La creación de microelectrónicos implica muchos pasos que deben realizarse con precaución. El enlace de wafer es uno de esos pasos críticos. En realidad, el enlace de wafer consiste en unir dos materiales delgados o wafers, según el término de la industria. Es importante que dondequiera que los dos puntos se toquen, tengan una propiedad adhesiva muy fuerte entre sí para que este proceso funcione eficazmente. Aquí es donde entra en juego la activación de superficie, que ayuda al enlace.
La activación de la superficie del wafer es un método específico aplicado para ayudar a aumentar la adherencia o pegajosidad en el wafer. El tratamiento con plasma, el tratamiento con UV/ozono o la funcionalización química son algunos enfoques que se pueden utilizar para activar la superficie. Estas técnicas son diferentes entre sí y se utilizan para hacer que la superficie del wafer sea adecuada para el enlace.
También sirve para mejorar la calidad de un dispositivo microelectrónico. Ayudan a que las obleas se unan realmente bien entre sí, lo que reduce la probabilidad de problemas como la delaminación. Por lo tanto, funcionará mejor y durará más, lo que indica un mayor robustez en cualquier nuevo gadget al que pertenezca.
Además de mejorar el enlace y la calidad del dispositivo, el activador de superficie también ayuda a mantener la limpieza de la cara de la oblea. De esta manera, cuando se realiza un proceso de activación en la superficie, cualquier tipo de suciedad o contaminante no deseado puede eliminarse. Esto, a su vez, debería llevar a una superficie mejor y más plana sobre la cual pueden imprimirse microelectrónicos.
Finalmente, la activación de la superficie puede hacer que la superficie de la wafer esté en un estado liso. Si estamos usando pegamento para unir dos superficies, entonces, si la superficie es demasiado rugosa o irregular, podría ser difícil que se adhieran correctamente. Se puede realizar un proceso de pulido o activación para minimizar la rugosidad en la superficie de la wafer, lo que mejora el enlace y la fuerza de conexión.
Existen varios conceptos a considerar cuando se trata de la ciencia de las técnicas de activación de la superficie de la wafer. Y uno de estos conceptos es la Energía Superficial. Para referencia, Energía superficial: la cantidad de energía utilizada para producir una nueva superficie. Cuando dos superficies se encuentran, se unen de acuerdo con su energía superficial.
Estas técnicas de activación de superficie proporcionan esencialmente algo de energía a la wafer, aumentando su energía superficial. De esta manera, es más fácil que la wafer se adhiera firmemente a otra superficie. Métodos como el tratamiento con plasma, el tratamiento con UV/ozono y la funcionalización química generan sitios activos en diferentes grados, aumentando la energía de superficie de la wafer, lo cual es crucial para un enlace exitoso.
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