Unión de chips múltiples de alta velocidad y alta precisión

Descripción del producto:

1. Soluciones específicas para el microensamblaje de chips multicapa, multimaterial y con múltiples geometrías.

2. Visualización gráfica y programación asistida, compatibilidad asistida con CAD e importación eficiente de productos por parte del usuario.

3. Interacción de parámetros de proceso basada en base de datos, alta adaptabilidad a procesos con múltiples chips.

4. Modo flexible de colocación mediante visión artificial, mayor adaptabilidad a materiales (o interfaces) sensibles de los chips.

5. Combinación de alta precisión, alta velocidad y alta capacidad de respuesta, lo que otorga una mayor adaptabilidad a requisitos extremos, como los chips microscópicos y la colocación de chips «sin adhesivo».

6. Compatibilidad con plataformas de equipos dosificadores, sistemas de control y formatos de datos.

7. Alta adaptabilidad a múltiples tipos de producto, cambio rápido de producto, ajuste práctico de capacidad y requisitos extremos de proceso.

Características del producto:

1. Sistema de imagen óptica que incluye RGB, adaptable a diversos materiales como IC, FR4, HTCC y LTCC.

2. Múltiples puntos de referencia y ajuste automático de altura para la adaptación a dispositivos complejos.

3. Modos de proceso compuesto, incluidos el sumergido y la inversión, adecuados para el embalaje SIP a escala ultra grande.

4. Colocación de microchips (sin adhesivo), ampliando las aplicaciones de unión eutéctica multi-IC.

5. Tecnología de plataforma común de accionamiento directo de alta velocidad para estabilidad, precisión y velocidad.

6. Plataforma desarrollada internamente con «alta velocidad, alta precisión y bajo nivel de perturbación», de bajo mantenimiento y precisión garantizada.

7. Seguimiento y trazabilidad de la información de los datos del proceso.

8. Detección flexible y visual adaptada a GaN y GaAs.

9. Precisión integral de posicionamiento a nivel de proceso de ±3 µm@3σ (@2KUPH).

10. Colocación en cascada de chips a nivel de 10 µm.

11. Inspección posterior a la unión a nivel de precisión PBI.

12. Bajo impacto y repetibilidad de ±0,5 g, con un sistema de presión de colocación operativa mínima de 5 g.

13. Programación gráfica guiada del proceso para una introducción rápida de productos.

14. Compatibilidad con CAD guiado para una importación rápida de diseños.

15. Interacción de parámetros de proceso basada en base de datos para una alta adaptabilidad a embalajes complejos.

16. Compatibilidad de datos de productos de series de bibliotecas de programas, subprogramas y parámetros.

Especificaciones del producto:

Preguntas frecuentes

1. Acerca del Precio:

Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía dependiendo de la configuración y la complejidad de personalización de tu dispositivo.

2. Acerca de la Muestra:

Podemos proporcionarte servicios de producción de muestras, pero es posible que debas cubrir algunos gastos.

3. Acerca del Pago:

Una vez confirmado el plan, necesitas pagar un depósito primero, y la fábrica comenzará a preparar los productos. Después de que el equipo esté listo y pagues el saldo, lo enviaremos.

4. Acerca de la Entrega:

Una vez que se completa la fabricación del equipo, te enviaremos el video de aceptación, y también puedes venir al lugar para inspeccionar el equipo.

5. Instalación y Ajuste:

Después de que el equipo llegue a tu fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y ajustar el equipo. Te proporcionaremos una cotización separada por este costo de servicio.

6. Acerca de la garantía:

Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de costo.

7. Servicio Postventa:

Todas las máquinas tienen un período de garantía de más de un año. Nuestros ingenieros técnicos siempre están en línea para brindarle servicios de instalación, puesta a punto y mantenimiento del equipo. Podemos ofrecer servicios de instalación y puesta a punto en el lugar para equipos especiales y grandes.