하여 허니컴 구조로 만들 수 있으며, 이는 흡수체 제작의 초기 단계로 사용됩니다. 허니컴은 나중에 우리가 사용할 판에 맞게 잘라지는 격자 형태의 구조입니다.

웨이퍼 스크라이버 도구를 사용하여 깨끗한 스크라이빙 라인 구현

웨이퍼 스크라이버 도구의 뛰어난 기능 중 하나는 웨이퍼에 극도로 깨끗한 스크라이빙 라인을 남길 수 있다는 점입니다. 스크라이빙 라인은 절단이 이루어지기 전에 웨이퍼 표면에 생기는 매우 얇은 긁힘 자국입니다. 이러한 라인들은 절단 공정 시 안내 역할을 하며, 각 조각이 정확한 크기를 유지하도록 보장합니다. 웨이퍼 스크라이버 - 톱 손상 제거 및 웨이퍼를 원하는 크기로 절단 웨이퍼 스크라이버 도구는 완벽한 스크라이빙 라인을 구현함으로써 톱날 깊이 변화로 인한 중심 이탈을 방지함으로써 작업물 보호가 가능합니다.

Why choose Minder-Hightech Wafer Scriber?

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