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Equipos de rectificado y pulido de laminillas

Los sistemas de rectificado y pulido de obleas son instrumentos necesarios para la industria semiconductora a fin de producir obleas delgadas y planas para instalaciones electrónicas. En Minder-Hightech, diseñamos y suministramos equipos de última generación que permitirán a los fabricantes alcanzar el grosor y la suavidad ideales de las obleas, proporcionando, en última instancia, un avance cuántico en la producción de obleas. Lea cómo nuestros equipos de vanguardia están aportando nuevos niveles de productividad e innovación a la industria semiconductora.

Técnicas Avanzadas de Pulido para una Laminilla Óptima

Uno de los problemas más críticos en el proceso de semiconductores es controlar el espesor uniforme de las obleas. Los fabricantes tienen un control sin precedentes sobre el espesor total de las obleas con la máquina de pulido de wafer . Nuestro equipo de última generación procesa la variedad de obleas que ofrecemos al tamaño específico que necesita, devolviéndolas rápidamente para su uso en electrónica. Espesor Uniforme para un Uso Óptimo de los Materiales Cuando el espesor de todas las obleas es el mismo, se minimiza el desperdicio y se mejora la eficiencia de producción.

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