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Machine de liaison eutectique semi-automatique submicronique

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Description du produit

RYW-ETB05B Machine de collage eutectique semi-automatique submicronique

Offrant une précision d'alignement de ±0,5 μm, elle convient à divers processus de positionnement de précision, de montage de puces et d'emballage haut de gamme, notamment le collage en technologie flip-chip, le collage ultrasonore à billes d'or, le collage laser, le collage eutectique or-étain et le collage par dispensation. L'équipement offre un excellent rapport qualité-prix, une conception modulaire et une configuration flexible, adaptée à diverses applications flip-chip, de puces verticales et Micro LED, couvrant presque tous les processus de micro-assemblage et de placement. Elle est principalement conçue pour la production en petites séries et répond aux besoins de prototypage, de recherche et développement, ainsi qu'à l'enseignement universitaire.

Procédé :

Soudage par thermo-compression à puces inversées

Collage thermo-ultrasonique (en option)

Collage ultrasonique (en option)

Collage par refusion (en option)

Dispensation (en option)

Assemblage mécanique

Durcissement UV (en option)

Assemblage eutectique

Application :

Soudage de diodes laser, soudage de barrettes laser

Emballage d'assemblage VCSEL, PD et lentille

Encapsulation de LED laser

Emballage de dispositifs micro-optiques

Encapsulation de MEMS/MOEMS

Emballage de capteurs

l'encapsulation 3D

Emballage au niveau de la plaquette (C2W)

Assemblage en flip chip (face vers le bas)

Térahertz

Procédé d'assemblage par collage
Courbe en temps réel de pression et de température :
Exemple de cas :
Équipement Réel Photos

Avantages :

  1. Alignement haute précision : Un système d’alignement à prisme séparateur de faisceau à position fixe, un système optique haute résolution et une platine de travail submicrométrique permettent d’atteindre une précision d’alignement de ±0,5 µm, garantissant un contrôle précis des détails opérationnels.
  2. Logiciel d’exploitation automatisée : Le logiciel développé en interne intègre l’ensemble des opérations du processus afin d’automatiser la séparation et le collage des puces ; il prend en charge la visualisation et l’enregistrement en temps réel des courbes de procédure, permettant ainsi une gestion et un contrôle efficaces des processus de production.
  3. Conception modulaire adoptant une architecture modulaire, les utilisateurs peuvent sélectionner et configurer de manière flexible des composants (tels que des modules de soudage par ultrasons, des modules d’acide formique) selon leurs besoins, s’adaptant ainsi à divers scénarios de production et améliorant l’adaptabilité de l’équipement.
  4. Contrôle précis de la force et de la température : Le logiciel dispose d'une interface intégrée de gestion des recettes de processus, et la régulation en boucle fermée en temps réel de la pression et de la température est assurée par des algorithmes, garantissant ainsi la stabilité des paramètres de processus et facilitant une production de haute qualité.
SPÉCIFICATION
Modèle
RYW-ETB05B
RYW-ETB20
RYW-ETB05S
RYW-ETB05
Précision d'alignement
±0,5 μm
±2 μm
±0,5 μm
±2 μm
Champ de vision
0,5×0,3-5,4×4 mm²
1,2×0,9-14,4×10,8 mm²
0,5×0,3-5,4×4 mm²
1,2×0,9-14,4×10,8 mm²
Taille du substrat
150 mm/6 pouces (300 mm/12 pouces)
Taille des éclats
0,1~40 mm
Réglage fin de l'axe
±10°
Plage d'ajustement fin
2,5×2,5×10 mm Res(0,5 μm)
Plage de pression
0,2~30 N (option 100 N)
Température de chauffage
350±1 °C (option 450 °C)
Vitesses de chauffage et de refroidissement
Chauffage : 1~100 °C/s ; Refroidissement : >5 °C/s
Plage de fonctionnement
100 mm×200 mm
Dimensions de l'appareil
L0,7×l0,6×H0,5 m
Type de fonctionnement
Rotatif semi-automatique
Rotatif Manuel
Poids de l'appareil
120 kg
100kg
Emballage et livraison
Profil de l'entreprise
Depuis 2014, Minder-Hightech est représentant commercial et de service dans l'industrie des équipements pour les produits semiconducteurs et électroniques. Nous nous engageons à fournir aux clients des solutions supérieures, fiables et clés en main pour les équipements machines. Aujourd'hui, les produits de notre marque se sont répandus dans les principaux pays industrialisés du monde entier, aidant les clients à améliorer leur productivité, réduire leurs coûts et accroître la qualité des produits.
FAQ
1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos des échantillons :
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.

3. À propos du paiement :
Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après paiement du solde, nous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.

5. Installation et mise au point :
Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.

6. À propos de la garantie :
Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.

7. Service après-vente :
Toutes les machines bénéficient d'une période de garantie supérieure à un an. Nos ingénieurs techniques sont toujours en ligne pour vous fournir des services d'installation, de mise au point et de maintenance du matériel. Nous pouvons fournir des services d'installation et de mise au point sur site pour les équipements spéciaux et les grands équipements.

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