Le point
Introduction :
Le dispositif de pulvérisation magnétron à double cible est un équipement de dépôt spécifique aux laboratoires, développé par notre entreprise. Cet équipement peut être équipé d’une alimentation électrique continue (CC) et d’une alimentation électrique haute fréquence (HF), avec une puissance comprise entre 500 W et 1000 W. Par rapport à la pulvérisation plasma classique, la pulvérisation magnétron présente des avantages tels qu’une énergie élevée et une vitesse élevée, un taux de dépôt élevé et une faible élévation de température de l’échantillon : il s’agit donc d’un procédé typique de pulvérisation à grande vitesse et basse température. La cible magnétron est dotée d’une couche intermédiaire refroidie à l’eau. Le système de refroidissement par eau permet d’évacuer efficacement la chaleur et d’éviter l’accumulation de chaleur à la surface de la cible, ce qui garantit un fonctionnement stable et prolongé du dépôt magnétron. L’appareil a été conçu de façon compacte afin d’assurer un équilibre optimal entre encombrement et performances, tout en offrant une apparence soignée et des fonctions complètes. L’ensemble de la machine est commandé via un écran tactile, doté d’un programme de dépôt intégré à une seule touche, simple et facile à utiliser. Il constitue ainsi un équipement idéal pour la préparation de couches minces en laboratoire.
Application : Il permet de préparer des couches minces ferroélectriques simples ou multicouches, des couches conductrices, des couches d’alliages, des couches semi-conductrices, des couches céramiques, des couches diélectriques, des couches optiques, etc.