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정밀하고 안전한 연결을 위해 우리만의 고급 용접 기술을 사용하세요. 우리 팀의 모든 전문가는 최신 도구와 기술을 활용하여 신뢰할 수 있는 연결을 만들기 위해 충분한 훈련과 경험을 보유하고 있습니다. 고객님의 요구사항을 충족시키는 것은 물론, 그 이상을 만족시켜 드릴 수 있다는 점을 확신하셔도 좋습니다!
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당사의 GBT 단자 용접 제품은 와이어 본더, 다이싱 세이, 플라즈마 표면 처리기, 포토레지스트 제거 장치, 빠른 열처리 장치(RTP), 반응성 이온 에칭(RIE), 물리적 기상 증착(PVD), 화학적 기상 증착(CVD), 감쇠형 고주파 플라즈마 에칭(ICP), 전자빔 증착(EBEAM), 평행 밀봉 용접기, 단자 삽입기, 캐패시터 권선기, 본딩 테스터 등입니다.
민더 하이테크(Minder-Hightech)는 산업계에서 명성이 높은 기업으로 성장해 왔습니다. 당사는 오랜 기간 동안 기계 솔루션 분야에서 축적한 경험과 GBT 단자 용접 고객사와의 긴밀한 협력 관계를 바탕으로, 패키지 및 기타 고부가가치 기계에 특화된 기계 솔루션인 "민더-팩(Minder-Pack)"을 개발하였습니다.
민더 하이테크(Minder Hightech)는 뛰어난 전문 지식과 풍부한 경험을 갖춘 고학력의 GBT 단자 용접 엔지니어 및 직원들로 구성된 팀입니다. 현재까지 당사 브랜드의 제품은 전 세계 주요 산업국가에 공급되어, 고객사의 생산 효율 향상, 비용 절감 및 제품 품질 개선을 지원해 왔습니다.
Minder-Hightech는 반도체 및 GBT 단자 용접 제품 분야의 서비스 및 판매를 대표합니다. 당사는 장비 판매 분야에서 16년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. 당사는 고객에게 우수하고 신뢰성 높은 원스톱 기계 장비 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다.
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