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  • MDSY-BC6076 웨이퍼 레벨 볼 교정 시스템
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MDSY-BC6076 웨이퍼 레벨 볼 교정 시스템

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제품 설명

웨이퍼 레벨 볼 수정 시스템 MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
스테이지 크기
8, 12[인치]
최대 300x300[mm]
공 크기
ф50[㎛]~ Ф300[㎛]
최소 공 피치
90[㎛](Ф50[㎛] 볼)
정렬 정확도
+15[um]
치수
3,065W x 1,700D x 1,650H[mm]
무게
약 2,900[kg]
로더/언로더
오픈 카세트, FOUP
사용자 정의
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
볼 헤드 제외:
진공과 회전을 통해 웨이퍼에서 위치가 비정상적인 볼을 제거합니다.
다양한 볼 직경의 유량계에 대한 아날로그 분석을 통해 유량계를 통한 볼의 흡입 상태를 감지합니다.
다양한 볼 직경의 흡입 상태에 적응하기 위해 다른 유량이 설정됩니다.
잔여 볼 청소 메커니즘: 브러시로 문질러 흡수된 볼을 수집하고 재활용합니다.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
기능
1. 적용 가능한 웨이퍼: 12’’ 웨이퍼 & 8’’ 웨이퍼
2. 처리 시간
검사 시간: 0.55 [초/시야각]
수리 시간: 2.8 [초/볼] (플럭스 전송 포함)
3. 볼 크기 / 피치:Φ60/100(최소)~ Φ300 [㎛]
4. 장착 정확도: ±15 [㎛] 이내
포장 및 배송
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
회사 프로필
우리는 장비 판매에서 16년의 경험이 있습니다. 중국에서 One-stop 반도체 전단 및 후단 패키지 라인 장비의 전문 솔루션을 제공할 수 있습니다.
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