1. 적용 가능한 웨이퍼: 12’’ 웨이퍼 & 8’’ 웨이퍼 2. 볼 크기: ф60[um]~ ф760 [um]、ф30 [um] 실험실 테스트 수준 3. 웨이퍼 범프: a). 최소 범프 피치: 100 [um] b). 최소 범프 패드 크기: 85 [um] c). 최대 범프 수: 2.2KK [핀] *데이터는 장치 상태에 따라 다를 수 있음 4. 12” 웨이퍼 케이스: a). 최소 두께: 200[μm], 실험실 테스트 수준에서 100[μm] b). 최대 왜곡 허용치: 6 [mm]/오목케이스, 3 [mm]/볼록케이스 5. 볼 마운팅 능력 a). 플럭스 인쇄 정확도 Ф75[um] 이상 볼: +25[um] Ф75[μm] 미만 볼: 볼 직경의 +1/3 b). 볼 마운팅 정확도 Ф75[um] 공::±25[um] 초과 Ф75[μm] 미만 볼: 볼 직경의 +1/3 특별한 경우, 우리는 달성할 수 있습니다: +13μm c). 공 장착 불량 비율: 30 [ppm] 미만
사양
와퍼 크기
8, 12 인치 웨이퍼
공 크기
φ60um~Φ760um
최소 공 피치
100um(Φ60um 공)
정렬 정확도
±25um
치수
3,595W x1,685D x1,650H [mm]
무게
2,600[kg]
로더, 언로더
오픈 카세트, FOSB, FOUP
포장 및 배송
회사 프로필
우리는 장비 판매에서 16년의 경험이 있습니다. 중국에서 One-stop 반도체 전단 및 후단 패키지 라인 장비의 전문 솔루션을 제공할 수 있습니다.
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