플라즈마 - 물질의 네 번째 독특한 상태로, 매우 높은 온도에서 가스가 형성됩니다. 이것이 바로 당신이 하늘에서 줄기 또는 섬광을 보았을 때, 즉 번개 볼트 플라즈마입니다. 플라즈마 에처: 플라즈마 에칭에 사용되는 기계로, 이는 플라즈마 생성을 포함합니다. 이 경우, 플라즈마가 재료와 어떻게 접촉할지 제어해야 했습니다.
민더하이테크의 플라즈마 에칭은 전자 산업의 흐름을 바꾼 기술입니다. 다양한 재료에서 최소 1mm 크기의 패턴을 만들 수 있습니다. 이 정확도는 컴퓨터 칩과 회로 기판 같은 전자 기기를 제조하는 데 필수적입니다. 길이가 40nm(파란빛의 파장보다 작은)인 이러한 장치들은 플라즈마 에칭 없이는 더 나은 성능을 내도록 개선되지 않습니다. 기본적으로 그들은 필요에 따라 선체-구조물 관계를 원하는 대로 설계할 수 있게 되었습니다.
플라즈마 에칭과 플라즈마 표면 처리기 새로운 기술에서 중요한 재료들을 사용할 수 있도록 하고 전자 장치의 제조 속도를 향상시킵니다. 그렇지 않다면 그 이유는 플라즈마 에칭에서 재료 제거가 매우 신중하고 통제되게 이루어지기 때문입니다. 이를 통해 회사들은 필요에 따라 복잡한 전자기기에 적합한 작은, 정교한 디자인을 제품에 인쇄할 수 있습니다.
다른 응용 프로그램에서는 플라즈마 에칭이 깊이 분포를 줄여 얕은 트렌치 격리에 적합한 공정이 될 수 있습니다. 이는 적절할 때 각각의 레이어를 자체 파일로 배치할 수 있기 때문에 중요합니다. 컴퓨터 칩의 각 회로에서 여러 레벨 중 일부(단일 레벨)에 대한 회로 레이어는 플라즈마 에칭 공정을 통해 생성됩니다. 플라즈마는 필요에 따라 모든 이러한 레이어를 구축할 수 있게 해주며, 각 레이어는 특별한 기능을 나타냅니다.
다음으로 우리는 Minder-Hightech과 함께 플라즈마 에칭에서 변화하는 가스에 대해 논의하겠습니다. 플라즈마 클리닝 머신 산소, 질소 및 아르곤은 버스바에서 사용하기 위한 일반적인 가스 혼합물입니다.
플라즈마가 생성되면, 그것은 당신이 에칭하려고 하는 물질과 화학적으로 반응합니다. 이는 물질을 제거하는 가장 부드럽고 정확한 방법입니다. 보시다시피, 혼합하는 가스는 실제로 무엇을 제거하고 있는지에 따라 달라집니다. 에칭되는 재료(금속 대 플라스틱)와 몇 가지 다른 요인에 따라 사용되는 가스 혼합물이 다를 수 있습니다. 따라서 제조업체는 각 특정 재료에 대한 최적의 결과를 얻을 수 있습니다.
더 발전된 종류의 플라즈마 에칭 머신과 민더하이테크 진공 플라즈마 처리 장치 는 반응성 이온 에처(RIE)입니다. 이 기계는 에칭되는 재료에 반응하는 특수 가스 혼합물을 사용합니다. 이를 통해 제조업체들은 에칭 과정을 더욱 세밀하게 조정할 수 있습니다. 이러한 통제는 생산된 전자 장치들이 명세에 맞게 만들어지는지 확인하는 데 매우 중요합니다.
우리의 PLASMA 에칭 제품은 Wire bonder, Dicing Saw, Plasma 표면 처리, Photoresist 제거 장치, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Parallel sealing welder, Terminal 삽입 기계, Caparitar 감기 기계, Bonding 테스터 등이 있습니다.
Minder Hightech는 뛰어난 전문 지식과 경력을 갖춘 고학력의 전문가, 엔지니어 및 직원들로 구성된 팀입니다. 설립 이래 우리의 제품은 PLASMA 에칭 고객들이 효율성을 향상시키고 비용을 절감하며 제품의 품질을 높이기 위해 많은 산업화된 국가에 도입되었습니다.
마인더 하이테크는 반도체 및 전자 제품 산업 장비의 서비스 및 판매 대리점입니다. 우리는 16년 이상의 장비 판매 경험을 가지고 있습니다. 우리는 고객에게 우수하고 신뢰할 수 있는 플라즈마 에칭 기계 장비를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
플라즈마 에칭은 산업계에서 주목받는 이름이 되었습니다. 우리는 오랜 기계 솔루션 경험과 국제 고객들과의 훌륭한 관계를 바탕으로 패키지 기계 솔루션 및 기타 고급 기계에 초점을 맞춘 '마인더-팩'을 개발했습니다.
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