Monteur de wafers sous vide Taiko entièrement automatique , China Monteur de wafers sous vide Taiko entièrement automatique Manufacturers, Suppliers, Factory

Description du produit

Monteur automatique complet de wafers sous vide Taiko MDVWM-TK08

1. Montage arrière entièrement automatisé pour wafers Taiko de 200 mm, développé pour l’industrie des semi-conducteurs
2. Équipement dédié au ruban de découpage
3. Prend en charge les wafers Taiko d’une épaisseur de 50 µm ou plus

Plan d’implantation et flux opérationnel :

Configuration de l’équipement et paramètres techniques clés :

Nombre	Article	Contenu	Remarques
1	Dimensions du produit	8 pouces	Wafer Taiko
2	Méthode de chargement	cassette ouverte de 200 mm	Personnalisable selon les exigences du client
3	Méthode de déchargement	cassette pour châssis de 8 pouces	Mécanisme à double cassette
4	Châssis applicable	8 pouces
5	Épaisseur du produit	8” > 50 µm
6	Transport de Produits	Robot	Bernoulli
7	Mécanisme de positionnement	CCD + mécanique
8	Mécanisme de laminage de film	Montage sous vide
9	Intégrité du scellement sous vide	20,2 hPa	Pompe sèche
10	Types de films applicables	Ruban bleu et ruban UV
11	Déformation supportée	<2mm	Personnalisable selon les exigences du client
12	Lecteur OCR	Cognex 1741
13	WPH (unités par heure)	> 25 pièces	Adapté aux exigences réelles du processus de production du produit
14	Protection ESD	Tension d’équilibrage < 30 V ; (±1000 V à 5 V) < 5 s.
15	CONTRÔLEUR	PC	Base Windows
16	Affichage	écran tactile couleur de 15 pouces
17	Système d'exploitation	Fenêtres 10
18	Système réseau	SECS GEM
19	Système de surveillance	CCTV
20	Système de purification	Ffu	H13/H14

Unité de port de chargement :

1. Compatible avec les cassettes ouvertes de 8 pouces
2. Fonction de détection de mauvais positionnement de cassette
3. Fonction de numérisation cartographique

Unité de contrôle ESD :

1. Barres éliminatrices d'électricité statique
Zone de pré-lamination : 2 unités
Zone de positionnement : 1 unité
Zone de chargement : 1 unité
Zone de déchargement : 1 unité
Autres zones : (en option)
2. Contrôle ESD : 1000 V → 30 V (atteignable en moins de 5 secondes)

Robot de transfert de wafers :

Pinces sans contact ou bras de Bernoulli

Unité d'alignement des wafers :

Positionnement automatique (alignement par ventouse Bernoulli ou serrage par bord Taiko) avec alignement CCD de l’encoche

Unité de laminage sous vide :

1. Plateau sous vide de type contact équipé d’un tampon souple en silicone (personnalisable selon les exigences du client)
2. Plateau de laminage à hauteur réglable
3. Prend en charge les cadres de 8 pouces
4. Pompe à vide : pompe sèche (sans huile)

Zone de placement des cadres :

1. Prend en charge les cadres de 8 pouces
2. Mesure et positionnement automatiques de la hauteur
3. Détection à double anneau

Unité d'étiquetage :

1. Plateau tournant d'étiquetage rotatif sur 360 degrés
2. Position d'étiquetage programmable
3. Imprimante SATA haute vitesse ; longueur et largeur des étiquettes réglables
4. Tête d'aspiration des étiquettes à vide (pour vérification secondaire des codes-barres imprimés)

Résultats de l'opération :

Résultats expérimentaux : Lorsqu'un niveau de vide de 0,8 hPa a été atteint, les résultats obtenus sont illustrés dans la figure ci-dessous ; l'espace non collé au niveau de la marche mesurait moins de 1 mm.
Lorsqu'un niveau de vide de 0,2 hPa a été atteint, l'espace non collé au niveau de la marche mesurait environ 0,6 mm.

Le symbole	élément	Demande
A	Taille de la plaquette (mm)	200
B	Épaisseur initiale de la plaquette (µm)	550
C	Largeur d'anneau plus étroite (mm)	2.4
D	Largeur d'anneau plus large (mm)	2.9
E	Hauteur d'anneau plus grande (µm)	130
E	Épaisseur finale de la plaquette (µm)	80

Dimensions de l'équipement :

Emballage et livraison

Profil de l'entreprise

Depuis 2014, Minder-Hightech est représentant commercial et après-vente d’équipements pour l’industrie des semi-conducteurs et des produits électroniques. Nous nous engageons à offrir à nos clients des solutions supérieures, fiables et clés en main pour les équipements mécaniques. À ce jour, les produits de notre marque sont présents dans les principaux pays industrialisés du monde entier, aidant nos clients à améliorer leur efficacité, à réduire leurs coûts et à accroître la qualité de leurs produits.

FAQ

1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos des échantillons :
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.

3. À propos du paiement :
Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après paiement du solde, nous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.

5. Installation et mise au point :
Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.

6. À propos de la garantie :
Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.

7. Service après-vente :
Toutes les machines bénéficient d'une période de garantie supérieure à un an. Nos ingénieurs techniques sont toujours en ligne pour vous fournir des services d'installation, de mise au point et de maintenance du matériel. Nous pouvons fournir des services d'installation et de mise au point sur site pour les équipements spéciaux et les grands équipements.

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