다중 칩용 완전 자동 다이 본더, 교체 가능한 흡입 노즐 장착 , China 다중 칩용 완전 자동 다이 본더, 교체 가능한 흡입 노즐 장착 Manufacturers, Suppliers, Factory

제품 설명

완전 자동 고정밀 교체 가능한 노즐 다이 본딩 머신

완전 자동 고정밀 분사 장비 및 다이 본딩 장비는 온라인으로 결합할 수 있는 포스트 패키징의 주요 장비로, 위치 정확도가 +/- 3um입니다.
이 기계는 선진 운동 제어 기술과 모듈화된 설계 개념을 채택하여 유연하고 다양한 구성 방법을 가지고 있어 다중 칩 본딩에 적합하며, 마이크로파 및 밀리미터 파 영역, 하이브리드 통합 회로 영역, 이산 장치 영역, 광전자 등에 대해 유연하고 빠른 솔루션을 제공합니다.

다이 본더

약제사

기능

1. 프로그래밍이 편리하고 배우기 쉽으며 인력에 대한 훈련 주기를 효과적으로 단축합니다.
2. 백색 세라믹, 홈이 있는 기판 등에 대한 이미지 인식 일회성 성공률이 높아 수작업 개입을 줄임
3. 12개의 흡착 노즐과 24개의 겔 박스는 대부분의 마이크로파 다중 칩 사용자의 장착 요구를 충족시킴
4. 두 번째 디스플레이를 통해 현재 장치의 작업 상태, 재료 상황, 노즐 적용 등을 실시간 모니터링함;
5. 자동 분배, 자동 SMT 스테이션, 자유로운 조합, 다수의 캐스케이드 머신 연결로 생산성을 효과적으로 향상시킴;
6. 다중 프로그램 조합 모드로 기존 서브루틴을 빠르게 호출 가능
7. 고정밀 탐침은 1um에 도달할 수 있음
8. 정밀 분배 제어 및 교정 장치가 장착되어 최소 점착 지름이 0.2mm에 도달할 수 있음
9. 효율적인 장착 속도로 시간당 1500개 이상의 구성 요소 생산 가능(0.5 * 0.5mm 크기를 기준으로 함)

제품 상세

샘플

사양

아니요.	부품 이름	항목 이름	세부 지표 설명
1	모션 플랫폼	이동 스토크	XYZ-250mm320mm50mm
				설치 가능한 제품 크기	XYZ-200mm170mm50mm
				위치 이동 해상도	XYZ-0.05um
				반복 위치 정확도	XY 축: ±2um@3S Z 축: ±0.3um
				XY 축 최대 작동 속도	XYZ=1m/s
				제한 기능	전자 소프트 제한 + 물리적 제한
				회전 축 θ의 회전 범위	±360°
				회전 축 θ의 회전 해상도	0.001°
				탐침 높이 방법 및 정확도	기계식 높이 감지, 1um
				패치의 전체 정확도	패치 정확도 ±3㎛@3S 각도 정확도 ±0.001°@3S
2	력 제어 시스템	압력 범위 및 해상도	5~1500g, 0.1g 해상도
3	광학 시스템	메인 PR 카메라	4.2mm*3.7mm 시야각, 500M 픽셀 지원
3	광학 시스템			후면 인식 카메라	4.2mm*3.7mm 시야각, 500M 픽셀 지원
4	노즐 시스템	고정 방법	자석 + 진공
				노즐 변경 횟수	12
				노즐 자동 교정 및 자동 전환	온라인 자동 교정, 자동 전환 지원
				노즐 검출 보호	지원
5	교정 시스템	후면 뷰 카메라 교정 노즐 XYZ 방향 교정
6	기능적 특징	프로그램 호환성	제품 이미지 및 위치 정보를 디스펜싱 머신과 공유할 수 있음
				이차 식별	기판에 대한 이차 인식 기능 보유
				다중 층 행렬 중첩	기판에 대한 다중 층 행렬 중첩 기능 보유
				두 번째 표시 기능	물질 생산 상태 정보를 시각적으로 확인
				개별 포인트의 스위치는 임의로 설정할 수 있습니다	어떤 구성 요소의 스위치도 설정할 수 있으며 매개변수는 독립적으로 조정 가능합니다
				CAD 가져오기 기능 지원
				제품 캐비티 깊이	12mm
				시스템 연결	SMEMA 통신 지원
7	패치 모듈	다양한 높이와 각도의 패치와 호환 가능
				프로그램이 자동으로 노즐과 부품을 전환
				칩 선택 매개변수를 독립적으로/배치로 수정할 수 있음	칩 선택 파라미터에는 선택 전의 접근 높이, 선택 접근 속도, 선택 압력, 선택 높이, 선택 속도, 진공 시간 및 기타 파라미터가 포함됩니다
				칩 배치 파라미터는 독립적으로/일괄적으로 수정할 수 있습니다	칩 배치 파라미터에는 배치 전 접근 높이, 배치 전 접근 속도, 배치 압력, 배치 높이, 배치 속도, 진공 시간, 역류 시간 및 다른 매개 변수
				칩 선택 후 후면 인식 및 교정	0.2-25mm 크기 범위의 칩 후면 인식을 지원 가능
				칩 위치 중심 편차	±3um@3S 이내
				생산성 효율	시간당 1500개 이상의 구성 요소(예: 0.5*0.5mm 크기의 칩 기준)
8	소재 시스템	호환 가능한 웨이퍼 박스/젤 박스 수	표준 2*2 인치 24 개
				각 박스 바닥은 진공 처리 가능
				진공 플랫폼은 맞춤형으로 제작 가능	진공 흡입 영역 범위는 200mm*170mm까지 가능
				호환 가능한 칩 크기	팁과의 호환성에 따라 다름 크기: 0.2mm-25mm 두께: 30um-17mm
9	장비 안전 및 환경 요구사항 공기 시스템	장치 형태	길이깊이높이: 84012202000mm
				장치 무게	760kg
				전원 공급 장치	220AC±10%@50Hz，10A
				온도 및 습도	온도: 25℃±5℃ 습도: 30%RH～60%RH
				압축 공기원 (또는 질소원 대체 가능)	압력>0.2Mpa, 유량>5LPM, 정제된 공기원
				진공	압력<-85Kpa, 펌핑 속도>50LPM

N0.	부품 이름	항목 이름	세부 지표 설명
1	모션 플랫폼	이동 스토크	XYZ-250mm320mm50mm
				설치 가능한 제품의 크기	XYZ-200mm170mm50mm
				위치 이동 해상도	XYZ-0.05um
				반복 위치 정확도	XY 축: ±2um@3S Z 축: ±0.3um
				XY 축의 최대 작동 속도	XYZ=1m/s
				제한 기능	전자 소프트 제한 + 물리적 제한
				회전 축 θ의 회전 범위	±360°
				회전 축 θ의 회전 해상도	0.001°
				탐침 높이 방법 및 정확도	기계적 높이 감지, 1um, 임의 지점의 높이 감지 설정 가능;
				전체 분사 정확도	±3um@3S
2	분사 모듈	최소 접착제 점 지름	0.2mm (직경 0.1mm 바늘 사용 시)
				배출 모드	압력-시간 모드
				고정밀도 분사 펌프, 제어 밸브, 자동 양/음 압력 조절 기능
				분사 공기압 설정 범위	0.01-0.6MPa
				점착 기능 지원하며, 매개변수를 임의로 설정 가능	매개변수에는 분사 높이, 사전 분사 시간, 분사 시간, 사전 수집 시간, 분사 압력 등 포함 파라미터
				접착제 제거 기능 지원하며, 매개변수를 임의로 설정 가능	매개변수에는 분사 높이, 사전 분사 시간, 접착제 속도, 사전 수집 시간, 접착제 압력 등 다양한 매개변수 포함
				높은 호환성의 분사	다양한 높이의 평면에서 접착제 분사가 가능하며, 접착제 유형을 임의 각도로 회전시킬 수 있음
				맞춤형 접착제 제거	접착제 라이브러리는 직접 호출하고 사용자 정의할 수 있습니다
3	소재 시스템	진공 플랫폼은 맞춤형으로 제작 가능	진공 흡입 영역 범위는 최대 200mm*170mm입니다
				접착제 포장 (표준)	5CC (3CC와 호환 가능)
				미리 표시된 접착제 판	점착 및 접착선 모드의 파라미터 높이에 사용할 수 있으며, 접착제 분사 생산 전에 사전으로 선을 그릴 수 있습니다
4	교정 시스템	접착제 바늘 교정	접착제 분사 바늘 XYZ 방향 교정
5	광학 시스템	메인 PR 카메라	4.2mm*3.5mm 시야, 500M 화소
5	광학 시스템			기판/부품 식별	일반적으로 일반 기판과 부품을 식별할 수 있으며, 특수 기판은 인식 기능을 사용하여 맞춤 설정할 수 있습니다.
6	기능적 특징	프로그램 호환성	제품 이미지와 위치 정보를 장착기와 공유할 수 있습니다.
				칩 위치 중심 편차	±3um@3S 이내
				생산성 효율	시간당 1500개 이상의 구성 요소(0.5*0.5mm 칩 크기를 기준으로 함)
				이차 식별	기판 2차 인식 기능이 있음
				다중 층 행렬 중첩	기판 다층 매트릭스 중첩 기능이 있음
				두 번째 표시 기능	물질 생산 상태 정보를 시각적으로 확인
				개별 포인트의 스위치는 임의로 설정할 수 있습니다	어떤 구성 요소의 스위치도 설정할 수 있으며 매개변수는 독립적으로 조정 가능합니다
				CAD 가져오기 기능 지원
				제품 캐비티 깊이	12mm
7	장비 안전 및 환경 요구사항 가스 시스템	장비 형태	길이깊이높이: 84012202000mm
				장비 무게	760kg
				전원 공급 장치	220AC±10%@50Hz, 10A
				온도 및 습도	온도: 25℃±5℃
				압축 공기원 (또는 질소원 대체 가능)	습도: 30%RH～60%RH
				진공	압력>0.2Mpa, 유량>5LPM, 정제된 공기원

포장 및 배송

회사 소개

마인더하이테크는 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 판매 및 서비스 대표입니다. 2014년 이후, 회사는 고객에게 우수하고 신뢰할 수 있으며 일괄적인 기계 장비 솔루션을 제공하기 위해 노력해 왔습니다.

자주 묻는 질문

1. 가격에 대해:
우리의 모든 가격은 경쟁력 있고 협상 가능합니다. 장치의 구성과 맞춤화 복잡성에 따라 가격이 달라집니다.

2. 샘플에 대해:
우리는 당신을 위해 샘플 생산 서비스를 제공할 수 있지만, 일부 비용을 지불해야 할 수 있습니다.

3. 결제에 대해：
계획이 확정된 후, 먼저 우리에게 예치금을 지불해야 하며, 공장에서 제품 준비를 시작할 것입니다. 장비가 준비되면 잔액을 지불하고 우리는 그것을 발송할 것입니다.
장비가 준비되고 잔액을 지불하면 우리는 이를 발송할 것입니다.

4. 배송에 대해:
장비 제조가 완료된 후, 우리는 당신에게 검수 영상을 보낼 것이며, 또한 현장에 와서 장비를 점검할 수도 있습니다.

5. 설치 및 디버깅:
장비가 귀하의 공장에 도착한 후, 우리는 엔지니어를 파견하여 장비를 설치하고 디버깅할 수 있습니다. 이 서비스 비용에 대해 별도의 견적을 제공해 드립니다.

6. 보증에 대해:
우리 장비는 12개월의 보증 기간이 있습니다. 보증 기간 이후에 부품이 손상되어 교체가 필요할 경우, 우리는 원가만 청구합니다.

홈페이지

회사 소개

MH Equipment

솔루션

해외 사용자

동영상

CONTACT US

다중 칩용 완전 자동 다이 본더, 교체 가능한 흡입 노즐 장착

완전 자동 고정밀 교체 가능한 노즐 다이 본딩 머신

더 많은 제품

MD-FS 시리즈 커패시터 말이 기계

MD-FDS 시리즈 자동 커패시터 말이 기계

MD-EFS 시리즈 커패시터 말이 기계

MD-EDFS 시리즈 필름 커패시터 말이 기계

문의

Articles

Products

Get In Touch

다중 칩용 완전 자동 다이 본더, 교체 가능한 흡입 노즐 장착

완전 자동 고정밀 교체 가능한 노즐 다이 본딩 머신

더 많은 제품

문의

Articles

Products

Get In Touch

연락하기