Machine automatique de bureau de soudage par fil à coin

Applicabilité

1. Commande manuelle « en temps réel » et fonctionnalités automatisées avec une couverture étendue ; configuration à double caméra « vue en direct » pour la visualisation en temps réel du procédé de soudage par fil

2. Système d’imagerie optique (y compris RVB) adapté à l’inspection visuelle de multiples substrats de matériaux : CI, FR4, HTCC et LTCC

3. Algorithmes haute efficacité pour les boucles à longueur fixe et à hauteur fixe, le collage et le déchirement ; optimisation des paramètres de procédé spécifiquement conçue pour les applications SiP

4. Modes de pince à fil polyvalents à « 0 °, 45° et 90° » ; option de coupe-fil fine brevetée compatible avec le collage de fils d’aluminium de 75 µm à 100 µm

Stabilité

5. Technologie de plateforme à entraînement direct haute vitesse : performances stables, précises et rapides

6. Conception propriétaire de plateforme « haute vitesse, haute précision, faible perturbation », garantissant une précision constante avec des besoins minimaux en maintenance

7. Modes de surveillance, de trajectoire et de commande ; surveillance en temps réel des formes d’onde de contrôle qualité afin d’assurer une qualité optimale de collage

Précision

8. Précision de positionnement complète au niveau du processus : ±3 µm @ 3σ

9. Système de pince à fil (WCL) rapide et flexible, doté d’une haute précision et d’une grande réactivité

10. Conception de système thermique haute efficacité minimisant les perturbations thermiques aux températures élevées

11. Systèmes de manutention haute efficacité des pièces à usiner (WP) et des fils (WT) : forte intégration et hautes performances

Facilité d'utilisation

12. Interfaces « graphiques, en vision directe globale et en vision directe spécifique à l’unité » pour la programmation guidée et la commande opérationnelle

13. Modes « basés sur les répertoires et référencés par zone » pour une programmation ultra-rapide des positions de soudage par fil ; modes « référencés par zone et pilotés par base de données » pour la gestion des paramètres de processus

14. Gestion « au niveau système et spécifique à l’utilisateur » des programmes, sous-programmes et bibliothèques de paramètres

15. Système auxiliaire « mise au point automatique directe des plots et autofocus » pour un soutien opérationnel renforcé

1

Course de liaison

200 × 200 mm (personnalisable jusqu’à 250 × 300 mm)

2

Précision intégrée du positionnement du procédé

±3 µm à 3σ (±2 µm à 3σ pour l’évaluation individuelle de chaque paramètre)

3

Déplacement de l'axe Z

50 mm

4

course de l’axe θ

Illimité (fonctionnement ±180°)

5

Diamètre du fil en or (ou en aluminium)

18–100 µm (les diamètres de fil en dehors de cette plage nécessitent une évaluation individuelle)

6

Longueur du capillaire

25 mm (25 mm disponible sur demande en tant qu’option personnalisée ; sous réserve des contraintes de la pince à fil)

7

Profondeur de la cavité

Zone entière : 15 mm (10 mm avec capillaire de 19 mm)

8

Force d'adhésion

5–300 g (faible impact)

9

Précision absolue

±1 g dans la plage de 10 à 100 g, ou ±1 % dans la plage de 100 à 300 g ; répétabilité : ±1 g

10

Air comprimé

≥10 L/min à 0,5 MPa (source d’air purifié requise)

11

Source de vide

≥ 50 L/min à −85 kPa

12

Échographie

4 W / 100 kHz (Haute précision)

13

Orientation de la pince à fil

0° (45° ou 90° disponibles sur demande en tant qu’options personnalisées)

14

UPH (unités par heure)

1–4 fils/s (varie selon le diamètre du fil, les paramètres du procédé et le profil de la boucle de fil)

15

Champ de vision (FOV) de la caméra principale

4,2 × 3,5 mm ou 8,4 × 7,0 mm

16

Système de manutention des matériaux

Table de travail fixe standard incluse ; supports personnalisés disponibles

17

Dimensions de l'équipement

590 mm (L) x 690 mm (P) x 800 mm (H)

18

Poids

150 kg

19

Alimentation électrique

CA 220 V ±10 %, 10 A à 50 Hz

20

Consommation d'énergie

≥ 2200 W

21

Norme d'interface

Protocole de communication SECS/GEM