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Scribing des plaquettes

Le scribing constitue une étape critique dans le traitement des semi-conducteurs. Il permet de tracer des lignes minuscules et précises sur les plaquettes, qui seront ensuite transformées en puces et autres dispositifs électroniques. Minder-Hightech est spécialisée dans le Découpe de galettes / Gravure / Scission domaine des procédures, afin d'assurer un processus optimal de production des semi-conducteurs


Le scribing de plaquettes consiste essentiellement à tracer de petites lignes sur une feuille de papier, sauf qu'ici on utilise une plaquette de silicium. Les lignes sont TRÈS fines et nécessitent une TRÈS grande précision. Minder-Hightech utilise des outils et techniques spéciaux pour tracer ces lignes avec exactitude, celles qui permettent aux dispositifs semi-conducteurs basés sur des plaquettes de fonctionner.

Comment le scribing des plaquettes améliore la fabrication des semi-conducteurs

Le scribing est un processus important dans la production de semiconducteurs utilisé pour séparer les puces individuelles sur une plaquette. C'est une étape essentielle dans la fabrication de puces hautes performances destinées à un large éventail d'appareils électroniques. La usinage des galettes expertise de Minder-Hightech conduit à une amélioration de la production et de la qualité des puces.

Why choose Minder-Hightech Scribing des plaquettes?

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