MDLB-ASD2C2D Machine de revêtement et de développement automatique , China MDLB-ASD2C2D Machine de revêtement et de développement automatique Manufacturers, Suppliers, Factory

Description du produit

MDLB-ASD2C2D Machine de revêtement et de développement automatique

L'équipement adopte un cadre en acier inoxydable, et les tôles intérieure et extérieure sont des panneaux miroir en acier inoxydable. La base de l'équipement est équipée de roues pivotantes et d'une fonction d'ajustement horizontal. Une tour de signalisation à 3 couleurs avec une sonnerie est installée sur le dessus. La partie supérieure de l'équipement contient le système de contrôle et l'FFU, la partie centrale est l'unité de processus, et la partie inférieure est le système de conduites chimiques. Toutes les parties entrant directement en contact avec les produits chimiques sont fabriquées en matériaux résistants à la corrosion, tels que l'SUS304, le PP, le PTFE, etc. Les conduites pneumatiques sont fabriquées en tubes PU, et les conduites chimiques sont fabriquées en tubes PFA résistants à la corrosion. L'interface homme-machine du dispositif est un écran tactile de 17 pouces, qui peut réaliser des fonctions telles que la manipulation du dispositif, la configuration des formules et la consultation des journaux. L'unité SPIN et d'autres chambres de procédé sont équipées.
Lumière jaune pour une maintenance facile de l'équipement. L'apparence de l'équipement est présentée à la figure 1.1.1, et la disposition de l'équipement est montrée à la figure 1.1.2.

MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine supplier

MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine details

Spécification

	projet	CARACTÉRISTIQUES	remarques
1	Aperçu de l'équipement	Nom de l'équipement : Machine entièrement automatique pour le développement uniforme du glue
				Modèle de l'équipement : MD-2C2D6
				Spécifications des galettes traitées : compatibles avec les galettes standard de 4/6 pouces
				Flux de processus pour le glue uniforme : Trancheuse de panier → centrage → glue uniforme (goutte → glue uniforme → enlèvement des bords, arrière lavage) → plaque chauffante → plaque froide → placement du panier Flux de processus de développement : Trancheuse de panier → centrage → développement (solution de développement → eau déminéralisée, lavage arrière → séchage à l'azote) → plaque chauffante → plaque froide → placement du panier
				Dimensions globales (environ) : 2100mm (L) * 1800mm (P) * 2100mm (H)
				Dimensions du meuble chimique (environ) : 1700(L) * 800(P) * 1600mm (H)
				Poids total (environ) : 1000kg
				Hauteur du banc de travail : 1020 ± 50mm
2	Unité cassette	Quantité : 2
				Taille compatible : 4/6 pouces
				Détection cassette : détection par micro-interrupteur
				Détection de sortie : Oui, capteur réfléchi
3	robot	Quantité : 1
				Type : Robot à double bras avec adsorption par vide
				Degré de liberté : 4 axes (R1, R2, Z, T)
				Matériau des doigts : céramique
				Méthode de fixation du substrat : méthode d'adsorption par vide
				Fonction de cartographie : Oui
				Précision de positionnement : ± 0,1 mm
4	Unité de centrage	Quantité : 1 ensemble	Alignement optique optionnel
					Méthode d'alignement : alignement mécanique
					Précision de centrage : ± 0,2 mm
5	Unité de colle uniforme	Quantité : 2 ensembles (les configurations suivantes concernent chaque unité)
				Vitesse de rotation de l'arbre : -5000 tr/min à 5000 tr/min	rouleau porteur
				Précision de rotation de l'arbre : ± 1 tr/min (50 tr/min~5000 tr/min)
				Ajustement minimal de la vitesse de rotation de l'arbre : 1 tr/min
				Accélération maximale de la rotation de l'arbre : 20000 tr/min	rouleau porteur
				Bras de goutte à goutte : 1 ensemble
				Parcours du tube de photo-résine : 2 voies
				Diamètre de la buse de photo-résine : 2,5 mm
				Isolation de la photo-résine : 23 ± 0,5 ℃	optionnel
				Buse d'humidification : Oui
				CRR : Oui
				Tampon : Oui, 200ml
				Méthode de dépose de la colle : dépose centrale et dépose par balayage sont optionnelles
				Bras de suppression des bords : 1 ensemble
				Diamètre de la buse de suppression des bords : 0,2 mm
				Surveillance du débit du liquide de suppression des bords : débitmètre à flotteur
				Plage de débit du liquide de suppression des bords : 5-50 ml/min
				Conduite de rinçage inverse : 2 voies (chaque voie avec 1 canal de 4/6 pouces)
				Surveillance du débit de rinçage inverse : débitmètre à flotteur
				Plage de débit du fluide de rinçage inverse : 20-200 ml/min
				Méthode de fixation du substrat : petite zone d'adsorption au vide Chuck
				Alarme de pression sous vide : capteur de pression sous vide numérique
				Matériau du chuck : PPS
				Matériau du verre : PP
				Surveillance de l'évacuation du verre : capteur de pression numérique
6	Unité de développement	Volet : oui
				Quantité : 2 ensembles (les configurations suivantes concernent chaque unité)
				Vitesse de rotation de l'arbre : -5000 tr/min à 5000 tr/min	rouleau porteur
				Précision de rotation de l'arbre : ± 1 tr/min (50 tr/min~5000 tr/min)
				Ajustement minimal de la vitesse de rotation de l'arbre : 1 tr/min
				Accélération maximale de la rotation de l'arbre : 20000 tr/min	rouleau porteur
				Bras de développement : 1 ensemble
				Conduite de développement : 2 voies (buse en forme de ventail / colonne)
				Filtration du développeur : 0,2 µm
				Contrôle de la température du développeur : 23 ± 0,5 ℃	optionnel
				Plage de débit de la solution de développement : 100~1000 ml/min
				Mode de mouvement du bras de développement : point fixe ou balayage
				Bras de fusion : 1 ensemble
				Conduite d'eau déionisée : 1 circuit
				Diamètre de la buse d'eau déionisée : 4 mm (diamètre intérieur)
				Plage de débit d'eau déionisée : 100~1000 ml/min
				Conduite de séchage à l'azote : 1 circuit
				Diamètre de la buse d'azote : 4 mm (diamètre intérieur)
				Plage de débit d'azote : 5-50 L/min
				Surveillance du débit du développeur, de l'eau déionisée et de l'azote : débitmètre à flotteur
				Conduite de rinçage inverse : 2 voies (chaque voie avec 1 canal de 4/6 pouces)
				Surveillance du débit de rinçage inverse : débitmètre à flotteur
				Plage de débit du fluide de rinçage inverse : 20-200 ml/min
				Méthode de fixation du substrat : petite zone d'adsorption au vide Chuck
				Alarme de pression sous vide : capteur de pression sous vide numérique
				Matériau du chuck : PPS
				Matériau du chuck : PPS
				Matériau du verre : PP
				Surveillance de l'évacuation du verre : capteur de pression numérique
7	Unité de tackification	Quantité : 2	optionnel
				Plage de température : température ambiante~180 ℃
				Uniformité de la température : Température ambiante~120 ℃± 0,75 ℃ 120,1℃~ 180℃ ± 1,5℃ (Retirer 10 mm des bords, à l'exception du trou de la broche d'éjection)
				Quantum minimum d'ajustement : 0,1 ° C
				Méthode de contrôle de température : ajustement PID
				Plage de hauteur du PIN : 0-20 mm
				Matériau du PIN : corps en SUS304, chapeau de broche en PI
				Écart de cuisson : 0,2 mm
				Alarme de surchauffe : alarme de déviation positive et négative
				Méthode d'alimentation : Bullement, 10 ± 2ml/min
				Vide en fonctionnement de la chambre : -5-20KPa
8	Unité de plaque chauffante	Quantité : 10
				Plage de température : température ambiante~250 ℃
				Uniformité de la température : Température ambiante~120 ℃± 0,75 ℃ 120.1℃~ 180℃ ± 1.5℃ 180.1℃~250℃ ±2.0℃ (Retirer 10 mm des bords, à l'exception du trou de la broche d'éjection)
				Moindre ajustement : 0.1 ℃
				Méthode de contrôle de température : ajustement PID
				Plage de hauteur du PIN : 0-20 mm
				Matériau du PIN : corps en SUS304, chapeau de broche en PI
				Écart de cuisson : 0,2 mm
				Alarme de surchauffe : alarme de déviation positive et négative
9	Unité de plaque froide	Quantité : 2
				Plage de température : 15-25 ℃
				Méthode de refroidissement : refroidissement par pompe circulatrice à température constante
10	Fourniture chimique	Stockage de photo-résine : pompe à colle pneumatique * 4 ensembles (réservoir optionnel ou pompe à colle électrique)
				Volume de dispense de colle : maximum 12 ml par session, précision ± 0,2 ml
				Suppression des bords/lavage arrière/fourniture RRC : réservoir sous pression de 18 L * 2 (recharge automatique)
				Surveillance du niveau de liquide pour la suppression des bords/lavage arrière/RRC : capteur photoélectrique
				Surveillance du niveau de liquide de photo-résine : capteur photoélectrique
				Évacuation des déchets de liquide adhésif uniforme : réservoir de 10 L pour les déchets liquides
				Fourniture de développeur : réservoir sous pression de 18 L * 4 (stocké dans l'armoire chimique externe à la machine)
				Fourniture d'eau déminéralisée : approvisionnement direct usine
				Développement du suivi du niveau de liquide : capteur photoélectrique
				Évacuation des déchets de développement : évacuation des déchets d'usine
				Fourniture de l'adhésif : réservoir sous pression de 10L * 1, réservoir sous pression de 2L * 1
				Suivi du niveau d'adhésif : capteur photoélectrique
11	système de contrôle	Méthode de contrôle : PLC
				Interface homme-machine : écran tactile de 17 pouces
				Système d'alimentation sans interruption (UPS) : Oui
				Définir des autorisations de cryptage pour les opérateurs d'appareils, les techniciens, les administrateurs
				Type de tour de signal : rouge, jaune, vert 3 couleurs
12	Indicateurs de fiabilité du système	Temps de fonctionnement : ≥95%
				MTBF : ≥ 500h
				MTTR : ≤ 4h
				MTBA : ≥24h
				Taux de fragmentation : ≤ 1/10000
13	Autres fonctions	Lumière jaune : 4 ensembles (position : au-dessus de l'unité de mélange de colle et de développement)
				THC : Oui, 22,5 ℃± 0,5 ℃, 45% ± 2%	optionnel
				FFU : Classe 100, 5 ensembles (unité de processus et zone ROBOT)

Emballage et livraison

MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine manufacture

Profil de l'entreprise

Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. Nous pouvons vous fournir une solution professionnelle clé en main pour les lignes d'emballage avant et arrière du secteur semi-conducteur en Chine.